【技术实现步骤摘要】
本揭露是有关一种晶圆清洗设备及一种晶圆清洗设备的泄漏侦测方法。
技术介绍
1、一般而言，在晶圆冲洗时，所使用的液体的输送管路不可有漏液的情况发生，才能保证清洗时的质量。若是输送管路有漏，则进入腔体的液体流量会下降或化学浓度不稳定，便无法保证冲洗质量。
2、然而，某些晶圆冲洗机型由于常需开关上盖，液体输送管路易被反复弯折，因而有在接头或转弯处破裂的可能。此外，这些机型可能会受到上方空间限制，无法在机台顶端的管路末侧设置流量控制阀，直接监控进入腔体的流量，导致部分关键管路无法确实监控。对于碳化硅(sic)晶圆工艺而言，因其工艺成本远高于硅晶圆工艺，因此为了避免大量碳化硅晶圆因不佳的清洗质量报废，对于清洗质量的稳定度要求会更高。
技术实现思路
1、本揭露的一技术态样为一种晶圆清洗设备。
2、根据本揭露一实施方式，一种晶圆清洗设备包括腔体、旋转载台、液体喷洒柱、上盖、液体输送管路、保护管路与泄漏侦测器。旋转载台位于腔体内，且配置以放置晶圆载具。液体喷洒柱位于腔体内且朝向旋转载台。上盖位于腔体上，其中液体喷洒柱设置于上盖的底面。液体输送管路位于腔体外，连通液体喷洒柱，并沿着腔体的底面、外侧壁及上盖设置。保护管路套设于液体输送管路。泄漏侦测器位于保护管路内，且位于液体输送管路的最低处下方。
3、在本揭露的一实施方式中，上述液体输送管路的最低处靠近腔体的底面与外侧壁的连接处。
4、在本揭露的一实施方式中，上述液体输送管路包括沿腔体的外侧壁设置的直立
5、在本揭露的一实施方式中，上述液体输送管路包括沿腔体的底面设置的水平部，且泄漏侦测器在垂直方向上与液体输送管路的水平部至少部分重叠。
6、在本揭露的一实施方式中，上述泄漏侦测器为阻抗式泄漏侦测器。
7、在本揭露的一实施方式中，上述泄漏侦测器位于保护管路与液体输送管路之间。
8、在本揭露的一实施方式中，上述晶圆清洗设备还包括配液控制模组，连接液体输送管路的进液口，配液控制模组与泄漏侦测器位于腔体的底面下方。
9、在本揭露的一实施方式中，上述配液控制模组包括多个流量控制阀与多个歧管阀，歧管阀分别连接流量控制阀，且歧管阀位于液体输送管路的上游与流量控制阀的下游。
10、在本揭露的一实施方式中，上述晶圆清洗设备还包括监控装置，电性连接泄漏侦测器，配置以监控阻抗侦测器的阻抗值。
11、在本揭露的一实施方式中，上述旋转载台具有转轴，晶圆清洗设备还包括转动装置，配置以转动旋转载台使晶圆载具绕液体喷洒柱移动。
12、根据本揭露的另一实施方式，一种晶圆清洗设备包括腔体、旋转载台、液体喷洒柱、上盖、液体输送管路、保护管路与泄漏侦测器。旋转载台位于腔体内，且配置以放置晶圆载具。液体喷洒柱位于腔体内且朝向旋转载台。上盖位于腔体上，其中液体喷洒柱设置于上盖的底面。液体输送管路位于腔体外，连通液体喷洒柱，并沿着腔体的底面、外侧壁及上盖设置。保护管路套设于液体输送管路。泄漏侦测器位于保护管路与液体输送管路之间，且位于液体输送管路的最低处下方。
13、在本揭露的另一实施方式中，上述液体输送管路的最低处靠近腔体的底面与外侧壁的连接处。
14、在本揭露的另一实施方式中，上述液体输送管路包括沿腔体的外侧壁设置的直立部与沿腔体的底面设置的水平部，且泄漏侦测器在垂直方向上与液体输送管路的直立部至少部分重叠，且在垂直方向上与液体输送管路的水平部至少部分重叠。
15、在本揭露的另一实施方式中，上述晶圆清洗设备还包括配液控制模组，连接液体输送管路的进液口，配液控制模组与泄漏侦测器位于腔体的底面下方。
16、在本揭露的另一实施方式中，上述配液控制模组包括多个流量控制阀与多个歧管阀，歧管阀分别连接流量控制阀，且歧管阀位于液体输送管路的上游与流量控制阀的下游。
17、根据本揭露一实施方式，一种晶圆清洗设备的泄漏侦测方法包括：将晶圆载具放置于腔体内的旋转载台上，其中液体喷洒柱位于腔体内且朝向晶圆载具；转动旋转载台，使旋转载台绕液体喷洒柱移动；使用液体输送管路对液体喷洒柱提供液体；以及使用位于液体输送管路的转折处下方的泄漏侦测器侦测液体输送管路是否泄漏，其中泄漏侦测器位于套设于液体输送管路的保护管路内。
18、在本揭露的一实施方式中，上述泄漏侦测方法还包括使用电性连接于泄漏侦测器的监控装置测量泄漏侦测器的阻抗值。
19、在本揭露的一实施方式中，上述泄漏侦测方法还包括当泄漏侦测器的阻抗值趋近于无限大时，监控装置判断液体输送管路无泄漏液体；以及当泄漏侦测器的阻抗值趋近于零时，监控装置判断液体输送管路有泄漏液体。
20、在本揭露的一实施方式中，上述泄漏侦测方法还包括使用与液体输送管路的进液口连接的配液控制模组提供液体。
21、在本揭露的一实施方式中，上述泄漏侦测方法还包括使用配液控制模组的多个流量控制阀控制与监测液体的多个酸液的流量；以及使用配液控制模组的多个岐管阀混合从流量控制阀流出的酸液，以配制出液体。
22、在本揭露上述实施方式中，由于晶圆清洗设备具有套设于液体输送管路的保护管路，且泄漏侦测器位于保护管路内与液体输送管路的最低处下方，因此不仅可避免液体输送管路因反复弯折而破裂，还可由泄漏侦测器侦测液体输送管路是否漏液。如此一来，可进行流量终端监控，确保化学液体的量与浓度均有通过液体输送管路与液体喷洒柱进入腔体，进行晶圆的蚀刻或清洗，有效改善工艺的稳定度，并提升产品良率。
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1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述液体输送管路的所述最低处靠近所述腔体的所述底面与所述外侧壁的连接处。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述液体输送管路包括沿所述腔体的所述外侧壁设置的直立部，且所述泄漏侦测器在垂直方向上与所述液体输送管路的所述直立部至少部分重叠。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述液体输送管路包括沿所述腔体的所述底面设置的水平部，且所述泄漏侦测器在垂直方向上与所述液体输送管路的所述水平部至少部分重叠。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述泄漏侦测器为阻抗式泄漏侦测器。
6.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述泄漏侦测器位于所述保护管路与所述液体输送管路之间。
7.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：
8.如权利要求7所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述配液控制模组包括多个流量控制阀与多个歧管阀，所述多个歧管阀分别连接所述多个流量控制阀，且所述多
9.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：
10.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述旋转载台具有转轴，所述晶圆清洗设备还包括：
11.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：
12.如权利要求11所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述液体输送管路的所述最低处靠近所述腔体的所述底面与所述外侧壁的连接处。
13.如权利要求11所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述液体输送管路包括沿所述腔体的所述外侧壁设置的直立部与沿所述腔体的所述底面设置的水平部，且所述泄漏侦测器在垂直方向上与所述液体输送管路的所述直立部至少部分重叠，且在垂直方向上与所述液体输送管路的所述水平部至少部分重叠。
14.如权利要求11所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：
15.如权利要求14所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述配液控制模组包括多个流量控制阀与多个歧管阀，所述多个歧管阀分别连接所述多个流量控制阀，且所述多个歧管阀位于所述液体输送管路的上游与所述多个流量控制阀的下游。
16.一种晶圆清洗设备的泄漏侦测方法，其特征在于，包括：
17.如权利要求16所述的泄漏侦测方法，其特征在于，还包括：
18.如权利要求17所述的泄漏侦测方法，其特征在于，还包括：
19.如权利要求16所述的泄漏侦测方法，其特征在于，还包括：
20.如权利要求19所述的泄漏侦测方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述液体输送管路的所述最低处靠近所述腔体的所述底面与所述外侧壁的连接处。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述液体输送管路包括沿所述腔体的所述外侧壁设置的直立部，且所述泄漏侦测器在垂直方向上与所述液体输送管路的所述直立部至少部分重叠。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述液体输送管路包括沿所述腔体的所述底面设置的水平部，且所述泄漏侦测器在垂直方向上与所述液体输送管路的所述水平部至少部分重叠。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述泄漏侦测器为阻抗式泄漏侦测器。
6.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述泄漏侦测器位于所述保护管路与所述液体输送管路之间。
7.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：
8.如权利要求7所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述配液控制模组包括多个流量控制阀与多个歧管阀，所述多个歧管阀分别连接所述多个流量控制阀，且所述多个歧管阀位于所述液体输送管路的上游与所述多个流量控制阀的下游。
9.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：
10.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭国豪，
申请(专利权)人：鸿扬半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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