【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路，更具体地，涉及一种基于图形变形操作的分布式开路关键面积提取方法。
技术介绍
1、半导体生产规模不断地扩大，制造工艺不断复杂、芯片的集成度也越来越高，在芯片集成度越来越高的状况下，良率分析和优化成为业界关注的焦点，而版图相关的良率问题也凸显出来。对于基于关键面积的良率预测，快速而精确地提取关键面积是对大规模集成电路良率分析的关键。
技术实现思路
1、针对现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种基于图形变形操作的分布式开路关键面积提取方法，其目的在于，通过进行版图分割，在每一个分割的版图子域内通过图形变形操作，对互连线和通孔层不同的变形处理，批量提取开路关键面积，避免循环遍历，实现大规模集成电路良率分析。
2、本专利技术提供了一种基于图形变形操作的分布式开路关键面积提取方法，包括下述步骤：
3、s1提取版图文件中版图上多边形的几何信息；包括位置，尺寸信息以及所在层；
4、s2将版图划分为n*m个子区域，并计算子区域中平均多边形数量np；
5、s3将所述子区域边界扩大h；
6、s4判断所述子区域多边形数量是否大于np/2，若是，则将子区域再划分为多个子区域并返回至步骤s3；若否，则将子区域多边形集合分布到分布式计算机节点；
7、s5对通孔层进行开路关键面积的提取并获得通孔层关键面积矩形；
8、s6对互连层进行开路关键面积的提取并获得互连层关键面积矩形；
9、s7汇集分布式计
10、更进一步地，步骤s5中“对通孔层进行开路关键面积的提取”具体为：
11、s5.1对版图子区域通孔层内所有的通孔多边形进行图形膨胀操作；
12、s5.2对版图子区域通孔层内所有的经过膨胀操作的多边形进行图形腐蚀操作；
13、s5.3根据随机颗粒的大小d将上述图形膨胀或腐蚀（d/2-z）处理；
14、其中z为经过膨胀操作后得到的矩形的大小；
15、s5.4对所有的通孔层重复步骤s5.1~s5.3后获得通孔层关键面积。
16、更进一步地，步骤s6具体包括：
17、s6.1对版图进行分块，并将任务分配到分布式集群计算节点上；
18、s6.2找出与通孔层互连的多边形；
19、s6.3根据单通孔或者是多通孔的大小，对互连层上与通孔连接的多边形进行关键面积提取获得第一关键面积；
20、s6.4根据随机颗粒的大小d，对于互连层上剩下的多边形，进行图形膨胀或腐蚀d/2-w获得第二关键面积；其中w为互连层多边形的宽度；
21、s6.5将所述第一关键面积和所述第二关键面积做并集，获得互连层的开路关键面积。
22、其中，步骤s7中将所述通孔层关键面积和所述互连层关键面积做并集，获得最终分布式开路关键面积。
23、本专利技术还提供了一种电子设备，包括：
24、至少一个存储器，用于存储程序；
25、至少一个处理器，用于执行所述存储器存储的程序，当所述存储器存储的程序被执行时，所述处理器用于执行权利要求1-5任一项所述的分布式开路关键面积提取方法。
26、本专利技术还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序在处理器上运行时，使得所述处理器执行如上述的分布式开路关键面积提取方法。
27、本专利技术还提供了一种计算机程序产品，其特征在于，当所述计算机程序产品在处理器上运行时，使得所述处理器执行上述的分布式开路关键面积提取方法。
28、本专利技术通过进行版图分割，将关键面积提取任务分配到分布式集群计算框架中，快速分布式作业，加快提取速度，实现大规模集成电路良率分析；同时，在每个版图子域内部，通过图形变形操作，批量提取开路关键面积，避免循环遍历。
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1.一种基于图形变形操作的分布式开路关键面积提取方法，其特征在于，包括下述步骤：
2.如权利要求1所述的分布式开路关键面积提取方法，其特征在于，步骤S5中“对通孔层进行开路关键面积的提取”具体为：
3.如权利要求1所述的分布式开路关键面积提取方法，其特征在于，步骤S6具体包括：
4.如权利要求1所述的分布式开路关键面积提取方法，步骤S7中将所述通孔层关键面积和所述互连层关键面积做并集，获得最终分布式开路关键面积。
5.一种电子设备，其特征在于，包括：
6.一种计算机可读存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序在处理器上运行时，使得所述处理器执行如权利要求1-5任一项所述的分布式开路关键面积提取方法。
7.一种计算机程序产品，其特征在于，当所述计算机程序产品在处理器上运行时，使得所述处理器执行权利要求1-5任一项所述的分布式开路关键面积提取方法。
【技术特征摘要】
1.一种基于图形变形操作的分布式开路关键面积提取方法，其特征在于，包括下述步骤：
2.如权利要求1所述的分布式开路关键面积提取方法，其特征在于，步骤s5中“对通孔层进行开路关键面积的提取”具体为：
3.如权利要求1所述的分布式开路关键面积提取方法，其特征在于，步骤s6具体包括：
4.如权利要求1所述的分布式开路关键面积提取方法，步骤s7中将所述通孔层关键面积和所述互连层关键面积做并集，获得最...
【专利技术属性】
技术研发人员：何振宇，鲍琛，白耿，
申请(专利权)人：深圳国微福芯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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