【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片设计领域,尤其涉及一种控制冗余图形填充密度的方法、装置、存储介质及终端设备。
技术介绍
1、在芯片物理设计流程中,未经可制造性处理的版图图形密度处于不均匀的状态,影响晶圆平整度,影响化学机械研磨均匀性和光刻畸变等,影响产品良率。目前为了实现集成电路版图的均匀分布以提高生产制造过程中相关工艺的良率,通常需要添加冗余图形使版图图形分布相对均匀,降低后续工艺制造中的工艺偏差,提高芯片成品率。冗余图形的填充方法也有需要解决的问题,如何计算局部改善版图图形密度的分布,以及整体控制版图全局密度和密度梯度是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了控制冗余图形填充密度的方法、装置、存储介质及终端设备,可以解决版图图形密度优化的问题。所述技术方案如下:
2、第一方面,本申请实施例提供了一种控制冗余图形填充密度的方法,所述方法包括:
3、将版图区域划分为多个窗格;其中,所述版图区域预先填充有冗余图形;
4、确定窗格分割出的多个不重叠的瓷砖格;
5、根本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种控制冗余图形填充密度的方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,各个窗格的面积相等。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,使用最小范围求解瓷砖格密度调整矩阵中各个瓷砖格的密度调整量。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对不合规窗格进行密度调整,包括:
5.根据权利要求1或2或4所述的方法,其特征在于,瓷砖格中应挖取的冗余图形数量在该瓷砖格所在多个窗格的计算结果中取最大值。
6.一种控制冗余图形填充密度的装置,其特征在于,包括:
7.一种计算机
...【技术特征摘要】
1.一种控制冗余图形填充密度的方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,各个窗格的面积相等。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,使用最小范围求解瓷砖格密度调整矩阵中各个瓷砖格的密度调整量。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对不合规窗格进行密度调整,包括:
5.根据权利要求1或2或4所述的方法,其特征在于,瓷砖格中应挖取的冗余图形数量在...
【专利技术属性】
技术研发人员:范文妍,张峻伟,何振宇,鲍琛,白耿,
申请(专利权)人:深圳国微福芯技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。