【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构。
技术介绍
1、在现有的多芯片封装方法中，采用金属框架对芯片进行双面贴装和塑封，金属框架对于走线起到限制作用，因此必须对金属框架进行部分去除处理，才能实现线路的设置。然而，上述方式造成封装方法繁琐，提高成本。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的芯片封装方法及芯片封装结构。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装方法，包括以下步骤：
3、s1、提供载体，在所述载体的表面上设置可剥离的双面胶；
4、s2、在所述双面胶上设置金属模件和芯片；
5、s3、在所述双面胶上设置绝缘层，所述绝缘层将所述金属模件和芯片包裹在其中；
6、s4、在所述绝缘层上设置若干第一通孔和若干第二通孔，若干所述第一通孔连通至所述金属模件上，若干所述第二通孔连通至所述芯片上；
7、s5、移除所述载体及双面胶，所述绝缘层及其内的所述金属模件和芯片形成芯片模组；
8、s6、在所述芯片模组相对的第一表面和第二表面分别设置第一线路层和第二线路层，所述第一线路层导电连接所述金属模件和/或芯片，所述第二线路层导电连接所述金属模件和/或芯片。
9、优选地，步骤s1中，在设置所述双面胶之前，根据金属模件和芯片所要设置的位置，在所述载体的表面上设置若干定位点。
10、优选地，所述载体为玻璃板、钢板或覆铜板。p>
11、优选地，步骤s6包括：
12、s6.1、分别在所述芯片模组的第一表面和第二表面上电镀，分别形成第一电镀层和第二电镀层；
13、s6.2、对所述第一电镀层和第二电镀层进行蚀刻，使所述第一电镀层和第二电镀层形成具有预设图形的第一线路层和第二线路层。
14、优选地，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
15、s6、在所述芯片模组的第一表面上设置塑封层，所述塑封层将所述第一线路层包裹在其中。
16、优选地，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
17、s7、在所述芯片模组的第二表面上设置阻焊层以及防氧化处理。
18、优选地，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
19、s6、在所述芯片模组的第一表面和第二表面分别设置第一阻焊层和第二阻焊层。
20、优选地，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
21、s7、在所述第二线路层上进行防氧化处理。
22、本专利技术还提供一种芯片封装结构，包括绝缘层、被包裹在所述绝缘层中的金属模件和芯片，分别设置在所述绝缘层相对的第一表面和第二表面上的第一线路层和第二线路层；
23、所述第一线路层与所述金属模件和/或芯片导电连接，所述第二线路层与所述金属模件和/或芯片导电连接。
24、优选地，所述芯片封装结构还包括塑封层和阻焊层；所述塑封层覆盖在所述第一线路层上方；所述阻焊层设置在所述第二线路层上。
25、优选地，所述芯片封装结构还包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层设置在所述第一线路层上，所述第二阻焊层设置在所述第二线路层上。
26、本专利技术的有益效果：利用载体和可剥离的双面胶配合，在双面胶上设置金属模件、芯片和绝缘层以形成芯片模组，载体和双面胶剥离后，通过在绝缘层两侧分别设置线路层与金属模件、芯片导电连接，实现两侧布线；操作简单，有助于提高效率及降低成本。
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1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，步骤S1中，在设置所述双面胶之前，根据金属模件和芯片所要设置的位置，在所述载体的表面上设置若干定位点。
3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述载体为玻璃板、钢板或覆铜板。
4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，步骤S6包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
7.根据权利要求1至4任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
9.一种芯片封装结构，其特征在于，包括绝缘层、被包裹在所述绝缘层中的金属模件和芯片，分别设置在所述绝缘层相对的第一表面和第二表面上的第一线路层和第二线路层；
10.根据权利要求
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，步骤s1中，在设置所述双面胶之前，根据金属模件和芯片所要设置的位置，在所述载体的表面上设置若干定位点。
3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述载体为玻璃板、钢板或覆铜板。
4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，步骤s6包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏化友，李朋，
申请(专利权)人：华宇华源电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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