一种芯片封装方法和芯片封装结构技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装方法和芯片封装结构，芯片封装方法包括：在载体侧部的可剥离金属层上，设置第一焊盘和第二焊盘，在第一焊盘上连接芯片；对载体、芯片、第一焊盘和第二焊盘的整体进行第一次塑封，在形成的塑封结构表面分别打孔至芯片和所述第二焊盘，在孔内和塑封结构表面设置导通结构，以实现芯片和第二焊盘的电导通；对孔和导通结构进行第二次塑封；将载体与可剥离金属层剥离，刻蚀可剥离金属层，形成至少两个凸出于塑封结构的外部焊盘，两个外部焊盘分别对应连接第一焊盘和第二焊盘。本申请方便实现器件表面处理，结构强度较高，能够避免焊盘脱落，外部焊盘的制作方式避免限制封装尺寸，并降低了封装的难度，有利于减小器件尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装方法和芯片封装结构
本专利技术涉及芯片封装
，更具体地说，涉及一种芯片封装方法。此外，本专利技术还涉及一种应用上述芯片封装方法制得的芯片封装结构。
技术介绍
随着消费类电子产品的逐渐进步，市场对半导体元器件的性能要求也越来越高，传统的封装技术(如打线塑封工艺)在性能或者效率上已经不能完全满足市场需求，因此催生了新型的半导体器件先进封装技术。先进封装是将现有的小尺寸(63mm*237mm)加工转化为大尺寸(500mm*600mm)以上的面板级加工，同时将芯片的互联引出工艺由传统的打线(WireBonding)转化为镭射金属孔互联或者铜球以提升产品的电气性能。但是，先进的面板级封装在实际的加工过程中也会存在如下问题：第一，受限于加工工艺的设计，面板级的外部焊盘一般为凹陷设计，这就极大的增大了器件表面处理的难度，并且影响器件的焊接强度和可靠性；第二，面板级封装的外部焊盘一般是孤立的嵌入在封装体内，通过打线等方式与芯片互联，焊盘强度不够，很容易焊盘脱落；第三，面板级封装的封装体的内部焊盘和外部焊盘必须是同一尺寸且同一位置的设计，影响整个封装体的空间利用率，限制了封装尺寸，既造成了成本的提升，也加大了工艺难度。综上所述，如何在不增加工艺难度的同时提升芯片封装的结构可靠度，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种芯片封装方法，该方法工艺过程简单，制作方便，且能够明显提升芯片封装的可靠度。本专利技术的另一目的是提供一种应用上述芯片封装方法制作得到的芯片封装结构。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装方法，包括：在载体侧部的可剥离金属层上，设置第一焊盘和第二焊盘，在所述第一焊盘上连接芯片；对所述载体、所述芯片、所述第一焊盘和所述第二焊盘的整体进行第一次塑封，在形成的塑封结构表面分别打孔至所述芯片和所述第二焊盘，在所述孔内和所述塑封结构表面设置导通结构，以实现所述芯片和所述第二焊盘的电导通；对所述孔和所述导通结构进行第二次塑封；将所述载体与所述可剥离金属层剥离，刻蚀所述可剥离金属层，形成至少两个凸出于所述塑封结构的外部焊盘，两个所述外部焊盘分别对应连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。优选的，刻蚀所述可剥离金属层，形成至少两个凸出于所述塑封结构的外部焊盘，包括：刻蚀形成两个所述外部焊盘，且分别正对所述第一焊盘和所述第二焊盘。优选的，刻蚀所述可剥离金属层，形成至少两个凸出于所述塑封结构的外部焊盘，包括：刻蚀形成的所述外部焊盘的尺寸大于所述第一焊盘或所述第二焊盘的尺寸。优选的，刻蚀所述可剥离金属层，形成至少两个凸出于所述塑封结构的外部焊盘，包括：刻蚀形成的所述外部焊盘与所述第一焊盘、所述第二焊盘错位设置。优选的，所述第一焊盘或所述第二焊盘的数量至少为一个；刻蚀所述可剥离金属层，形成至少两个凸出于所述塑封结构的外部焊盘，包括：刻蚀形成的所述外部焊盘的数量大于所述第一焊盘和所述第二焊盘的总数，部分所述外部焊盘未连接于所述第一焊盘且未连接于所述第二焊盘。优选的，在所述第一焊盘上连接芯片，包括：在所述第一焊盘上设置焊料，所述焊料包括锡膏、银浆、导电胶或电镀锡；将所述芯片的焊盘焊接于所述焊料。优选的，所述载体的两侧面均设置有所述可剥离金属层；在所述载体的可剥离金属层上设置第一焊盘和第二焊盘包括：在两个所述可剥离金属层上均设置至少一个所述第一焊盘和至少一个所述第二焊盘；将所述载体与所述可剥离金属层剥离，刻蚀所述可剥离金属层，包括：将所述载体两侧的两个所述可剥离金属层均与所述载体剥离，并分别刻蚀两个所述可剥离金属层。优选的，所述载体为板状结构，两个所述可剥离金属层上的所述第一焊盘关于所述载体对称设置，两个所述可剥离金属层上的所述第二焊盘关于所述载体对称设置。优选的，在所述孔内和所述塑封结构表面设置所述芯片和所述第二焊盘的电导通结构，包括：在所述孔内和所述塑封结构表面镀金属铜，所述金属铜连接所述芯片和所述第二焊盘。优选的，所述第一次塑封和所述第二次塑封的封装材料包括：环氧树脂、塑封张料或PP。一种芯片封装结构，所述芯片封装结构为应用上述任一项所述的芯片封装方法制得的芯片封装结构。本申请所提供的芯片封装方法得到的芯片封装结构中具有外部焊盘，且外部焊盘向包裹有芯片和焊盘的塑封结构的外部凸出设置，从而实现外部焊盘的凸出，方便实现器件表面处理，外部焊盘与塑封本体内部的焊盘互联，外部焊盘的强度得以提升，能够避免焊盘脱落，外部焊盘的制作方式，还能够避免出现毛刺等电镀问题，保证了器件的焊接可靠性。另一方面，外部焊盘的结构通过对可剥离金属层的调整得到，因此外部焊盘的尺寸更加多样，可以根据实际使用情况进行调整，从而避免限制封装尺寸，并降低了封装的难度；外凸的外部焊盘还能够有效增加焊接面积，有效提升结构稳定性。对外部焊盘的重布线设计，能够显著提高器件空间的利用率，有利于减小器件尺寸。本申请提供的芯片封装结构是通过上述芯片封装方法制作得到的结构，因此具有与之相同的有益效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的芯片封装方法的具体实施例一的流程图；图2为本专利技术所提供的载体的示意图；图3为本专利技术所提供的载体设置焊盘的示意图；图4为本专利技术所提供的焊盘设置焊料的示意图；图5为本专利技术所提供的焊盘连接芯片的示意图；图6为本专利技术所提供的塑封结构的示意图；图7为本专利技术所提供的在塑封结构上打孔的示意图；图8为本专利技术所提供的在塑封结构的孔上设置金属铜的示意图；图9为本专利技术所提供的在塑封结构的孔上设置塑封层的示意图；图10为本专利技术所提供的载体与可剥离金属层剥离的示意图；图11为本专利技术所提供的外部焊盘的具体实施例一的示意图；图12为本专利技术所提供的外部焊盘的具体实施例二的示意图；图13为本专利技术所提供的外部焊盘的具体实施例三的示意图；图14为本专利技术所提供的外部焊盘的具体实施例四的示意图。图1-图14中，附图标记包括：10为载体、101为可剥离金属层、102为焊盘、1021为第一焊盘、1022为第二焊盘、103为焊料、104为芯片、105为塑封结构、106为孔、108为金属铜、109为塑封层、20为芯片塑封单体、201为外部焊盘。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：/n在载体(10)侧部的可剥离金属层(101)上，设置第一焊盘(1021)和第二焊盘(1022)，在所述第一焊盘(1021)上连接芯片(104)；/n对所述载体(10)、所述芯片(104)、所述第一焊盘(1021)和所述第二焊盘(1022)的整体进行第一次塑封，在形成的塑封结构(105)表面分别打孔(106)至所述芯片(104)和所述第二焊盘(1022)，在所述孔(106)内和所述塑封结构(105)表面设置导通结构，以实现所述芯片(104)和所述第二焊盘(1022)的电导通；/n对所述孔(106)和所述导通结构进行第二次塑封；将所述载体(10)与所述可剥离金属层(101)剥离，刻蚀所述可剥离金属层(101)，形成至少两个凸出于所述塑封结构(105)的外部焊盘(201)，两个所述外部焊盘(201)分别对应连接所述第一焊盘(1021)和所述第二焊盘(1022)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
在载体(10)侧部的可剥离金属层(101)上，设置第一焊盘(1021)和第二焊盘(1022)，在所述第一焊盘(1021)上连接芯片(104)；
对所述载体(10)、所述芯片(104)、所述第一焊盘(1021)和所述第二焊盘(1022)的整体进行第一次塑封，在形成的塑封结构(105)表面分别打孔(106)至所述芯片(104)和所述第二焊盘(1022)，在所述孔(106)内和所述塑封结构(105)表面设置导通结构，以实现所述芯片(104)和所述第二焊盘(1022)的电导通；
对所述孔(106)和所述导通结构进行第二次塑封；将所述载体(10)与所述可剥离金属层(101)剥离，刻蚀所述可剥离金属层(101)，形成至少两个凸出于所述塑封结构(105)的外部焊盘(201)，两个所述外部焊盘(201)分别对应连接所述第一焊盘(1021)和所述第二焊盘(1022)。


2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，刻蚀所述可剥离金属层(101)，形成至少两个凸出于所述塑封结构(105)的外部焊盘(201)，包括：
刻蚀形成两个所述外部焊盘(201)，且分别正对所述第一焊盘(1021)和所述第二焊盘(1022)。


3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，刻蚀所述可剥离金属层(101)，形成至少两个凸出于所述塑封结构(105)的外部焊盘(201)，包括：
刻蚀形成的所述外部焊盘(201)的尺寸大于所述第一焊盘(1021)或所述第二焊盘(1022)的尺寸。


4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，刻蚀所述可剥离金属层(101)，形成至少两个凸出于所述塑封结构(105)的外部焊盘(201)，包括：
刻蚀形成的所述外部焊盘(201)与所述第一焊盘(1021)、所述第二焊盘(1022)错位设置。


5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一焊盘(1021)或所述第二焊盘(1021)的数量至少为一个；
刻蚀所述可剥离金属层(101)，形成至少两个凸出于所述塑封结构(105)的外部焊盘(201)，包括：
刻蚀形成的所述外部焊盘(201)的数量大...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：华宇华源电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44