一种板级封装的方法技术

本发明专利技术涉及一种板级封装的方法，步骤1，准备一个可剥离的第一载体；步骤2，准备一个可剥离的第二载体；步骤3，在第一载体的第一导电金属层，贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，在第一载体形成至少两个孤立的焊盘；步骤4，在第一载体的一个焊盘上进行至少一个芯片的贴装、焊接；步骤5，在第二载体的第二导电金属层的表面生成至少两个连接体，用于焊接，其中至少一个连接体的高度，与芯片的厚度匹配；步骤6，用一张压合片，在对应芯片和焊盘的位置开窗；步骤7，在第一载体的芯片及另外焊盘上分别涂抹焊料；步骤8，将第一载体的芯片及焊盘套上压合片，相对于第二载体的连接体，通过压合片压合在一起、再经过焊接后形成封装体。再经过焊接后形成封装体。再经过焊接后形成封装体。

【技术实现步骤摘要】
一种板级封装的方法


[0001]本专利技术涉及芯片板级封装
，尤其涉及一种板级封装的方法。

技术介绍

[0002]现有的面板级封装的工艺流程中，对芯片电极的引出方式，存在以下缺陷：（1）对于激光钻盲孔+沉铜电镀的方式，主要问题是成本高（镭射钻孔设备比较贵重）、且对芯片焊盘要求高（一般材料无法耐受镭射的激光，容易受损伤）、局限性大。
[0003]（2）Bump（值球）工艺方式，主要问题是，首先芯片做Bump成本高，且芯片做Bump后贴装难度大；要求芯片和要与之互联的焊盘要有相同的高度，此过程实现难度较大；（3）Cu Clip（铜片）工艺方式，首先制作Clip需要单独开制具，成本较高，此工艺对芯片和焊盘的高度差容忍度较差，当两者高度差较大时，此工艺无法加工；（4）除了以上问题，现有的板级封装工艺，受互联方式的影响，散热差、内阻大的问题也很显著，严重影响器件的性能指标。
[0004]为了克服上述存在的问题，我们专利技术了一种板级封装的方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的专利技术目的在于解决现有的芯片电极的引出方式，存在激光钻盲孔+沉铜电镀的方式成本高、对芯片焊盘要求高、局限性大，Bump工艺方式成本高、贴装难度大，Cu Clip工艺方式成本较高，芯片和焊盘的高度差较大时无法加工的问题。其具体解决方案如下：一种板级封装的方法，按照以下步骤执行：步骤1，准备一个可剥离的第一载体；所述第一载体包括一个第一载板、一个第一导电金属层、一个第一粘合层，第一粘合层用于将第一导电金属层与第一载板暂时粘合在一起；步骤2，准备一个可剥离的第二载体；所述第二载体包括一个第二载板、一个第二导电金属层、一个第二粘合层，第二粘合层用于将第二导电金属层与第二载板暂时粘合在一起；步骤3，在第一载体的第一导电金属层，贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，在第一载体形成至少两个孤立的焊盘；步骤4，在第一载体的一个焊盘上对应的位置上涂抹焊料，进行至少一个芯片的贴装、焊接；步骤5，在第二载体的第二导电金属层的表面生成至少两个连接体，用于焊接，其中至少一个连接体的高度，与芯片的厚度匹配；步骤6，用一张压合片，在对应芯片和焊盘的位置开窗；步骤7，在第一载体的芯片及另外焊盘上分别涂抹焊料；步骤8，将第一载体的芯片及焊盘套上压合片，相对于第二载体的连接体，通过压
合片压合在一起、再经过焊接后形成封装体；步骤9，将第二载体从封装体上剥离下来，只保留其连接体和第二导电金属层在封装体上，对第二导电金属层进行图形加工，将多余的金属蚀刻掉，实现芯片电极的互联；步骤10，对整个器件进行二次塑封，将互联的图形保护，并作为整体结构的补强层；步骤11，将第一载体从封装体上剥离下来，对第一导电金属层进行图形、蚀刻加工，形成器件的外部焊盘；步骤12，在外部焊盘表面做化学锡表面处理，完成整个板级封装的过程。
[0006]进一步地，所述第一载板、第二载板为有机材料或金属钢板或铝板或FR4板材中的任一种。
[0007]进一步地，所述第一导电金属层、第二导电金属层具有良好的导电性，可通过化学蚀刻或者研磨去掉，第一导电金属层、第二导电金属层为铜。
[0008]进一步地，所述第一粘合层、第二粘合层为可进行热解、光解或者可直接进行机械剥离的材料。
[0009]进一步地，所述压合片为半固化片或塑封料片中的任一种。
[0010]进一步地，所述焊料为锡膏或导电胶或银浆中的任一种。
[0011]进一步地，所述焊料具有良好的导电性和粘结能力。
[0012]进一步地，步骤7中所述涂抹焊料的厚度大于至少20μm，使得焊料具有缓冲作用，弥补因工艺能力导致的焊盘与芯片、连接体与焊盘之间的高度误差。
[0013]可选方案1：步骤5中所述连接体形成方法为：步骤511，在第二载体的第二导电金属层的表面，贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，在第二载体上形成至少两个孤立的焊盘；步骤512，在第二载体的第二导电金属层的表面，再贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，使第二载体上至少一个焊盘进行加高，该焊盘的加高高度等于芯片的厚度。
[0014]可选方案2：步骤5中所述连接体形成方法为：在第二载体的第二导电金属层的表面，至少焊接两个高低不等的铜条，铜条的高度差等于芯片的厚度。
[0015]综上所述，采用本专利技术的技术方案具有以下有益效果：本专利技术解决了现有的芯片电极的引出方式，存在激光钻盲孔+沉铜电镀的方式成本高、对芯片焊盘要求高、局限性大，Bump工艺方式成本高、贴装难度大，Cu Clip工艺方式成本较高，芯片和焊盘的高度差较大时无法加工的问题。本专利技术具有以下的优点：1. 本专利技术方案，相较于激光钻孔导出电极的方法，加工效率高、不需要昂贵的设备，且对芯片的焊盘属性要求低。
[0016]2. 本专利技术方案，解决了Bump工艺，加工成本高昂、芯片贴装难度大的问题。
[0017]3. 本专利技术方案，对芯片和需要互联的焊盘高度差没有要求，可以兼容较大的高度差。
[0018]4. 本专利技术方案，通过铜条或加厚电镀焊盘实现电极的互联，芯片上方焊接铜条或加厚电镀焊盘，大大的提高了器件的散热能力，且铜条或加厚电镀焊盘横截面积大、导电性
好，可以最大限度的降低器件的内阻值。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术一种板级封装的方法第一载体的结构图；图2为本专利技术一种板级封装的方法第二载体的结构图；图3为本专利技术一种板级封装的方法第一载体电镀焊盘的结构图；图4为本专利技术一种板级封装的方法第一载体贴装芯片的结构图；图5为实施例1的第二载体电镀焊盘的结构图；图6为本专利技术一种板级封装的方法的压合片的结构图；图7为为本专利技术一种板级封装的方法的压合装置示意图；图8为本专利技术一种板级封装的方法的压合成封装体结构图；图9为第一载体和第二载体从封装体剥离后，经二次塑封、加工形成器件的外部焊盘的结构图；图10为实施例2的第二载体焊接铜条的结构图；图11为实施例3的三个引脚封装体的结构图；图12为图11中沿B
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B线的剖面图；图13为图11中沿A
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A线的剖面图；图14为实施例3的芯片的顶部结构图。
[0021]附图标记说明：10
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第一载体，11
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第一载板，12
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第一导电金属层，13
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第一粘合层，14
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焊盘，15
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焊料，20
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第二载体，21
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第二载板，22
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第二导电金属层，23
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第二粘合层，24
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加厚电镀焊盘，25
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铜条，30<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板级封装的方法，其特征在于，按照以下步骤执行：步骤1，准备一个可剥离的第一载体；所述第一载体包括一个第一载板、一个第一导电金属层、一个第一粘合层，第一粘合层用于将第一导电金属层与第一载板暂时粘合在一起；步骤2，准备一个可剥离的第二载体；所述第二载体包括一个第二载板、一个第二导电金属层、一个第二粘合层，第二粘合层用于将第二导电金属层与第二载板暂时粘合在一起；步骤3，在第一载体的第一导电金属层，贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，在第一载体形成至少两个孤立的焊盘；步骤4，在第一载体的一个焊盘上对应的位置上涂抹焊料，进行至少一个芯片的贴装、焊接；步骤5，在第二载体的第二导电金属层的表面生成至少两个连接体，用于焊接，其中至少一个连接体的高度，与芯片的厚度匹配；步骤6，用一张压合片，在对应芯片和焊盘的位置开窗；步骤7，在第一载体的芯片及另外焊盘上分别涂抹焊料；步骤8，将第一载体的芯片及焊盘套上压合片，相对于第二载体的连接体，通过压合片压合在一起、再经过焊接后形成封装体；步骤9，将第二载体从封装体上剥离下来，只保留其连接体和第二导电金属层在封装体上，对第二导电金属层进行图形加工，将多余的金属蚀刻掉，实现芯片电极的互联；步骤10，对整个器件进行二次塑封，将互联的图形保护，并作为整体结构的补强层；步骤11，将第一载体从封装体上剥离下来，对第一导电金属层进行图形、蚀刻加工，形成器件的外部焊盘；步骤12，在外部焊盘表面做化学锡表面处理，完成整个板级封装的过程。2.根据权利要求1所述一种板级封装的方法，其特征在于：所述第一载板、第二载板为有机材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓榕秀，梁万里，
申请(专利权)人：华宇华源电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：