用于从表面去除薄膜的设备和方法技术

在对位于模塑系统的第一模具和第二模具之间的衬底进行模塑之后，使用夹具组件在模塑期间将与衬底相接触的使用过的离型膜从所述模塑系统中去除，当所述第一模具和所述第二模具打开时，所述夹具组件能够在所述模塑系统外部的收缩位置与所述第一模具和所述第二模具之间的空间中的伸展位置之间往复移动。在致动器驱动所述夹具组件以夹持所述使用过的离型膜的一部分之前，其上安装有所述夹具组件的托架机构朝着所述第一模具或所述第二模具移动所述夹具组件，直到所述夹具组件与所述使用过的离型膜相接触为止。所述托架机构还将所述夹具组件从所述第一模具或所述第二模具移开，以便从所述模塑系统去除所述使用过的离型膜。

【技术实现步骤摘要】
用于从表面去除薄膜的设备和方法
本专利技术涉及一种用于在半导体器件的模塑工艺之后从表面，特别是模塑复合表面或模塑工具表面，去除薄膜的设备及方法。
技术介绍
使用模塑材料封装半导体器件以保护其中的半导体芯片不受外部环境的影响。封装工艺可包括将半导体芯片安装到支撑表面或衬底（例如晶片或引线框架）上，然后在半导体芯片周围引入模塑材料（例如环氧树脂）以形成模塑的半导体器件。薄膜辅助模塑（FAM）是一种流行的半导体器件封装工艺，该工艺使用离型膜来增强封装工艺。图1是用于执行FAM的常规模塑设备100的示意图。模塑设备100包括顶模102和底模104，它们以闭合式构造夹持衬底106，从而形成模塑腔120。在模塑期间，将由模塑材料填充模塑腔120。半导体芯片108安装在衬底106的上表面上，并且离型膜110覆盖模塑腔120中顶模102的内表面。随后，将模塑材料引入模塑腔120以包围半导体芯片108。然后，固化模塑材料使其硬化，从而形成模塑半导体器件。FAM的好处之一是，通过使用离型膜110覆盖模塑腔120中顶模102的内表面，模塑材料不直接接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在对第一模具与第二模具之间的衬底进行模塑之后从模塑系统去除使用过的离型膜的设备，所述模塑系统包括所述第一模具和所述第二模具，在模塑期间，所述衬底与所述使用过的离型膜相接触，所述设备包括：/n夹具组件，当所述第一模具和所述第二模具打开并且所述模塑系统布置为开放式构造时，所述夹具组件能够在所述模塑系统外部的收缩位置与所述第一模具和所述第二模具之间的空间中的伸展位置之间往复移动；/n托架机构，所述夹具组件安装在所述托架机构上，所述托架机构能够操作以朝着所述第一模具或所述第二模具移动所述夹具组件，直到所述夹具组件与所述使用过的离型膜相接触为止；以及/n致动器，其驱动所述夹具组件以夹持所述使...

【技术特征摘要】
20200131 US 16/778,4291.一种用于在对第一模具与第二模具之间的衬底进行模塑之后从模塑系统去除使用过的离型膜的设备，所述模塑系统包括所述第一模具和所述第二模具，在模塑期间，所述衬底与所述使用过的离型膜相接触，所述设备包括：
夹具组件，当所述第一模具和所述第二模具打开并且所述模塑系统布置为开放式构造时，所述夹具组件能够在所述模塑系统外部的收缩位置与所述第一模具和所述第二模具之间的空间中的伸展位置之间往复移动；
托架机构，所述夹具组件安装在所述托架机构上，所述托架机构能够操作以朝着所述第一模具或所述第二模具移动所述夹具组件，直到所述夹具组件与所述使用过的离型膜相接触为止；以及
致动器，其驱动所述夹具组件以夹持所述使用过的离型膜的一部分，
其中，所述托架机构还可操作用于在所述夹具组件夹持住所述使用过的离型膜的同时将所述夹具组件从所述第一模具或所述第二模具移开，从而从所述模塑系统去除所述使用过的离型膜。


2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述夹具组件包括至少一个夹具指状件，所述至少一个夹具指状件从所述夹具组件的细长主体延伸，以夹紧所述使用过的离型膜的一部分。


3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述至少一个夹具指状件包括悬臂主体，所述悬臂主体具有附接至所述细长主体的连接端。


4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述夹具组件包括第一夹具指状件和第二夹具指状件，并且所述悬臂主体被配置为朝着所述第二夹具指状件移动所述第一夹具指状件。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝济远，托雷斯·帕特罗西尼奥·小·戈，柯定福，吴锴，孔孟凯，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG