【技术实现步骤摘要】
本申请属于医疗，尤其涉及医疗器械组件和医疗器械组件的连接方法。
技术介绍
1、人们对医疗水平的期待随着经济水平的发展而提高，对医疗器械的需求也越来越多，需要的医疗器械的功能越来越复杂，单一材料难以满足医疗器械的多功能需求，往往需要多种材料的联合使用。需要弹性和柔性的时候，会考虑高分子材料，而需要高强度的时候，会优先考虑金属材料或无机非金属材料。医生在使用医疗器械时往往会产生包括推拉、弯折、扭等在内的动作，因此器械的良好的机械性能是基本需求。比如，器械的轴向分离断裂就是介入医疗器械的主要不良事件，一旦发生往往需要二次手术以取出留在体内的部分，给患者造成进一步损害。
2、医疗器械的轴向连接根据材质的不同可采用焊接、粘接等措施。焊接的效率高、可靠性好，被广泛使用。但如高分子与金属、陶瓷与金属、或者高分子与陶瓷等之间，由于物性相差太大，无法采用焊接方式进行连接。而采用胶接方式时，胶水粘接的强度，除了胶水的本体强度之外，对粘接表面也有非常大的依赖，比如采用环氧胶粘接金属材料时，往往要求金属材料表面进行粗化处理。目前常用的粗化方式主要包括喷砂、电化学腐蚀等。喷砂工艺的问题主要包括如下几个方面：1)喷砂形成的粗糙形貌是半球形凹坑；2)凹坑随机分布，无法测量；3)凹坑的深度无法控制。化学或电化学腐蚀的主要问题是化学污染。
3、因此，对于两种材料之间需要胶粘连接的情况，传统的表面粗化方式，粘接效果不好，容易在轴向分离断裂或脱落。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种医疗器械
2、本申请实施例提供一种医疗器械组件，包括本体，本体包括第一表面和设置于第一表面的至少一个第一接头，第一接头包括第一顶部、第一底部和连接第一顶部、第一底部的第一侧部，第一顶部位于第一表面，第一底部和第一顶部沿本体的厚度方向间隔设置，第一接头在厚度方向的截面尺寸沿远离第一表面的方向逐渐增大。
3、根据本申请第一方面的实施方式，第一接头沿厚度方向下沉于第一表面，第一顶部为位于第一表面的开口。
4、根据本申请第一方面的实施方式，第一接头沿厚度方向凸起于第一表面。
5、根据本申请第一方面的实施方式，第一接头用于放置药物或粘合剂，药物、粘合剂放置于第一底部和第一侧部之间。
6、根据本申请第一方面的实施方式，本体呈圆管状，第一表面为圆管的外表面或内表面。
7、根据本申请第一方面的实施方式，第一接头为多个，各第一接头沿本体的周向分布本体。
8、根据本申请第一方面的实施方式，多个第一接头等间距的设置在第一表面。
9、根据本申请第一方面的实施方式，第一底部与第一顶部之间的间距在5μm-350μm的范围内。
10、根据本申请第一方面的实施方式，第一侧部与第一底部之间的夹角在0.5°-60°的范围内。
11、根据本申请第一方面的实施方式，第一接头通过飞秒激光工艺制备。
12、根据本申请第一方面的实施方式，第一接头在厚度方向上的横截面形状为多边形、圆形、椭圆形中的一种或多种。
13、另一方面，本申请实施例还提供一种医疗器械组件的连接方法，用于连接如上所述的医疗器械组件与目标部件，医疗器械组件与目标部件的其中一个由金属制成，另一个由高分子材料或塑料制成，连接方法包括：在第一表面上涂覆粘合剂，至少部分粘合剂覆盖第一接头；将目标部件朝向第一表面，向目标部件与医疗器械组件加压与加热，使粘合剂热熔并附着在目标部件与医疗器械组件之间；将医疗器械组件与目标部件冷却，使医疗器械组件与目标部件通过粘合剂连接一体。
14、根据本申请第二方面的实施方式，粘合剂为热塑性聚安酯、可熔性聚四氟乙烯中的至少一种。
15、根据本申请第二方面的实施方式，粘合剂与目标部件的材质相同。
16、本申请实施例的医疗器械组件，包括本体和本体上的第一表面与第一接头，第一接头包括沿厚度方向间隔设置的第一顶部和第一底部，以及连接第一顶部和第一底部的第一侧部，第一顶部位于第一表面；通过使第一接头在厚度方向的截面尺寸沿远离第一表面的方向逐渐增大，使得第一侧部形成一个向第一接头内部凹陷的容置槽，当采用胶接方式连接医疗器械组件时，粘合剂由于容置槽的存在不易从本体脱离，进而提高医疗器械组件的连接强度。
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1.一种医疗器械组件，其特征在于，包括本体，所述本体包括第一表面和设置于所述第一表面的至少一个第一接头，所述第一接头包括第一顶部、第一底部和连接所述第一顶部、所述第一底部的第一侧部，所述第一顶部位于所述第一表面，所述第一底部和所述第一顶部沿所述本体的厚度方向间隔设置，所述第一接头在所述厚度方向的截面尺寸沿远离所述第一表面的方向逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一接头沿所述厚度方向下沉于所述第一表面，所述第一顶部为位于所述第一表面的开口。
3.根据权利要求1所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一接头沿所述厚度方向凸起于所述第一表面。
4.根据权利要求2或3任一所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一接头用于放置药物或粘合剂，所述药物、所述粘合剂放置于所述第一底部和第一侧部之间。
5.根据权利要求1所述的医疗器械组件，其特征在于，所述本体呈圆管状，所述第一表面为圆管的外表面或内表面。
6.根据权利要求5所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一接头为多个，各所述第一接头沿所述本体的周向分布本
7.根据权利要求5所述的医疗器械组件，其特征在于，多个所述第一接头等间距的设置在所述第一表面。
8.根据权利要求1所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一底部与所述第一顶部之间的间距在5μm-350μm的范围内。
9.根据权利要求1所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一侧部与所述第一底部之间的夹角在0.5°-60°的范围内。
10.根据权利要求1所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一接头通过飞秒激光工艺制备。
11.根据权利要求1所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一接头在所述厚度方向上的横截面形状为多边形、圆形、椭圆形中的一种或多种。
12.一种医疗器械组件的连接方法，用于连接如权利要求1至11任一所述的医疗器械组件与目标部件，所述医疗器械组件与所述目标部件的其中一个由金属制成，另一个由高分子材料或塑料制成，其特征在于，所述连接方法包括：
13.根据权利要求12所述的医疗器械组件的连接方法，其特征在于，所述粘合剂为热塑性聚安酯、可熔性聚四氟乙烯中的至少一种。
14.根据权利要求12所述的医疗器械组件的连接方法，其特征在于，所述粘合剂与所述目标部件的材质相同。
...【技术特征摘要】
1.一种医疗器械组件，其特征在于，包括本体，所述本体包括第一表面和设置于所述第一表面的至少一个第一接头，所述第一接头包括第一顶部、第一底部和连接所述第一顶部、所述第一底部的第一侧部，所述第一顶部位于所述第一表面，所述第一底部和所述第一顶部沿所述本体的厚度方向间隔设置，所述第一接头在所述厚度方向的截面尺寸沿远离所述第一表面的方向逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一接头沿所述厚度方向下沉于所述第一表面，所述第一顶部为位于所述第一表面的开口。
3.根据权利要求1所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一接头沿所述厚度方向凸起于所述第一表面。
4.根据权利要求2或3任一所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一接头用于放置药物或粘合剂，所述药物、所述粘合剂放置于所述第一底部和第一侧部之间。
5.根据权利要求1所述的医疗器械组件，其特征在于，所述本体呈圆管状，所述第一表面为圆管的外表面或内表面。
6.根据权利要求5所述的医疗器械组件，其特征在于，所述第一接头为多个，各所述第一接头沿所述本体的周向分布本体。
7.根据权利要求5所述的医...
【专利技术属性】
技术研发人员：王周斌，
申请(专利权)人：丰凯利医疗器械上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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