【技术实现步骤摘要】
本技术属于激光加工，具体涉及一种激光加工设备及晶圆生产线。
技术介绍
1、太阳能因其具有清洁性和可再生性，成为了替代传统能源的最佳方案之一。随着多年来的研究和技术开发，太阳能光伏组件价格已大幅下降，且太阳能转化效率也得以提高。现有技术中，通过一台激光器配合大场镜加工两个台面的方式进行激光加工；但是，一台激光器配合两个台面进行加工，如果激光器或者激光器出现故障或者精度偏移，容易导致半侧机台需要停机维护和调整，拉低整机设备的运行产能；现有的自动化设备运行ct不够覆盖主机台产能；流道花篮数量较少，需要频繁更换；需要操作员人工搬运空花篮，浪费产线人力和时间；掺杂的加工台面之前使用实心台面，为了设备的稳定性和台面重量的考虑，但是现在使用大功率激光器，激光的焦点有可能在台面的实心部分，长期激光聚焦在台面上会导致金属台面发热、发烫，产生形变、膨胀，继而影响台面水平、影响加工效果和精度，同时也存在极大的安全隐患。
2、因此，基于上述技术问题需要设计一种新的激光加工设备及晶圆生产线。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种激光加工设备及晶圆生产线，以解决激光加工产能和稳定性低的技术问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种激光加工设备，包括：
3、上料装置、激光装置和下料装置；
4、所述激光装置适于对工件进行激光加工；所述激光装置设置在所述上料装置上料方向的尾端，及所述下料装置下料方向的首端；所述上料装置适于为所述激光装置传送所述工件；所述下
5、进一步，所述激光装置设有加工工位、转换工位及转盘，所述转盘通过旋转在所述加工工位和所述转换工位上交替所述工件，所述激光器位于所述加工工位上方。
6、进一步，所述转盘通过旋转180°在所述加工工位和所述转换工位上交替所述工件。
7、进一步，所述转换工位上方设置有图像采集装置，用于采集所述工件信息，所述图像采集装置设置数量与所述激光器数量一一对应。
8、进一步，所述转盘包括两个端部，任一端部至少设有两个托台，当一个端部上的所述托台位于所述加工工位时，另一个端部上的所述托台位于所述转换工位上；所述激光器对位于所述加工工位上的所述托台上的工件进行激光加工，所述转换工位上的所述托台上承载的工件为待加工工件或已完成加工的工件。
9、进一步，所述托台内部开设有冷水通道。
10、进一步，还包括搬移装置，所述搬移装置靠近所述上料装置、所述激光装置及所述下料装置设置，所述搬移装置将所述工件从所述上料装置转运至所述转换工位上，和/或将所述工件从所述转换工位转运至所述下料工位上。
11、进一步，还包括搬移装置，所述搬移装置靠近所述上料装置、所述激光装置及所述下料装置设置，并可带动至少两片所述工件在所述上料装置与所述激光装置，和/或所述激光装置与所述下料装置之间转运。
12、进一步，还包括离子风刀装置，所述离子风刀装置设置在所述上料装置和/或所述下料装置上。
13、进一步，所述上料装置还包括：第一检测机构、第一搬运装置和第一ng料盒；所述第一检测机构设置在所述上料流道的上料方向上，所述第一检测机构适于对所述工件进行检测；所述第一搬运装置设置在所述第一检测机构的一侧；所述第一搬运装置适于在所述第一检测机构检测所述工件损坏时，将损坏的所述工件放置在所述第一ng料盒中；和/或
14、所述上料装置还包括：第二检测机构、第二搬运装置和第二ng料盒；
15、所述第二检测机构设置在所述下料流道的下料方向上，所述第二检测机构适于对工件进行检测；所述第二搬运装置设置在所述第二检测机构的一侧，所述第二搬运装置检测机构适于在所述第二检测机构检测所述工件损坏时，将损坏的所述工件放置在所述第二ng料盒中。
16、第二方面，本技术还提供一种采用上述激光加工设备的晶圆生产线，包括：
17、底座，对称设置在所述底座上的两套激光加工设备，并且激光加工设备之间设置有隔离板。
18、上述工件可以为硅片、电池片、晶圆等待加工件。
19、本技术的有益效果是，本技术通过上料装置、激光装置和下料装置；所述激光装置适于对晶圆进行激光加工；所述激光装置设置在所述上料装置上料方向的尾端，及所述下料装置下料方向的首端；所述上料装置适于为所述激光装置传送所述晶圆；所述下料装置适于传送经过所述激光装置加工后的所述晶圆；所述激光装置包括至少两个激光器，所述一个激光器对应于一个所述晶圆，所述激光器适于发射激光至位于其下方的所述晶圆上；实现了通过设置了晶圆运输直流流道和激光加工工位转盘两种相结合的传输方式，既能一定程度减少晶圆被频繁吸附，容易造成隐裂、缺角等物理伤害，又结合了直流流道稳定、高速、惯性小的优点，将转盘加工和直流运输相结合，保证设备稳定性的同时又提升了效率。
20、本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
21、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种激光加工设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，
3.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，
4.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，
5.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，
6.如权利要求5所述的激光加工设备，其特征在于，
7.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，
8.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，
9.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，
10.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，
11.一种采用如权利要求1-10任一项所述激光加工设备的晶圆生产线，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，
3.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，
4.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，
5.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，
6.如权利要求5所述的激光加工设备，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，周志豪，郦俐，王强，
申请(专利权)人：常州捷佳创智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。