【技术实现步骤摘要】
本技术涉及人工智能，特别涉及用于人工智能开发板的载板，还提供一种人工智能开发板。
技术介绍
1、随着物联网的兴起，智能化应用的不断增加，智能产品的不断出现。智能化应用场景的涉及面广，覆盖种类多；智能化应用的主要特点包括传感器应用、通信传输、数据分析、人工智能以及控制技术，具备一定的感知能力、记忆能力、学习能力、自适应能力和决策能力，以及具备一定的人机交互能力。因此，对人工智能开发板提出新的技术要求。
2、但是目前，市场上现有的人工智能开发板上的接口种类较为单一，且数量较少，不能满足目前客户对人工智能开发板较高的兼容性的要求。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的上述问题，本技术所提供的用于人工智能开发板的载板，用于克服现有技术中的上述缺陷。
2、本技术所采用的技术方案如下：
3、用于人工智能开发板的载板，包括基板，所述基板的一侧上焊接有电源接口、type-c数据接口、固态硬盘接口、micro usb接口、type-c 3.0接口、wifi模块接口、usb 3.0接口、debug端口、mipi csi camera接口、micro sd卡槽、数个总线接口、rj45网线接口和wifi天线接口；所述基板的另一侧上焊接有风扇接口、jetson orin nx/nano module卡槽和batt接口，所述电源接口、type-c数据接口、固态硬盘接口、micro usb接口、type-c 3.0接口、wifi模块接口、usb 3.0接口、debug端口、m
4、在其中一个实施例中，所述电源接口、rj45网线接口和wifi天线接口从上至下依次排列的设置在所述基板的左边沿，所述type-c数据接口、micro usb接口、type-c 3.0接口、usb 3.0接口和debug端口从左至右依次排列的设置在所述基板的上边沿，两个所述mipi csi camera接口从上至下依次排列的设置在所述基板的右边沿，micro sd卡槽以及数个所述总线接口从右至左依次排列的设置在所述基板的下边沿，所述固态硬盘接口和wifi模块接口从左至右依次排列的设置在所述基板的中间位置。
5、在其中一个实施例中，所述风扇接口位于所述基板的右上角，所述batt接口位于所述基板的左下角，所述jetson orinnx/nano module卡槽位于所述基板的下边沿，且位于所述batt接口的右侧。
6、在其中一个实施例中，所述总线接口包括spi/12c/can/uart/gpio其中的一种或多种型号的总线。
7、本技术还提供一种人工智能开发板，其特征在于，包括如上述任一所述的用于人工智能开发板的载板，还包括固态硬盘、wifi模块、jetson orin nx/nano module模组，所述固态硬盘、wifi模块、jetson orin nx/nano module模组分别对应的插装在所述固态硬盘接口、wifi模块接口以及jetson orinnx/nano module卡槽上并通过固定螺钉与所述基板连接固定。
8、在其中一个实施例中，还包括散热风扇，所述散热风扇位于所述jetson orin nx/nano module模组的外侧，并通过固定螺钉与所述基板连接固定。
9、在其中一个实施例中，所述基板呈矩形，所述基板的各转角处分别设置有通孔。
10、与现有技术相比，本技术提供的用于人工智能开发板的载板具有以下优点：
11、本技术提供的用于人工智能开发板的载板的基板上集成有电源接口、type-c数据接口、固态硬盘接口、micro usb接口、type-c 3.0接口、wifi模块接口、usb 3.0接口、debug端口、mipi csi camera接口、micro sd卡槽、数个总线接口、rj45网线接口、wifi天线接口、风扇接口、jetson orinnx/nano module卡槽和batt接口，通过良好的结构和位置的布局，不仅大大的减小了用于人工智能开发板的载板以及整个人工智能开发板的体积，同时也因为上述众多种类和数量的接口的存在，大大的提高了整个人工智能开发板的兼容性以及对各种功能的扩展性，极大的提升了整个人工智能开发板的性能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.用于人工智能开发板的载板，其特征在于，包括基板，所述基板的一侧上焊接有电源接口、Type-C数据接口、固态硬盘接口、Micro USB接口、Type-C3.0接口、WiFi模块接口、USB3.0接口、Debug端口、MIPI CSI camera接口、Micro SD卡槽、数个总线接口、RJ45网线接口和WIFI天线接口；所述基板的另一侧上焊接有风扇接口、Jetson OrinNX/NANO Module卡槽和BATT接口，所述电源接口、Type-C数据接口、固态硬盘接口、Micro USB接口、Type-C 3.0接口、WiFi模块接口、USB 3.0接口、Debug端口、MIPI CSI camera接口、Micro SD卡槽、数个总线接口、RJ45网线接口、WIFI天线接口、风扇接口、Jetson Orin NX/NANO Module卡槽和BATT接口之间通过基板上的印刷电路相互之间实现电性连接。
2.根据权利要求1所述的用于人工智能开发板的载板，其特征在于，所述电源接口、RJ45网线接口和WIFI天线接口从上至下依次排列的设置在所述基板的左边沿，所述Ty
3.根据权利要求2所述的用于人工智能开发板的载板，其特征在于，所述风扇接口位于所述基板的右上角，所述BATT接口位于所述基板的左下角，所述Jetson Orin NX/NANOModule卡槽位于所述基板的下边沿，且位于所述BATT接口的右侧。
4.根据权利要求2所述的用于人工智能开发板的载板，其特征在于，所述总线接口包括SPI/12C/CAN/UART/GPIO其中的一种或多种型号的总线。
5.人工智能开发板，其特征在于，包括如上述权利要求1-4任一所述的用于人工智能开发板的载板，还包括固态硬盘、WiFi模块、Jetson Orin NX/NANO Module模组，所述固态硬盘、WiFi模块、Jetson OrinNX/NANO Module模组分别对应的插装在所述固态硬盘接口、WiFi模块接口以及Jetson Orin NX/NANO Module卡槽上并通过固定螺钉与所述基板连接固定。
6.根据权利要求5所述的人工智能开发板，其特征在于，还包括散热风扇，所述散热风扇位于所述Jetson Orin NX/NANO Module模组的外侧，并通过固定螺钉与所述基板连接固定。
7.根据权利要求5所述的人工智能开发板，其特征在于，所述基板呈矩形，所述基板的各转角处分别设置有通孔。
...【技术特征摘要】
1.用于人工智能开发板的载板，其特征在于，包括基板，所述基板的一侧上焊接有电源接口、type-c数据接口、固态硬盘接口、micro usb接口、type-c3.0接口、wifi模块接口、usb3.0接口、debug端口、mipi csi camera接口、micro sd卡槽、数个总线接口、rj45网线接口和wifi天线接口；所述基板的另一侧上焊接有风扇接口、jetson orinnx/nano module卡槽和batt接口，所述电源接口、type-c数据接口、固态硬盘接口、micro usb接口、type-c 3.0接口、wifi模块接口、usb 3.0接口、debug端口、mipi csi camera接口、micro sd卡槽、数个总线接口、rj45网线接口、wifi天线接口、风扇接口、jetson orin nx/nano module卡槽和batt接口之间通过基板上的印刷电路相互之间实现电性连接。
2.根据权利要求1所述的用于人工智能开发板的载板，其特征在于，所述电源接口、rj45网线接口和wifi天线接口从上至下依次排列的设置在所述基板的左边沿，所述type-c数据接口、micro usb接口、type-c 3.0接口、usb 3.0接口和debug端口从左至右依次排列的设置在所述基板的上边沿，两个所述mipi csi camera接口从上至下依次排列的设置在所述基板的右边沿，micro sd卡槽以及数个所述总线接口从右至左...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒲茂，朱林，
申请(专利权)人：湖南智宇科教设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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