【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于太阳能电池封装胶膜制备领域，具体涉及一种持续高粘结强度的抗pid型eva封装胶膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、太阳能光伏的大力发展，对于在继续满足不断增长的能源需求的同时实现电力行业脱碳至关重要。目前在全球太阳能装置中的份额最大的是基于晶圆的晶体硅(c-si)光伏技术模块，其模块结构通常包括前玻璃、聚合物密封剂、背板以及太阳能电池等组件。在组件长期运行过程中，eva(乙烯-醋酸乙烯共聚物)发生降解会导致eva的粘结强度下降，造成eva与玻璃或者背板分层(a,tasbihi m,kete m,et al.deposition and possibleinfluence ofa self-cleaning thin tio2/sio2 film on a photovoltaic moduleefficiency[j].catalysis today,2015,252:54-60.)，进而导致eva被更多的水汽入侵。因此，eva需要与玻璃或者背板有较好的粘结以防止液态水的积聚，从而防止水汽腐蚀和漏电流产生。其次，由于大量光伏串联，使得光伏系统与地面之间产生高电位差，而该电位差会在模块框架和太阳能电池之间产生泄漏电流，降低光伏系统的效率，此种功率损失被称为pid效应(潜在电势诱导衰减效应)。而在长期研究实验中，发现pid的形成机理与eva的水解和玻璃中的金属离子有很密切的关系(oliveira m c cd,diniz cardoso a s a,viana mm,et al.the causes and effe
技术实现思路
1、针对现有的技术问题，本专利技术提供一种新型太阳能电池封装用eva胶膜及其制备方法和应用。本专利技术在乙烯-醋酸乙烯共聚物胶膜层中加入了偶联剂、无机填料，以提高其持续高粘结强度和体积电阻率，从而提高其耐候和抗pid的性能。
2、本专利技术的目的之一在于提供一种抗pid型eva封装胶膜，包括eva共聚物、偶联剂、无机填料，其中，所述的偶联剂包括环氧烷基硅氧基硅烷偶联剂和氨基硅氧基硅烷偶联剂，所述的无机填料选自绢云母粉、改性凹凸棒土、改性硅藻土、空心微珠粉、滑石粉、碳酸钙中的至少一种。
3、根据本专利技术的实施方式，所述的eva封装胶膜中：
4、所述的环氧烷基硅氧基硅烷偶联剂选自3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种；
5、所述的氨基硅氧基硅烷偶联剂选自n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、n-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种；
6、所述的偶联剂中，环氧烷基硅氧基硅烷偶联剂和氨基硅氧基硅烷偶联剂的质量比为(1～8)：1，优选为(2～5)：1；
7、以所述的eva共聚物为100重量份来计，所述的偶联剂为0.1～1.2份，优选为0.4～0.9份。
8、根据本专利技术的实施方式，所述的eva封装胶膜中：
9、所述的eva共聚物中va(醋酸乙烯)含量为25～34％，优选为28～33％；
10、所述的eva共聚物在190℃时的熔融指数为20～33g/10min，优选为25～30g/10min。
11、根据本专利技术的实施方式，所述的eva封装胶膜中：
12、所述的无机填料选自绢云母粉；
13、所述无机填料的粒径为5000～20000目，优选为9000～15000目；
14、以所述的eva共聚物为100重量份来计，所述的无机填料为0.1～12份，优选为1～5份。
15、根据本专利技术的实施方式，所述的eva封装胶膜中还可以加入本领域中其他常用组分，各组分用量为本领域常用添加量即可，优选地，所述的eva封装胶膜层中还含有抗氧剂、紫外光吸收剂、光稳定剂中的至少一种。
16、其中，所述的抗氧剂选自四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙烯酸异辛酯、2,2-亚甲基-双-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)中的至少一种；
17、所述的紫外光吸收剂选自2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三氮唑、2-(2'-羟基-3'-叔丁基–5'-甲基苯基)-5-氯代苯并三氮唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔丁基苯基)-5-氯代苯并三氮唑、2,4-二羟基二苯甲酮中的至少一种；
18、所述的光稳定剂选自双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸(4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇)酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶)癸二酸酯中的至少一种；
19、以所述的eva共聚物为100重量份来计，所述的抗氧剂为0.05～0.5份，所述的紫外光吸收剂为0.05～0.5份，所述的光稳定剂0.05～0.5份；优选地，所述的抗氧剂为0.15～0.3份、所述的紫外光吸收剂为0.15～0.3份，所述的光稳定剂为0.1～0.2份。
20、根据本专利技术的实施方式，所述的eva胶膜宽度为1.0～3.0m，膜厚为0.1～0.5mm；优选地，得到的eva胶膜宽度为1.5～2.0m，膜厚为0.35mm～0.45mm，eva胶膜的宽度可根据实际应用进行调整。
21、本专利技术的目的之二在于提供一种上述抗pid型eva封装胶膜的制备方法，包括：将包含有所述的eva共聚物、偶联剂、无机填料在内的组分混合、熔融共混、流延、冷却后即得所述的eva封装胶膜。
22、根据本专利技术的实施方式，上述制备方法中：
23、所述的混合可以采用常用的混合设备来实现，室温下混合即可；
24、所述的组分混合时还加入抗氧剂、紫外光吸收剂、光稳定剂中的至少一种；
25、所述的组分混合时还加入交联剂，优选地，所述的交联剂选自叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧)乙烷、过氧化二异丙苯中的至少一种；以所述的eva共聚物为100重量份来计，所述的交联剂为0.1～5份，优选为0.4～2份；
26、所述的熔融共混可以采用本领域常用的混炼设备和工艺条件，优选本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抗PID型EVA封装胶膜，包括EVA共聚物、偶联剂、无机填料，所述的偶联剂包括环氧烷基硅氧基硅烷偶联剂和氨基硅氧基硅烷偶联剂，所述的无机填料选自绢云母粉、改性凹凸棒土、改性硅藻土、空心微珠粉、滑石粉、碳酸钙中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的胶膜，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的胶膜，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的胶膜，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的胶膜，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的胶膜，其特征在于，
7.根据权利要求1～6任一项所述的胶膜，其特征在于，
8.一种权利要求1～7任一项所述抗PID型EVA封装胶膜的制备方法，包括：将包含有所述的EVA共聚物、偶联剂、无机填料在内的组分混合、熔融共混、流延、冷却后即得所述的EVA封装胶膜。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，
11.一种权利要求1～7任一项所述的抗PID型EVA封装胶膜或者由权利要求8～10任一项
...【技术特征摘要】
1.一种抗pid型eva封装胶膜，包括eva共聚物、偶联剂、无机填料，所述的偶联剂包括环氧烷基硅氧基硅烷偶联剂和氨基硅氧基硅烷偶联剂，所述的无机填料选自绢云母粉、改性凹凸棒土、改性硅藻土、空心微珠粉、滑石粉、碳酸钙中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的胶膜，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的胶膜，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的胶膜，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的胶膜，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的胶膜，其特征在于，
7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：张家龙，曾繁伟，王睿，况军，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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