当前位置: 首页 > 专利查询>魏展生专利>正文

一种用于LED灯的散热装置制造方法及图纸

技术编号:4097799 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种用于LED灯的散热装置,其特征在于:包括散热筒体,在所述的散热筒体一端上设有一密封的凸部,所述的凸部设置在LED基板的通孔内,在所述的凸部端面可与LED灯的底面焊接在一起,所述LED灯其电极焊接在所述的基板上。如上所述的一种用于LED灯的散热装置,其特征在于在所述的LED灯的底面上设有导热板,所述的导热板与所述的凸部焊接在一起。本发明专利技术目的是克服了现有技术中的不足之处,提供一种散热效果好,且既适合大功率LED又适合贴片LED灯的散热装置。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯的散热装置
本专利技术涉及一种用于LED灯的散热装置。
技术介绍
由于LED在额定功率工作时,产生大量热量,如该热量不能及时散掉,则会加快 LED灯的光衰及缩短其使用寿命。中国专利200620156493. 9,公开了一种高功率LED灯的散 热装置,它包含基板、LED灯以及散热板,基板上设有贯穿安装孔,LED灯装设于该安装孔, LED灯的电极连接于基板正面,LED灯的导热板和散热板之间相靠接并构成直接热传导。这 种散热器的散热效果不彻底,尤其对贴片LED灯起不到积极的散热作用。
技术实现思路
本专利技术目的是克服了现有技术中的不足之处,提供一种散热效果好,且既适合大 功率LED又适合贴片LED灯的散热装置。为了解决上述存在的技术问题,本专利技术采用下列技术方案一种用于LED灯的散热装置,其特征在于包括散热筒体,在所述的散热筒体一端 上设有一密封的凸部,所述的凸部设置在LED基板的通孔内,在所述的凸部端面可与LED灯 的底面焊接在一起,所述LED灯其电极焊接在所述的基板上。如上所述的一种用于LED灯的散热装置,其特征在于在所述的LED灯的底面上设 有导热板,所述的导热板与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED灯的散热装置,其特征在于:包括散热筒体(1),在所述的散热筒体(1)一端上设有一密封的凸部(2),所述的凸部(2)设置在LED基板(3)的通孔(4)内,在所述的凸部(2)端面可与LED灯(5)的底面焊接在一起,所述LED灯(5)其电极(7)焊接在所述的基板(3)上。

【技术特征摘要】
一种用于LED灯的散热装置,其特征在于包括散热筒体(1),在所述的散热筒体(1)一端上设有一密封的凸部(2),所述的凸部(2)设置在LED基板(3)的通孔(4)内,在所述的凸部(2)端面可与LED灯(5)的底面焊接在一起,所述LED灯(5)其电极(7)焊接在所述的基板(3)上。2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的散热装置,其特征在于在所述的LED灯(5) 的底面上设有导热板(6),所述的导热板(6)与所述的凸部(2)焊接在一起。3.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的散热装置,其特征在于在所述的散热筒体 (1)上设有多个散热通孔(8)。4.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的散热装置,其特征在于在所述的散热筒体 ⑴外侧设有螺纹(9),在所述的散热筒体⑴外侧旋接有二级...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏展生
申请(专利权)人:魏展生
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1