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本发明公开了一种用于ＬＥＤ灯的散热装置，其特征在于：包括散热筒体，在所述的散热筒体一端上设有一密封的凸部，所述的凸部设置在ＬＥＤ基板的通孔内，在所述的凸部端面可与ＬＥＤ灯的底面焊接在一起，所述ＬＥＤ灯其电极焊接在所述的基板上。如上所述的一种...
该专利属于魏展生所有，仅供学习研究参考，未经过魏展生授权不得商用。

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