【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产领域，更具体地说，涉及一种防止芯片粘附的吸嘴。
技术介绍
1、目前现有技术中，每片晶圆经过dicing(晶圆切割)后会被分割成一颗颗芯片，后续流程中整片带膜的晶圆载入挑拣机台，通过扩片机构将整张胶膜拉紧，机械手臂将芯片拾取到托盘中。在挑拣机台作业时，扩片机构下方的顶针座会先顶起，顶针座机构真空打开，将上方当带有芯片的胶膜吸住，顶针座里面的顶针通过伺服马达带动将芯片顶起至脱离胶膜，同时机械手臂移到芯片上方利用橡胶吸嘴将产品吸取，再通过吹气将其放入托盘内
2、现有的技术条件下，因为产品表面带有金凸块，吸嘴吸取时会直接接触金凸块，因金凸块硬度为65，所以一般要求橡胶吸嘴硬度不应超过65，否则接触后会刮伤金凸块，造成产品报废。实际的作业时，当橡胶吸嘴硬度小于65时，又容易有表面的粘性，导致吸嘴放置产品时因为粘性无法剥离，造成作业异常，另外在橡胶吸嘴与设备对接时稳定性不足，会有漏气现象，导致吸附力不足。
技术实现思路
1、1.要解决的技术问题
2、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种防止芯片粘附的吸嘴，它可以实现，对橡胶吸嘴的加强，保证吸嘴具有一定强度的同时不会与产品产生粘附。
3、2.技术方案
4、为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
5、一种防止芯片粘附的吸嘴，包括悬梁臂和橡胶吸嘴，所述悬梁臂端部垂直安装有取料臂，所述取料臂底部可拆卸式安装有安装杆，所述安装杆内部与取料臂贯通，所述安装杆底
6、进一步的，所述安装杆外表面上方均匀开设有限位孔，所述取料臂内部下方均匀设置有收纳孔，多个所述收纳孔分别与多个所述限位孔位置相对应。
7、进一步的，所述收纳孔内侧滑动安装有楔形块，所述楔形块端部置于限位孔内侧，所述收纳孔内部设置有弹簧，所述弹簧一端与楔形块背离限位孔的端部表面相接触。
8、进一步的，所述取料臂外表面下方设置有支撑台，所述取料臂外表面滑动安装有滑套，所述滑套置于支撑台上方。
9、进一步的，所述楔形块背离限位孔的一端连接有拉绳，所述拉绳贯穿取料臂外表面，多个所述拉绳背离楔形块的一端均连接在滑套的内侧表面。
10、进一步的，所述对接头底部向外延伸设置有与卡环槽相配合的环状凸台，且环状凸台截面呈半圆形。
11、3.有益效果
12、相比于现有技术，本技术的优点在于：本技术提供一种防止芯片粘附的吸嘴，在橡胶吸嘴表面根据溅镀原理，利用镀金机通过粒子轰击靶材产生溅射效应，靶材原子从固体表面射出，在吸嘴表面沉积形成一层薄膜来改善吸嘴表面橡胶的整体性，面整体性均匀性更好，并且镀膜不会影响吸嘴整体的硬度，所以不会刮伤产品表面的金凸块，同时在橡胶吸嘴的安装时可保证安装的方便快捷，且具有较高的稳定性。
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1.一种防止芯片粘附的吸嘴，包括悬梁臂(1)和橡胶吸嘴(13)，其特征在于：所述悬梁臂(1)端部垂直安装有取料臂(2)，所述取料臂(2)底部可拆卸式安装有安装杆(9)，所述安装杆(9)内部与取料臂(2)贯通，所述安装杆(9)底部设置有限位台(11)，所述限位台(11)下表面设置有对接头(12)，所述对接头(12)截面呈上大下小，所述橡胶吸嘴(13)上表面开设有对接孔(14)，所述对接孔(14)内部下方开设有卡环槽(15)，所述对接孔(14)安装在对接头(12)表面，所述对接孔(14)顶部与限位台(11)下表面相互接触，所述橡胶吸嘴(13)内部开设有吸气孔(17)，所述橡胶吸嘴(13)外表面设置有镀膜层(16)。
2.根据权利要求1所述的一种防止芯片粘附的吸嘴，其特征在于：所述安装杆(9)外表面上方均匀开设有限位孔(10)，所述取料臂(2)内部下方均匀设置有收纳孔(3)，多个所述收纳孔(3)分别与多个所述限位孔(10)位置相对应。
3.根据权利要求2所述的一种防止芯片粘附的吸嘴，其特征在于：所述收纳孔(3)内侧滑动安装有楔形块(4)，所述楔形块(4)端部置于
4.根据权利要求3所述的一种防止芯片粘附的吸嘴，其特征在于：所述取料臂(2)外表面下方设置有支撑台(6)，所述取料臂(2)外表面滑动安装有滑套(7)，所述滑套(7)置于支撑台(6)上方。
5.根据权利要求4所述的一种防止芯片粘附的吸嘴，其特征在于：所述楔形块(4)背离限位孔(10)的一端连接有拉绳(8)，所述拉绳(8)贯穿取料臂(2)外表面，多个所述拉绳(8)背离楔形块(4)的一端均连接在滑套(7)的内侧表面。
6.根据权利要求1所述的一种防止芯片粘附的吸嘴，其特征在于：所述对接头(12)底部向外延伸设置有与卡环槽(15)相配合的环状凸台，且环状凸台截面呈半圆形。
...【技术特征摘要】
1.一种防止芯片粘附的吸嘴，包括悬梁臂(1)和橡胶吸嘴(13)，其特征在于：所述悬梁臂(1)端部垂直安装有取料臂(2)，所述取料臂(2)底部可拆卸式安装有安装杆(9)，所述安装杆(9)内部与取料臂(2)贯通，所述安装杆(9)底部设置有限位台(11)，所述限位台(11)下表面设置有对接头(12)，所述对接头(12)截面呈上大下小，所述橡胶吸嘴(13)上表面开设有对接孔(14)，所述对接孔(14)内部下方开设有卡环槽(15)，所述对接孔(14)安装在对接头(12)表面，所述对接孔(14)顶部与限位台(11)下表面相互接触，所述橡胶吸嘴(13)内部开设有吸气孔(17)，所述橡胶吸嘴(13)外表面设置有镀膜层(16)。
2.根据权利要求1所述的一种防止芯片粘附的吸嘴，其特征在于：所述安装杆(9)外表面上方均匀开设有限位孔(10)，所述取料臂(2)内部下方均匀设置有收纳孔(3)，多个所述收纳孔(3)分别与多个所述限位孔(10)位置相对应。
【专利技术属性】
技术研发人员：贾红星，胡明翊，孟鹏飞，
申请(专利权)人：昆山日月同芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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