【技术实现步骤摘要】
本申请涉及薄膜领域，特别涉及一种耐高温绝缘薄膜。
技术介绍
1、绝缘薄膜被用于隔离各类电子器件或部件，以避免电子器件或部件之间，或电子器件或部件中电子元气件因短路，击穿等引起的失效。一些绝缘薄膜还需要具有耐高温能力，以降低电子器件或部件局部高温带来的影响，从而保障各类电子器件或部件的正常工作。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种耐高温绝缘薄膜，该耐高温绝缘薄膜被用于电子器件或部件，既能满足电子器件或部件对于绝缘性的要求，又具有较好的耐高温能力。同时这种耐高温绝缘薄膜还具有力学性能好等特点，以满足使用环境的需求。
2、本申请在第一方面提供了一种生产耐高温绝缘薄膜的方法，包括如下步骤：向云母层耐高温绝缘的上表面和下表面涂覆处于非固化状态的材料；使所述非固化状态的材料固化，得到附接至所述云母层耐高温绝缘的上表面的上附加层耐高温绝缘和附接至所述云母层耐高温绝缘的下表面的下附加层耐高温绝缘，所述上附加层耐高温绝缘的外表面形成所述耐高温绝缘薄膜耐高温绝缘的第一外表面，所述下附加层耐高温绝缘的外表面形成所述耐高温绝缘薄膜耐高温绝缘的第二外表面。
3、根据上述第一方面，所述向云母层耐高温绝缘的上表面和下表面涂覆处于非固化状态的材料的步骤是通过滚涂工艺、刮涂工艺或喷涂工艺进行的。
4、根据上述第一方面，所述使所述非固化状态的材料固化的步骤是通过辐射引发进行的。
5、根据上述第一方面，所述辐射为紫外光照射，紫外光的波长为300～370nm，紫外光光
6、根据上述第一方面，所述非固化状态的材料的涂覆厚度为0.02～0.05mm。
7、根据上述第一方面，所述非固化状态的材料是环氧树脂涂料，所述使所述非固化状态的材料固化的步骤是通过将所述非固化状态的材料加热至60～120℃进行的。
8、根据上述第一方面，所述非固化状态的所述环氧树脂涂料的涂覆厚度为0.02～0.1mm。
9、根据上述第一方面，所述非固化状态的材料是pu涂料，所述使所述非固化状态的材料固化的步骤是通过干燥进行的。
10、根据上述第一方面，所述云母层耐高温绝缘的厚度为0.1～3mm，并且固化后的所述上附加层耐高温绝缘和所述下附加层耐高温绝缘的厚度为100μm以内。
11、本申请在第二方面提供了一种生产耐高温绝缘薄膜的方法，包括如下步骤：向云母层耐高温绝缘的上表面和下表面涂覆胶水，以分别得到上粘结层耐高温绝缘和下粘结层耐高温绝缘；将上附加层耐高温绝缘通过所述上粘结层耐高温绝缘粘接到云母层耐高温绝缘的上表面，并且将下附加层耐高温绝缘通过所述下粘结层耐高温绝缘粘接到云母层耐高温绝缘的下表面，以使得所述上附加层耐高温绝缘的外表面形成所述耐高温绝缘薄膜耐高温绝缘的第一外表面，所述下附加层耐高温绝缘的外表面形成所述耐高温绝缘薄膜耐高温绝缘的第二外表面。
12、根据上述第二方面，所述将所述上附加层耐高温绝缘通过所述上粘结层耐高温绝缘粘接到云母层耐高温绝缘的上表面，并且将所述下附加层耐高温绝缘通过所述下粘结层耐高温绝缘粘接到云母层耐高温绝缘的下表面的步骤包括：向所述上粘结层耐高温绝缘和所述下粘结层耐高温绝缘分别施加塑料薄膜，并且通过层压工艺将所述塑料薄膜粘接到所述云母层耐高温绝缘的上表面和下表面以得到所述上附加层耐高温绝缘和所述下附加层耐高温绝缘。
13、根据上述第二方面，所述层压工艺的温度为95～125℃，压力为3～25mpa。
14、根据上述第二方面，施加所述上附加层耐高温绝缘和所述下附加层耐高温绝缘的速度为2～20m/min。
15、根据上述第二方面，所述上粘结层耐高温绝缘和所述下粘结层耐高温绝缘的涂覆厚度为0.01～0.05mm。
16、根据上述第二方面，所述层压工艺使得所述上附加层耐高温绝缘和所述上粘结层耐高温绝缘的总厚度以及所述下附加层耐高温绝缘与所述下粘结层耐高温绝缘的总厚度均为100μm以内。
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1.一种生产耐高温绝缘薄膜的方法，其特征在于包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的生产耐高温绝缘薄膜的方法，其特征在于：
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13.根据权利要求11所述的生产耐高温绝缘薄膜的方法，其特征在于：
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...【技术特征摘要】
1.一种生产耐高温绝缘薄膜的方法，其特征在于包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的生产耐高温绝缘薄膜的方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的生产耐高温绝缘薄膜的方法，其特征在于：
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7.根据权利要求6所述的生产耐高温绝缘薄膜的方法，其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏润，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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