【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成有13. 56MHz线圈用于移动支付的micro SD卡。
技术介绍
目前，商业领域使用的移动支付系统都是基于13. 56MHz的近场耦合通信系统。其 天线具有体积大，不宜于辐射等缺点。近年来，随着RFID技术的不断进步，移动支付已经逐 渐得到了广泛的应用。在应用在手机，mp3等电子产品中时，天线的体积与辐射问题将严重 影响其工作效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成有13. 56MHz线圈用于移动支付的microSD卡，通 过集成技术将振荡线圈制作在与micro SD卡同尺寸的载板上，并通过SIP封装技术封装在 micro SD 卡中。本专利技术采用的技术方案是包括振荡线圈L、调谐电容C和多块载板；振荡线圈L与调谐电容C并联后设置 在载板的一面，振荡线圈L集成在同一块载板的正、反面，结构相同的多块载板依次封装在 micro SD卡的一面，每块载板的调谐电容C串联后的两端引脚分别通过馈线与micro SD卡 的数据引脚，接地引脚连在一起。所述的多块载板为2 5块，每块载板均与micro SD卡同尺寸。所述的谐振电容C为贴片电容。本专利技术具有的有益效果是本专利技术通过集成技术将振荡线圈与调谐电容封装在micro SD卡中，减小了系统所 占用的空间，并提高了工作效率。振荡线圈采用双面布线的形式，并使用多层载板来增大电 感量和接受磁通量，使其更便利的在移动支付领域中应用。附图说明图1是本专利技术的结构原理图。图2是载板正面的结构图。图3是载板反面的结构图。图4是载板安装在micro SD卡上的结构图。图中1、载板，2、孔，...
【技术保护点】
一种集成有１３．５６ＭＨｚ线圈用于移动支付的ｍｉｃｒｏ ＳＤ卡，其特征在于：包括振荡线圈Ｌ、调谐电容Ｃ和多块载板；振荡线圈Ｌ与调谐电容Ｃ并联后设置在载板的一面，振荡线圈Ｌ集成在同一块载板的正、反面，结构相同的多块载板依次封装在ｍｉｃｒｏ ＳＤ卡的一面，每块载板的调谐电容Ｃ串联后的两端引脚（４、５）分别通过馈线与ｍｉｃｒｏ ＳＤ卡的数据引脚（８），接地引脚（１１）连在一起。
【技术特征摘要】
一种集成有13.56MHz线圈用于移动支付的micro SD卡，其特征在于包括振荡线圈L、调谐电容C和多块载板；振荡线圈L与调谐电容C并联后设置在载板的一面，振荡线圈L集成在同一块载板的正、反面，结构相同的多块载板依次封装在micro SD卡的一面，每块载板的调谐电容C串联后的两端引脚(4、5)分别通过馈线与micro SD卡的数...
【专利技术属性】
技术研发人员：申建华，皇甫江涛，冉立新，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]
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