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卡通造型非接触式IC卡制造技术

技术编号:4083105 阅读:193 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种射频卡。一种卡通造型非接触式IC卡,含有IC电路芯片及天线,壳体,所述壳体采用塑料或橡胶材料制作成具有一定厚度的单面或双面卡通造型,在所述卡通造型壳体内设有与IC电路芯片及天线相匹配的容置腔,所述IC电路芯片及天线匹配设置于所述容置腔内。本实用新型专利技术卡通造型非接触式IC卡,将IC卡及芯片内置于壳体结构内,外部看不到卡片功能信息,隐蔽性和安全性提高。同时,壳体采用时尚的外观造型,可以作为随身饰件(饰物),携带使用都更加方便,和现有硬质卡片式结构的IC卡相比,更耐挤压,不容易折断。其推广应用,必然能够受到时尚人士及广大青少年学生喜爱。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种射频卡,特别是涉及一种卡通造型非接触式 IC卡。二、
技术介绍
目前随着社会科技的不断进步和现代化信息技术的发展,各种新颖 的科技用品不断涌入人们的视野,为人们的工作和生活带来了极大的方便。但就日常消费 领域,各种各样的存储用户个人信息的电子芯片如各种银行卡、会员卡、公共交通卡以及学 生们的用餐卡,就给人们生活的日常消费方式带来了巨大的变化,消费者消费、差旅不用再 在身上携带大量的现金,乘坐城市公交不用再准备零钱,方便了使用,安全也得到保障。但 目前的这类尤其是无线射频IC卡,结构普遍单一,隐蔽性不强,一旦丢失就容易造成被盗 刷,给使用者带来一定的经济损失;同时这样的卡片结构,对于时尚的年轻人和学生来说, 也显得过于呆板,不够生动形象。三、
技术实现思路
本技术针对现有技术不足,提出一种卡通造型非接触式IC卡,卡品性能不直 接示人,具有一定的隐蔽性,造型活波可爱,富有时尚气息。本技术所采用的技术方案一种卡通造型非接触式IC卡,含有IC电路芯片及天线,壳体,所述壳体采用塑料 或橡胶材料制作成具有一定厚度的单面或双面卡通造型,在所述卡通造型壳体内设有与IC 电路芯片及天线相匹配的容置腔,所述IC电路芯片及天线匹配设置于所述容置腔内。所述的卡通造型非接触式IC卡,壳体为单面卡通造型,在其背面设有向内凹陷的 与IC电路芯片及天线相匹配的容置腔,所述壳体包括与其匹配固定连接的盖板。所述的卡通造型非接触式IC卡,壳体为两半分体结构的双面卡通造型,两面卡通 造型相对接组成一个立体卡通造型。所述的卡通造型非接触式IC卡,所述壳体为各种日常用品、动植物花卉或动漫卡 通人物造型,在壳体一端设有悬挂结构件或系结孔。本技术的有益积极效果1、本技术卡通造型非接触式IC卡,将IC卡及芯片内置于壳体结构内,外部看 不到卡片功能信息,具有一定的隐蔽性,提高了安全性,具有一定的防盗刷功能,使得申请 人能够有足够的时间对卡片进行挂失,减少经济损失。2、本技术卡通造型非接触式IC卡,壳体采用时尚的外观造型,富有时代气 息,可以作为随身饰件(饰物),携带使用都更加方便。3、本技术卡通造型非接触式IC卡,结构简单,容易实施,和现有硬质卡片式 结构的IC卡相比,更耐挤压,不容易折断,其推广应用,必然能够受到时尚人士及广大青少年学生喜爱。附图说明图1 本技术卡通造型非接触式IC卡结构之一主视图图2 本技术卡通造型非接触式IC卡结构之一后视结构示意图图3 本技术卡通造型非接触式IC卡结构之二主视图图4 本技术卡通造型非接触式IC卡结构之二后视图图5 本技术卡通造型非接触式IC卡结构之二半面后视结构示意图五具体实施方式实施例一参见图1、图2,本技术卡通造型非接触式IC卡,含有IC电路芯片 及天线(图中未示出),壳体1,所述壳体1采用塑料或橡胶材料制作成具有一定厚度的单 面或双面卡通造型,在所述卡通造型壳体内设有与IC电路芯片及天线相匹配的容置腔3, 所述IC电路芯片及天线匹配设置于所述容置腔3内。本实施例的卡通造型非接触式IC卡, 壳体1为单面卡通造型,在其背面设有向内凹陷的与IC电路芯片及天线相匹配的容置腔3, 所述壳体包括与其匹配固定连接的盖板4。实施例二 参见图3 图5,图中标号同实施例一相同的代表意义相同,不重述。本 实施例卡通造型非接触式IC卡,其与实施例一不同的是壳体1为两半分体结构的双面卡 通造型,两面卡通造型相对接(可粘接或通过螺钉连接,通过螺钉连接时,在两面分别对应 设有螺钉紧固穿孔或螺钉紧固座)组成一个立体卡通造型。本技术卡通造型非接触式IC卡,所述壳体可以为各种日常用品、动植物花卉 或动漫卡通人物造型,如图所示,在壳体1的一端设有悬挂结构件或系结孔2,方便随身携市ο本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡通造型非接触式IC卡,含有IC电路芯片及天线,壳体,其特征是:所述壳体采用塑料或橡胶材料制作成具有一定厚度的单面或双面卡通造型,在所述卡通造型壳体内设有与所述IC电路芯片及天线相匹配的容置腔,所述IC电路芯片及天线匹配设置于所述容置腔内。

【技术特征摘要】
一种卡通造型非接触式IC卡,含有IC电路芯片及天线,壳体,其特征是所述壳体采用塑料或橡胶材料制作成具有一定厚度的单面或双面卡通造型,在所述卡通造型壳体内设有与所述IC电路芯片及天线相匹配的容置腔,所述IC电路芯片及天线匹配设置于所述容置腔内。2.根据权利要求1所述的卡通造型非接触式IC卡,其特征是壳体为单面卡通造型, 在其背面设有向内凹陷的与所述I...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁思敏
申请(专利权)人:丁思敏
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]

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