【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，具体地，涉及一种射频开关芯片。
技术介绍
1、芯片的封装中，键合线封装是一种常见的封装形式。其主要形式是将晶圆上取下来的裸片通过金线或铜线打线连接到基板或框架的引脚上，然后通过塑封形成最终的芯片。封装键合线对射频芯片的性能会产生较大的影响，因为封装键合线会引入额外的寄生电感，寄生电容，电感间的耦合等，从而影响射频性能，以及芯片隔离度。
2、图1为一种传统的射频开关芯片的封装键合线打线的示意图。芯片的裸片放在框架1中间的地基岛2上，芯片的射频焊盘31和模拟焊盘32则通过键合线4的方式连接到框架的外引脚5上。如图1所示，由于射频开关的模拟电路33中，经常会有振荡器等电路，产生高频的谐波分量，由于芯片隔离度有限，高频谐波分量会进入射频焊盘31，影响射频开关的噪声等射频指标。因此，提高芯片中射频电路34和模拟电路33之间的隔离度，减少振荡器对射频电路34的干扰，是射频开关芯片中一个需要解决的重要技术问题。
3、由于键合线4的寄生电感之间有互感耦合，采用键合线4封装的芯片往往内部隔离度更差一些，振荡器的高频谐波分量会通过电感互感耦合空间传播影响到射频焊盘，从而恶化射频通路的噪声系数。
4、因此，传统射频开关芯片的射频电路和模拟电路之间的隔离度不足，导致模拟电路对射频电路干扰较大，是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
5、在
技术介绍
中公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。
技
1、本申请实施例提供了一种射频开关芯片，以解决传统射频开关芯片的射频电路和模拟电路之间的隔离度不足，导致模拟电路对射频电路干扰较大的技术问题。
2、根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种射频开关芯片，包括：
3、基板；
4、固定在所述基板正面的地基岛，所述地基岛接地；
5、固定在所述地基岛正面的射频裸片，所述射频裸片具有两块间隔设置的区域分别为射频电路和模拟电路；
6、隔离键合线，所述隔离键合线的两端分别连接地基岛中位于射频电路和模拟电路之间的部分，使得所述射频电路和模拟电路分别位于所述隔离键合线两侧。
7、根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种射频开关芯片，包括：
8、基板；
9、固定在所述基板正面的地基岛，所述地基岛接地；
10、固定在所述地基岛正面的射频裸片，所述射频裸片具有两块间隔设置的区域分别为射频电路和模拟电路；
11、隔离键合线，所述隔离键合线的一端连接所述模拟电路处的隔离用焊盘，另一端连接所述地基岛中位于射频电路和模拟电路之间的部分。
12、本申请实施例由于采用以上技术方案，具有以下技术效果：
13、射频裸片具有间隔设置的射频电路和模拟电路。隔离键合线的两端分别连接地基岛中位于射频电路和模拟电路之间的部分，使得所述射频电路和模拟电路分别位于所述隔离键合线两侧。隔离键合线是一根从地基岛到地基岛的隔离键合线打线。隔离键合线两端连接的是地，从射频裸片的一端跨接到了另一端。以隔离键合线为分界线，裸片上的模拟电路主要在隔离键合线下方，射频电路主要在隔离键合线上方。由于该隔离键合线两端接地，模拟电路中的振荡器产生的高频分量，通过空间辐射到射频口的时候，会被该隔离键合线吸收一部分。这样，该隔离键合线可以减少模拟电路振荡器对射频电路造成的干扰，提高芯片内部模拟电路和射频电路之间的隔离度，从而提高芯片的噪声系数。
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1.一种射频开关芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频开关芯片，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的射频开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线的一端连接在地基岛中位于相邻的射频焊盘和电源焊盘之间的位置。
4.根据权利要求3所述的射频开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线的另一端连接在地基岛中位于相邻的射频焊盘和模拟焊盘之间的位置。
5.根据权利要求4所述的射频开关芯片，其特征在于，所述基板为矩形的基板，各个所述模拟管脚设置在所述基板的正面的一侧边缘，各个所述射频管脚分散设置在所述基板的正面的三侧边缘；
6.根据权利要求4所述的射频开关芯片，其特征在于，所述基板为矩形的基板，所述电源管脚和各个所述模拟管脚设置在所述基板的正面的同一侧边缘，各个所述射频管脚分散设置在所述基板的正面的三侧边缘。
7.一种射频开关芯片，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的射频开关芯片，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的射频开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线包括第一隔离
10.根据权利要求9所述的射频开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线包括第二隔离键合线；
...【技术特征摘要】
1.一种射频开关芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频开关芯片，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的射频开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线的一端连接在地基岛中位于相邻的射频焊盘和电源焊盘之间的位置。
4.根据权利要求3所述的射频开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线的另一端连接在地基岛中位于相邻的射频焊盘和模拟焊盘之间的位置。
5.根据权利要求4所述的射频开关芯片，其特征在于，所述基板为矩形的基板，各个所述模拟管脚设置在所述基板的正面的一侧边缘，各个所述射频管脚分散设置在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：田新城，陈波，
申请(专利权)人：芯睿微电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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