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本申请实施例提供了一种射频开关芯片，包括：基板；固定在所述基板正面的地基岛，所述地基岛接地；固定在所述地基岛正面的射频裸片，所述射频裸片具有两块间隔设置的区域分别为射频电路和模拟电路；隔离键合线，所述隔离键合线的两端分别连接地基岛中位于射频...
该专利属于芯睿微电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯睿微电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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