【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及网络变压器，特别涉及一种smd网络变压器的制作方法。
技术介绍
1、网络变压器主要包括线圈、金属pin和封装块，网络变压器内部线圈的铜线连接在金属pin上，然后注塑成型。
2、然而在实际生产中，有时候需要将线圈封装，避免线圈松动，有时候又不需要封装线圈，避免胶体内部的线圈被胶体包裹住，导致线圈的磁环受到胶体的应力，线圈的电感值衰减严重，影响产品的性能，这两种方式本身冲突，如果分开制造所投入的设备成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种smd网络变压器的制作方法，通过制造所述胶体框架这一中间件，起到对焊接位的封装，方便后续对所述胶体框架内的线圈粘接和完整封装。
2、根据本专利技术的第一方面实施例的一种smd网络变压器的制作方法，包括下列步骤：
3、线圈焊接，取一张金属料片和若干线圈，所述金属料片包括基板、金属pin和辅助片，所述金属pin的左侧端和/或右侧端连接有所述辅助片，所述金属pin的横截面外露，线圈包括磁环和铜线，将所述线圈上的铜线抽头，将铜线的线头焊接在相应位置的金属pin上，形成焊接位；
4、框架注塑，用胶料通过注塑的方式把焊接位封装起来，胶料经过注塑后形成胶体框架，所述胶体框架包裹住焊接位；
5、封装，再次利用胶料将线圈封装在胶体框架中；
6、修整，切开所述辅助片，将所述基板和所述辅助片一并取下，折弯整形所述金属pin，
7、根据本专利技术实施例的一种smd网络变压器的制作方法，至少具有如下有益效果：设置的所述金属料片能够使得金属pin在电镀的时候各面都被电镀到，并且金属料片和所述金属pin为一个整体结构，在焊接操作和注塑封装焊接位的时候更加方便，另外，注塑所述胶体框架作为中间件，可以为后续的不同形式的网络变压器的生产提供产品基础，省去要采用两条生产线的成本，做到生产工艺统筹，节约成本，提高生产效率，在所述胶体框架和所述金属料片的注胶整体上，可以进行点胶固定封装所述线圈的操作，也可以进行灌胶完全封装所述线圈的操作。
8、根据本专利技术的一些实施例，在所述封装步骤中，还包括盖子，在所述胶体框架的一端装上盖子，在所述胶体框架敞开的一端点胶将线圈粘在所述胶体框架内，通过注塑成型的所述胶体框架，再装上所述盖子，装上所述盖子后，所述胶体框架有一面是敞开的，然后再点胶固定所述线圈，不再进行灌胶，这样就不存在后续胶体包裹所述线圈的问题，所述线圈内的磁环不受灌封的胶体的应力，因此解决了所述线圈的电感值衰减问题。
9、根据本专利技术的一些实施例，在所述封装步骤中，先采用胶料将所述线圈粘在所述胶体框架内，再通过第二次注塑的方式将所述胶体框架内部填充，使得所述线圈被封装起来，在制造过程中把流动的胶水完全阻隔控制在指定的区域内，使得生产方便易于操作；同时把所述胶体框架中的线圈和焊接位封装在所述胶体框架的内部，不会产生线圈松动、铜线被划伤和铜线焊接位氧化，提升产品品质。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述胶体框架上设置有外连凹部。
11、根据本专利技术的一些实施例，所述金属pin上设置有焊接辅助槽，在所述线圈焊接的步骤中，所述线头抽出后折弯容置在所述焊接辅助槽中再进行焊接，设置的所述焊接辅助槽便于在焊接初期对所述线头进行限位，方便后续焊接。
12、根据本专利技术的一些实施例，所述金属pin设置有两组，两组所述金属pin在前后方向相对设置，并且两组所述金属pin之间预留出安装空位，一组所述金属pin包括多个沿左右方向排列的所述金属pin。
13、根据本专利技术的一些实施例，所述金属pin包括封装部和接触部，所述焊接辅助槽设置在所述封装部上，所述线头连接至相应的所述封装部上的所述焊接辅助槽中。
14、根据本专利技术的一些实施例，所述封装部和所述接触部一体成型，所述封装部的宽度大于所述接触部的宽度，所述封装部能够更好地被封装，提高封装后的所述金属pin的强度，此外，还可以起到提高所述封装部和所述接触部连接处应力的效果，便于后期弯折所述接触部。
15、根据本专利技术的一些实施例，所述封装部和所述接触部的连接处设置有圆角结构。
16、根据本专利技术的一些实施例，所述接触部设置有弯折阶梯，所述弯折阶梯用于弯折所述接触部。
17、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种SMD网络变压器的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
2.根据权利要求1所述的一种SMD网络变压器的制作方法，其特征在于：在所述封装步骤中，还包括盖子(400)，在所述胶体框架(300)的一端装上盖子(400)，在所述胶体框架(300)敞开的一端点胶将所述线圈(200)粘在所述胶体框架(300)内。
3.根据权利要求1所述的一种SMD网络变压器的制作方法，其特征在于：在所述封装步骤中，先采用胶料将所述线圈(200)粘在所述胶体框架(300)内，再通过第二次注塑的方式将所述胶体框架(300)内部填充，使得所述线圈(200)被封装起来。
4.根据权利要求1所述的一种SMD网络变压器的制作方法，其特征在于：所述胶体框架(300)上设置有外连凹部(310)。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种SMD网络变压器的制作方法，其特征在于：所述金属PIN(120)上设置有焊接辅助槽(123)，在所述线圈焊接的步骤中，所述线头(221)抽出后折弯容置在所述焊接辅助槽(123)中再进行焊接。
6.根据权利要求5所述的一种SMD
7.根据权利要求6所述的一种SMD网络变压器的制作方法，其特征在于：所述金属PIN(120)包括封装部(121)和接触部(122)，所述焊接辅助槽(123)设置在所述封装部(121)上，所述线头(221)连接至相应的所述封装部(121)上的所述焊接辅助槽(123)中。
8.根据权利要求7所述的一种SMD网络变压器的制作方法，其特征在于：所述封装部(121)和所述接触部(122)一体成型，所述封装部(121)的宽度大于所述接触部(122)的宽度。
9.根据权利要求8所述的一种SMD网络变压器的制作方法，其特征在于：所述封装部(121)和所述接触部(122)的连接处设置有圆角结构。
10.根据权利要求9所述的一种SMD网络变压器的制作方法，其特征在于：所述接触部(122)设置有弯折阶梯(122a)，所述弯折阶梯(122a)用于弯折所述接触部(122)。
...【技术特征摘要】
1.一种smd网络变压器的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
2.根据权利要求1所述的一种smd网络变压器的制作方法，其特征在于：在所述封装步骤中，还包括盖子(400)，在所述胶体框架(300)的一端装上盖子(400)，在所述胶体框架(300)敞开的一端点胶将所述线圈(200)粘在所述胶体框架(300)内。
3.根据权利要求1所述的一种smd网络变压器的制作方法，其特征在于：在所述封装步骤中，先采用胶料将所述线圈(200)粘在所述胶体框架(300)内，再通过第二次注塑的方式将所述胶体框架(300)内部填充，使得所述线圈(200)被封装起来。
4.根据权利要求1所述的一种smd网络变压器的制作方法，其特征在于：所述胶体框架(300)上设置有外连凹部(310)。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种smd网络变压器的制作方法，其特征在于：所述金属pin(120)上设置有焊接辅助槽(123)，在所述线圈焊接的步骤中，所述线头(221)抽出后折弯容置在所述焊接辅助槽(123)中再进行焊接。
6.根据权利要求5所述的一种smd网络变压器的制作方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：江木华，
申请(专利权)人：重庆恒诺电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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