表面处理装置制造方法及图纸

表面处理装置具备：被处理材载置部(50)(载置部)，载置被处理材(W)；负载锁定室(55)(第1收容单元)，收容载置在被处理材载置部(50)上的被处理材(W)；表面处理部(等离子处理装置(21)或溅镀装置(22))，收容载置在被处理材载置部(50)上的被处理材(W)，进行至少1种表面处理；以及被处理材输送部(40)(输送部)，将载置在被处理材载置部(50)上的被处理材(W)沿着负载锁定室(55)或腔室(20)的长度方向输送；在腔室(20)为单体的状态或者将负载锁定室(55)和腔室(20)沿着被处理材输送部(40)的输送方向连结的状态下对被处理材(W)进行表面处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及对被处理材进行表面处理的表面处理装置。

技术介绍

1、以往，已知有使用通过使用等离子进行被处理材的表面的清洗或改性来形成金属触媒层或siox膜等的表面处理装置、以及使用溅镀装置在被处理材的表面形成薄膜的表面处理装置。

2、例如，在专利文献1中公开了一种对被处理材的单面进行成膜的成膜装置。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2015－098617号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、当对被处理材的两面进行成膜时，希望能够对于被处理材尽可能不使其暴露在大气中而进行处理。但是，例如在专利文献1的成膜装置中，在单面的成膜结束之后，需要使被处理材的朝向反转而再次进行成膜。此外，在将以往的单面成膜装置转用为两面成膜装置时需要新设计，所以有不能将在单面成膜装置中积累的成膜条件原样沿用的课题。

3、本专利技术是鉴于上述而做出的，目的是提供一种能够将单面成膜装置的成膜条件原样沿用于两面成膜装置的表面处理装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种表面处理装置，其特征在于，

2.如权利要求1所述的表面处理装置，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的表面处理装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的表面处理装置，其特征在于，

5.如权利要求1～4中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

6.如权利要求1～5中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

7.如权利要求1～6中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

8.如权利要求1～6中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

9.如权利要求1～4中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种表面处理装置，其特征在于，

2.如权利要求1所述的表面处理装置，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的表面处理装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的表面处理装置，其特征在于，

5.如权利要求1～4中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

6.如权利要求1～5中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

7.如权利要求1～6中任一项所述的表面处理装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：深田和宏，栗原义明，难波武志，福山聪，小久保光典，
申请(专利权)人：芝浦机械株式会社，
类型：发明
国别省市：