一种晶圆划片机制造技术

本申请提供了一种晶圆划片机，其包括底座、晶圆承载机构及晶圆划片机构，底座上设有安装凹槽，安装凹槽两侧的支持表面上设有第一导轨和第二导轨。晶圆承载机构包括第一平移驱动模组、旋转驱动模组、移动平台及晶圆承载台，第一平移驱动模组设在安装凹槽内，移动平台滑动连接在第一导轨和第二导轨上。旋转驱动模组位于移动平台的安装孔内，晶圆承载台安装在旋转驱动模组的驱动端上。第一平移驱动模组和旋转驱动模组用于驱动晶圆承载台平移及旋转，晶圆划片机构用于对晶圆承载台上的晶圆实施划片。由于旋转驱动模组安装在安装凹槽内，从而缩减了晶圆承载台和两侧支撑表面的高度差，从而降低晶圆承载台的表面倾斜度，提升晶圆划片机的划片精度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶圆加工领域，具体地说是一种晶圆划片机。

技术介绍

1、芯片生产过程中，需要采用划片机对晶圆实施划片，以将晶圆分割成单个独立的芯片。

2、为了实现对晶圆的切割，晶圆承载台会被滑动安装于角度调节组件上，角度调节组件安装于横移模组上，为了保证晶圆承载台的平稳，角度调节组件的两侧需要滑动搭接于横移模组两侧的导轨上。

3、由于导轨与晶圆承载台之间安装有角度调节组件，从而导致两侧导轨与晶圆承载台上表面之间的高度差比较大，在实际加工组装时，两侧的导轨通常是存在允许的高度偏差的，但这个高度偏差会因导轨与晶圆承载台上表面之间的高度差较大，而导致晶圆承载台表面的倾斜度被放大，进而影响晶圆切割的精准度。

技术实现思路

1、针对传统的晶圆划片机存在的上述问题，本申请提供了一种晶圆划片机，其详细技术方案如下：

2、一种晶圆划片机，包括底座、晶圆承载机构及晶圆划片机构，其中：

3、底座包括安装部、第一侧支撑部和第二侧支撑部，其中，安装部的中间沿第一水平方向设置有开口朝上的安装凹本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆划片机，其特征在于，所述晶圆划片机包括底座、晶圆承载机构及晶圆划片机构，其中：

2.如权利要求1所述的晶圆划片机，其特征在于，所述第一平移驱动模组包括第一安装板、第一电机、第一丝杆及第一丝杆螺母，其中，所述第一丝杆连接在所述第一电机的驱动端上并沿所述第一水平方向延伸，所述第一丝杆螺母螺接在所述第一丝杠上并固定在所述第一安装板的底部，所述第一电机驱动所述第一丝杆旋转时带动所述第一丝杆螺母及所述第一安装板沿所述第一丝杆平移，所述移动平台的底部及所述晶圆承载台的底部均与所述第一安装板的顶部固定连接。

3.如权利要求2所述的晶圆划片机，其特征在于，所述第一安装...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆划片机，其特征在于，所述晶圆划片机包括底座、晶圆承载机构及晶圆划片机构，其中：

2.如权利要求1所述的晶圆划片机，其特征在于，所述第一平移驱动模组包括第一安装板、第一电机、第一丝杆及第一丝杆螺母，其中，所述第一丝杆连接在所述第一电机的驱动端上并沿所述第一水平方向延伸，所述第一丝杆螺母螺接在所述第一丝杠上并固定在所述第一安装板的底部，所述第一电机驱动所述第一丝杆旋转时带动所述第一丝杆螺母及所述第一安装板沿所述第一丝杆平移，所述移动平台的底部及所述晶圆承载台的底部均与所述第一安装板的顶部固定连接。

3.如权利要求2所述的晶圆划片机，其特征在于，所述第一安装板的第一端设置有第一立柱，所述第一安装板的第二端设置有第二立柱，所述第一立柱和所述第二立柱之间形成避让所述旋转驱动模组的避让空间；所述移动平台的底部固定安装在所述第一立柱和所述第二立柱的上端。

4.如权利要求2所述的晶圆划片机，其特征在于，所述旋转驱动模组包括旋转电机，所述旋转电机的底部沿周向设置有多个第一安装孔；

5.如权利要求1所述的晶圆划片机，其特征在于，所述移动平台上设有若干沿周向排布在所述晶圆承载台的周侧的压紧组件，所述压紧组件用于压紧所述晶圆承载台；

6.如权利要求1所述的晶圆划片机，其特征在于，所述晶圆划片机构包括第一支撑座、第二支撑座、安装横梁及划片部，其中：

7.如权利要求6所述的晶圆划片机，其特征在于，所述第一支撑座和所述第二支撑座的结构相同，所述第一支撑座上开设有矩形的安装槽，所述安装槽的底部设置沿竖向延伸至所述第一支撑座的下表面的第三安装孔，所述底座上设置有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡立朵科技有限公司，
类型：发明
国别省市：