【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及砂轮划片机，具体涉及一种砂轮划片机的刀具补偿方法。
技术介绍
1、划片机是一种以高速旋转的砂轮磨削为主要原理的精密加工设备，其工作时的加工精度受设备自身的精度和工艺参数影响外，一个重要的因素就是刀具的磨损以及破损程度。
2、现有技术中通非接触测高装置来测定刀片的高度，计算出刀具的磨损程度，然后调节划片机的z轴高度，从而进行刀具补偿，但是在安装后的刀具在被接触测高为初始高度，之后使用ncs被测高度值与初始高度值计算差值，从而进行补偿，但是由于划片机的内部温度变化会导致z轴以及陶瓷吸盘的固定件产生热形变，继续使用初始高度值进行补偿会降低补偿精度。
3、因此，如何提供一种砂轮划片机的刀具补偿方法，以解决现有技术所存在的问题，对其应用具有重要意义。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种砂轮划片机的刀具补偿方法，以解决由于划片机的内部温度变化会导致z轴以及陶瓷吸盘的固定件产生热形变，继续使用初始高度值进行补偿会降低补偿精度的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案。
3、一种砂轮划片机的刀具补偿方法，包括cs接触式测高流程、ncs非接触式测高流程以及计算执行流程；
4、所述cs接触式测高流程包括以下步骤：
5、s1:启动检测逻辑，检查电路、信号是否正常,正常则执行s2,不正常则报警并退出；
6、s2:通过plc控制z轴缓慢下降刀片接触陶瓷吸盘；
7、s3
8、s4:z轴复位；
9、所述ncs非接触式测高流程包括以下步骤：
10、s1:启动检测逻辑，检查电路、信号是否正常,正常则执行s2,不正常则报警并退出；
11、s2:通过plc控制z轴缓慢下降至刀片遮住光纤放大器；
12、s3:记录z轴位置为n；
13、s4:z轴复位；
14、计算执行流程：将测高值n与初始高度值m对比，将差值输入至z轴刀片磨损补偿，z轴将根据补偿后的高度值执行切割任务。
15、所述cs接触式测高流程在新刀片安装后进行，所得测高结果数值m为初始高度值。
16、所述检测逻辑包括偏置信号检测和加电信号检测。
17、所述检测偏置信号为正常后进行加电信号检测；所述检测偏置信号为不正常则触发报警并退出检测流程。
18、所述加电信号检测信号为正常时执行步骤s2；所述加电信号检测信号为不正常时则触发报警并退出检测流程。
19、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
20、本专利技术的使用cs接触式测高流程和ncs非接触式测高流程相结合的方式进行刀具补偿，在进行切割前使用，cs测高装置测出刀具切割前的高度，然后在切割完成后使用ncs测高装置再次测定刀具高度，在执行时，使用切割前的测定高度数据进行计算，降低了热变形对补偿数值的影响，响应速度快，效率高，准确度高。
21、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，从而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
22、根据下文结合附图对本申请具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本申请的上述及其他目的、优点和特征。
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1.一种砂轮划片机的刀具补偿方法，其特征在于：包括CS接触式测高流程、NCS非接触式测高流程以及计算执行流程；
2.如权利要求1所述的一种砂轮划片机的刀具补偿方法，其特征在于：所述CS接触式测高流程在新刀片安装后进行，所得测高结果数值M为初始高度值。
3.如权利要求2所述的一种砂轮划片机的刀具补偿方法，其特征在于：所述检测逻辑包括偏置信号检测和加电信号检测。
4.如权利要求3所述的一种砂轮划片机的刀具补偿方法，其特征在于：所述检测偏置信号为正常后进行加电信号检测；所述检测偏置信号为不正常则触发报警并退出检测流程。
5.如权利要求4所述的一种砂轮划片机的刀具补偿方法，其特征在于：所述加电信号检测信号为正常时执行步骤S2；所述加电信号检测信号为不正常时则触发报警并退出检测流程。
【技术特征摘要】
1.一种砂轮划片机的刀具补偿方法，其特征在于：包括cs接触式测高流程、ncs非接触式测高流程以及计算执行流程；
2.如权利要求1所述的一种砂轮划片机的刀具补偿方法，其特征在于：所述cs接触式测高流程在新刀片安装后进行，所得测高结果数值m为初始高度值。
3.如权利要求2所述的一种砂轮划片机的刀具补偿方法，其特征在于：所述检测逻辑包括偏置信号检...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱晔，
申请(专利权)人：无锡立朵科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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