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本申请提供了一种晶圆划片机，其包括底座、晶圆承载机构及晶圆划片机构，底座上设有安装凹槽，安装凹槽两侧的支持表面上设有第一导轨和第二导轨。晶圆承载机构包括第一平移驱动模组、旋转驱动模组、移动平台及晶圆承载台，第一平移驱动模组设在安装凹槽内，移...
该专利属于无锡立朵科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡立朵科技有限公司授权不得商用。

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