本发明专利技术提供了一种晶圆测试机，涉及半导体测试技术领域。本发明专利技术中晶圆测试机包括探针卡、多个测试对接块、多个测试源表和控制结构。其中，探针卡具有多个连接点和多个第一探针，每个第一探针与晶圆的一个测试点接触。每个测试对接块具有用于与探针卡的连接点接触的至少一个第二探针组。每个测试源表与一个测试对接块连接，用于对测试对接块接触的探针卡的连接点进行测试，以对晶圆的测试点进行测试。控制结构与多个测试源表连接，用于控制测试源表对晶圆的测试点进行测试。本发明专利技术设置多个测试源表与晶圆的测试点一一对应，在测试时不需要设置开关矩阵和切换信号，便于控制晶圆测试的进行，提高测试的可重复性与测试结果的准确性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试，特别是涉及一种晶圆测试机。
技术介绍
1、现有技术中，晶圆测试微弱电信号的装置，一般是通过设置少量的微弱电信号源连接开关矩阵，在对晶圆进行测试时，由于晶圆的测试点较多，而微弱电信号源的数量较少，需要在对一部分晶圆的测试点进行测试完成后，再将微弱电信号源切换至与其他待测量的测试点连接。这种方式控制比较复杂，比较费时，重复性较差，并且重复切换会降低对测试点测量的准确性。另外，由于信号源数量有限，测试参数数量受限，有些器件无法进行测试。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是要提供一种晶圆测试机，解决现有技术中信号源数量有限造成信号切换复杂和测试准确性较差的技术问题。
2、本专利技术的进一步的目的是要保证多个测试源表之间的温度一致性，从而降低测试机本身带来的误差。
3、根据本专利技术的目的，本专利技术提供了一种晶圆测试机，包括：
4、探针卡，具有多个连接点和多个第一探针，每个所述第一探针与晶圆的一个测试点接触；
5、多个测试对接块，每个所述测试对接块具有用于与所述探针卡的所述连接点接触的至少一个第二探针组；
6、多个测试源表，每个所述测试源表与一个所述测试对接块连接，用于对所述测试对接块接触的所述探针卡的所述连接点进行测试，以对所述晶圆的所述测试点进行测试；
7、控制结构，与所述多个测试源表连接，用于控制所述测试源表对所述晶圆的所述测试点进行测试。
8、可选地，还包括：
>9、安装支架，呈圆柱状，多个所述测试对接块沿同一圆周间隔开布置在所述安装支架的底部。10、可选地，还包括：
11、测试箱体；
12、第一安装板，位于所述测试箱体内，多个所述测试源表沿竖向布置，且间隔安装在所述第一安装板的上方，所述安装支架的顶部与所述第一安装板的底部连接。
13、可选地，控制结构包括：
14、第一pcb板，设置在多个所述测试源表的上方，且与多个所述测试源表连接；
15、第二pcb板，设置在所述第一pcb板的上方，且与所述第一pcb板连接，用于控制所述测试源表对对应的所述探针卡的所述连接点进行测试，以对所述晶圆的所述测试点进行测试。
16、可选地，还包括：
17、第二安装板，间隔布置在所述第一安装板的下方，所述第二安装板上设有用于穿设所述安装支架的贯穿孔，以使得多个所述测试对接块的所述第二探针组凸出于所述第二安装板，从而与所述探针卡的所述连接点接触。
18、可选地，还包括：
19、遮蔽件，呈圆环状，所述遮蔽件设置在所述第二安装板的下方，且连接在所述贯穿孔处，所述遮蔽件设置成用于遮蔽多个所述测试对接块，并暴露所述测试对接块的所述第二探针组。
20、可选地，第三安装板，连接在所述第一pcb板与所述第二pcb板之间。
21、可选地，还包括：
22、屏蔽部件，间隔布置在相邻两个所述测试源表之间，用于屏蔽所述测试源表的电磁干扰。
23、可选地，还包括：
24、散热壳体，设置在所述测试箱体的内部且位于所述第一安装板的上方，多个所述测试源表位于所述散热壳体内，所述散热壳体具有至少一个抽风口以及与每个所述测试源表对应的进风口，所述进风口与所述抽风口连通。
25、可选地，抽风口的数量设置为一个，所述测试源表设置为两排且位于所述抽风口的两侧，进风口间隔设置在相邻的两个所述测试源表之间。
26、本专利技术中晶圆测试机包括探针卡、多个测试对接块、多个测试源表和控制结构。其中，探针卡具有多个连接点和多个第一探针，每个第一探针与晶圆的一个测试点接触。多个测试对接块中的每个测试对接块具有用于与探针卡的连接点接触的至少一个第二探针组。多个测试源表中的每个测试源表与一个测试对接块连接，用于对测试对接块接触的探针卡的连接点进行测试，以对晶圆的测试点进行测试。控制结构与多个测试源表连接，用于控制测试源表对晶圆的测试点进行测试。上述技术方案设置多个测试源表与晶圆的测试点一一对应，在测试时不需要设置开关矩阵和切换信号，便于控制晶圆测试的进行，还能够提高测试的可重复性与测试结果的准确性。
27、进一步地，本专利技术的每个测试源表设置在单独的进风口处，抽风口处的抽风装置对进风口处的空气进行抽风，使得各个进风口处的空气流通一致，进而使得各个测试源表的温度一致，降低晶圆测试机本身对于测试的影响，从而提高测试结果的精确性与可靠性。
28、根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆测试机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试机，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆测试机，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆测试机，其特征在于，所述控制结构包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆测试机，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆测试机，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的晶圆测试机，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的晶圆测试机，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求3-8中任一项所述的晶圆测试机，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求8所述的晶圆测试机，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试机，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆测试机，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆测试机，其特征在于，所述控制结构包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆测试机，其特征在于，还包括：
<...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗跃浩，潘朝松，徐立，廉哲，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。