【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
1、具体实施方式中所公开的各方面包括一种采用封装基板的多个侧面上的天线实现增强的天线覆盖的多侧天线模块。还公开了相关天线模块制造方法。该天线模块包括包含设置在封装基板的第一侧上的一个或多个集成电路(ic)管芯(例如，射频(rf)ic(rfic)管芯)的层。封装基板为ic管芯提供安装支持，并且还包括一个或多个金属化层，该一个或多个金属化层包括金属互连件以提供用于信号路由到ic管芯的电接口。在示例性方面，为了在多侧天线模块中包括附加方向的天线覆盖，多侧天线模块还包括设置在封装基板的相应第一侧和第二侧上的第一基板天线层和第二基板天线层。第一基板天线层包括设置在封装基板的第一侧上与ic管芯相邻的一个或多个第一天线。第二基板天线层包括设置在封装基板的与封装基板的第一侧相对的第二侧上的一个或多个第二天线。相应的第一基板天线层和第二基板天线层中的第一天线和第二天线通过封装基板的金属化层中的金属互连件电耦合到ic管芯。第一基板天线层中的第一天线具有在从封装基板的第一侧向外的第一方向上延伸的天线辐射图案。例如，第一天线可包括与封装基板的第一侧上的第一表面平行取向的贴片天线以提供在远离封装基板的第一侧向外并且与封装基板正交的方向上延伸的天线辐射图案。第二基板天线层中的第二天线具有在从封装基板的第二侧向外的第二方向上延伸的天线辐射图案。例如，第二天线可包括与封装基板的第二侧上的第二表面平行取向的贴片天线以提供在远离封装基板的第二侧向外并且与封装基板正交的方向上延伸的天线辐射图案。
<...【技术保护点】
1.一种天线模块，包括：
2.根据权利要求1所述的天线模块，还包括射频(RF)屏蔽件，所述射频(RF)屏蔽件被设置在所述第一层与所述第一基板天线层之间。
3.根据权利要求1所述的天线模块，其中：
4.根据权利要求1所述的天线模块，还包括：
5.根据权利要求4所述的天线模块，还包括封装模制件，所述封装模制件被设置在所述一个或多个IC管芯上，所述封装模制件包括侧壁；
6.根据权利要求5所述的天线模块，其中：
7.根据权利要求4所述的天线模块，还包括导电基板，所述导电基板包括第一电介质层、第二电介质层以及设置在所述第一电介质层与所述第二电介质层之间的所述导电层；
8.根据权利要求5所述的天线模块，还包括粘合剂层，所述粘合剂层被设置在所述导电层与所述封装模制件之间，所述粘合剂层将所述导电层耦合到所述封装模制件。
9.根据权利要求1所述的天线模块，还包括：
10.根据权利要求9所述的天线模块，还包括：
11.根据权利要求10所述的天线模块，其中所述一个或多个沟道中的每个沟
12.根据权利要求10所述的天线模块，还包括封装模制件，所述封装模制件被设置在所述一个或多个IC管芯上；
13.根据权利要求10所述的天线模块，其中所述一个或多个第一天线中的每个第一天线在水平方向上跨所述一个或多个沟道中的两个相邻沟道延伸。
14.根据权利要求1所述的天线模块，其中：
15.根据权利要求1所述的天线模块，其中：
16.根据权利要求1所述的天线模块，其中：
17.根据权利要求1所述的天线模块，其中：
18.根据权利要求1所述的天线模块，天线包括5G天线。
19.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块被集成到选自由以下项组成的组的设备中：机顶盒；娱乐单元；导航设备；通信设备；固定位置数据单元；移动位置数据单元；全球定位系统(GPS)设备；移动电话；蜂窝电话；智能电话；会话发起协议(SIP)电话；平板电脑；平板手机；服务器；计算机；便携式计算机；移动计算设备；可穿戴计算设备；台式计算机；个人数字助理(PDA)；监测器；计算机监测器；电视；调谐器；无线电部件；卫星无线电部件；音乐播放器；数字音乐播放器；便携式音乐播放器；数字视频播放器；视频播放器；数字视频碟(DVD)播放器；便携式数字视频播放器；汽车；交通工具部件；航空电子系统；无人机；和多旋翼飞行器。
20.一种制造天线模块的方法，包括：
21.根据权利要求20所述的方法，还包括：
22.根据权利要求20所述的方法，还包括用模塑料将所述一个或多个IC管芯重叠注塑在所述第一层中以在所述一个或多个IC管芯上形成封装模制件；并且
23.根据权利要求22所述的方法，还包括与所述第一层相邻地形成射频(RF)屏蔽件以将所述第一层中的所述一个或多个IC管芯进行RF屏蔽。
24.根据权利要求20所述的方法，还包括与所述第一层相邻地形成包含导电材料的导电层；
25.根据权利要求24所述的方法，还包括：
26.根据权利要求25所述的方法，其中形成所述导电层还包括将所述导电层设置成邻近所述封装模制件的所述侧壁延伸到与所述封装模制件的所述侧壁相邻的肩部区域以及所述封装基板以与所述封装基板的所述第一表面接触。
27.根据权利要求25所述的方法，还包括与所述第一层相邻地形成导电基板，所述导电基板包括第一电介质层、第二电介质层以及设置在所述第一电介质层与所述第二电介质层之间的所述导电层。
28.根据权利要求27所述的方法，还包括在所述导电基板与所述封装模制件之间设置粘合剂层以将所述导电基板耦合到所述封装模制件。
29.根据权利要求20所述的方法，还包括：
30.根据权利要求29所述的方法，还包括：
31.根据权利要求30所述的方法，还包括用模塑料将所述一个或多个IC管芯重叠注塑在所述第一层中以在所述一个或多个IC管芯上形成封装重叠注塑件；并且
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种天线模块，包括：
2.根据权利要求1所述的天线模块，还包括射频(rf)屏蔽件，所述射频(rf)屏蔽件被设置在所述第一层与所述第一基板天线层之间。
3.根据权利要求1所述的天线模块，其中：
4.根据权利要求1所述的天线模块，还包括：
5.根据权利要求4所述的天线模块，还包括封装模制件，所述封装模制件被设置在所述一个或多个ic管芯上，所述封装模制件包括侧壁；
6.根据权利要求5所述的天线模块，其中：
7.根据权利要求4所述的天线模块，还包括导电基板，所述导电基板包括第一电介质层、第二电介质层以及设置在所述第一电介质层与所述第二电介质层之间的所述导电层；
8.根据权利要求5所述的天线模块，还包括粘合剂层，所述粘合剂层被设置在所述导电层与所述封装模制件之间，所述粘合剂层将所述导电层耦合到所述封装模制件。
9.根据权利要求1所述的天线模块，还包括：
10.根据权利要求9所述的天线模块，还包括：
11.根据权利要求10所述的天线模块，其中所述一个或多个沟道中的每个沟道与所述第一层中的所述一个或多个ic管芯中的一个ic管芯相邻。
12.根据权利要求10所述的天线模块，还包括封装模制件，所述封装模制件被设置在所述一个或多个ic管芯上；
13.根据权利要求10所述的天线模块，其中所述一个或多个第一天线中的每个第一天线在水平方向上跨所述一个或多个沟道中的两个相邻沟道延伸。
14.根据权利要求1所述的天线模块，其中：
15.根据权利要求1所述的天线模块，其中：
16.根据权利要求1所述的天线模块，其中：
17.根据权利要求1所述的天线模块，其中：
18.根据权利要求1所述的天线模块，天线包括5g天线。
19.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块被集成到选自由以下项组成的组的设备中：机顶盒；娱乐单元；导航设备；通信设备；固定位置数据单元；移动位置数据单元；全球定位系统(gps...
【专利技术属性】
技术研发人员：卫洪博，J·R·V·鲍特，A·帕蒂尔，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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