【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种基于半导体芯片封装用辅助装置。
技术介绍
1、芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
2、现有的芯片在进行封装时，会对芯片先进行夹持固定，防止芯片在封装过程中出现偏移，但在夹持固定时，夹持固定装置可能会由于力度过大，而对芯片造成损伤，且在封装完成后，胶水不容易干燥，需要对胶水进行干燥，提高芯片的质量。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中芯片在夹持固定时，夹持力度可能过大导致芯片损伤的问题，而提出一种基于半导体芯片封装用辅助装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种基于半导体芯片封装用辅助装置，包括底板，所述底板的顶端固定安装有支架，所述支架的内部设置有工作板，所述工作板的顶端开设有放置槽，所述工作板的顶端开设有滑槽，所述滑槽的内壁活动插设有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外表壁螺纹连接有两个滑块，两个所述滑块均活动插设在滑槽的内壁，两个所述滑块的外壁一侧均固定安装有夹紧板，两个所述夹紧板相对一侧均固定安装有橡胶垫，两个所述橡胶垫均内嵌有压力传感器，所述工作板的外壁一侧固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿滑槽的内壁，并与双向螺纹杆的外壁一端固定连接。
<...【技术保护点】
1.一种基于半导体芯片封装用辅助装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的顶端固定安装有支架(2)，所述支架(2)的内部设置有工作板(3)，所述工作板(3)的顶端开设有放置槽(4)，所述工作板(3)的顶端开设有滑槽(6)，所述滑槽(6)的内壁活动插设有双向螺纹杆(7)，所述双向螺纹杆(7)的外表壁螺纹连接有两个滑块(8)，两个所述滑块(8)均活动插设在滑槽(6)的内壁，两个所述滑块(8)的外壁一侧均固定安装有夹紧板(9)，两个所述夹紧板(9)相对一侧均固定安装有橡胶垫(10)，两个所述橡胶垫(10)均内嵌有压力传感器(11)，所述工作板(3)的外壁一侧固定安装有第一电机(12)，所述第一电机(12)的输出轴贯穿滑槽(6)的内壁，并与双向螺纹杆(7)的外壁一端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片封装用辅助装置，其特征在于：所述支架(2)的相对一侧均活动插设有转动杆(13)，两个所述转动杆(13)的外壁一端均与工作板(3)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种基于半导体芯片封装用辅助装置，其特征在于：所述支架(2)的外壁一侧固定安装
4.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片封装用辅助装置，其特征在于：所述放置槽(4)的内壁贯穿开设有一组通风孔(5)，两个所述压力传感器(11)均与第一电机(12)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片封装用辅助装置，其特征在于：所述底板(1)的顶端固定安装有机架(15)，所述机架(15)的顶端设置有散热风机(16)，所述散热风机(16)的输出端固定安装有扇叶(17)。
6.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片封装用辅助装置，其特征在于：所述底板(1)的底端固定安装有四个支柱(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种基于半导体芯片封装用辅助装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的顶端固定安装有支架(2)，所述支架(2)的内部设置有工作板(3)，所述工作板(3)的顶端开设有放置槽(4)，所述工作板(3)的顶端开设有滑槽(6)，所述滑槽(6)的内壁活动插设有双向螺纹杆(7)，所述双向螺纹杆(7)的外表壁螺纹连接有两个滑块(8)，两个所述滑块(8)均活动插设在滑槽(6)的内壁，两个所述滑块(8)的外壁一侧均固定安装有夹紧板(9)，两个所述夹紧板(9)相对一侧均固定安装有橡胶垫(10)，两个所述橡胶垫(10)均内嵌有压力传感器(11)，所述工作板(3)的外壁一侧固定安装有第一电机(12)，所述第一电机(12)的输出轴贯穿滑槽(6)的内壁，并与双向螺纹杆(7)的外壁一端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片封装用辅助装置，其特征在于：所述支架(2)的相对一侧均活动插设有转动杆(13)，两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张方，
申请(专利权)人：无锡罗易特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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