【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片安全领域，尤其涉及一种基于热触发与微流控的化学腐蚀瞬态器件及自毁芯片。
技术介绍
1、信息终端设备是信息安全中不可忽视的关键组成部分，包括通信、保密、侦察等军用电子设备。这些设备存有核心技术和涉密信息，要确保信息安全，关键在于可控自毁技术，特别是对半导体芯片的彻底损毁。
2、随着全球信息化的推进，信息安全在金融、通信、政府、能源、交通、医疗、国防等领域日益重要。然而，这些领域的芯片中储存着关键信息，面临不法分子的攻击威胁。对于国防和军事领域的芯片，一旦被攻破，将对国家安全造成无法估量的损失。因此，研究可控自毁技术对于信息终端设备的保护至关重要。
3、传统的防护技术仅限于增加攻击难度或使攻击无效，无法从根本上消除潜在威胁。由于集成电路反向分析、设计技术成熟，仿真软件不断完善，军用芯片未采用最先进制程工艺，导致核心技术和信息较易被仿制和提取。
4、目前应对这些机密信息泄露的手段主要是设备的爆炸式自毁，但这种摧毁范围过大，危险性较高，损失严重，有时可能只需要对设备的核心部分进行摧毁。2015 年 9 月darpa 公布并演示了由施乐帕洛阿尔托研究中心研发的远程触发自我毁灭的芯片，工程师将传统芯片装配到对温度十分敏感的特殊玻璃材质上，启动自毁程序后，通过激光触发自毁装置，芯片升温，在大约 10s 左右芯片破碎；在生物医疗领域，伊利洛伊大学的生物材料教授 john rogers 团队利用瞬态电子技术，开发研究能够在人体内使用的可降解电子芯片和传感器。瞬态电子设备主要包括可降解聚合物基底
技术实现思路
1、本专利技术提供一种基于热触发与微流控的化学腐蚀瞬态器件及自毁芯片，通过微流控和热触发机制，实现了对芯片的快速、精准、安全的化学损毁。利用无线的方式来控制腐蚀液的精确释放，实现不可复原的自毁。该方案可广泛应用于信息安全领域，为信息终端设备提供一种高度可控的自毁解决方案，有效保护核心技术和涉密信息。
2、第一方面，本专利技术提供了一种用于销毁芯片的化学腐蚀瞬态器件，该器件具备：至少一微通道，其存储有腐蚀物；至少一储液腔，其与所述微通道连通并存储有非腐蚀性的液体；热膨胀性材料，其与所述储液腔的至少一面接触；和至少一加热部，其根据触发信号启动制热以对所述热膨胀性材料产生热传递；其中，所述热膨胀性材料在所述加热部的热传递作用下产生膨胀力以挤压所述储液腔，促使所述储液腔内的液体流入所述微通道以与腐蚀物混合形成腐蚀液，所述腐蚀液沿着所述微通道的设置路径流动，最终抵达待销毁芯片，对其执行销毁。
3、第二方面，本专利技术提供了一种自毁芯片，该自毁芯片具备芯片和第一方面所述的化学腐蚀瞬态器件；所述化学腐蚀瞬态器件与芯片堆叠组成所述自毁芯片。
4、在本专利技术的一些实现方式中，所述微通道具有密封层与保形层，其中所述密封层采用低水蒸气渗透性材料制成；保形层设置在所述密封层内且采用聚对二甲苯制成，所述保形层远离所述密封层的一面形成通道内壁。
5、在本专利技术的一些实现方式中，所述微通道呈蛇形设置，其内部形成交错人字形混合器结构。
6、在本专利技术的一些实现方式中，所述腐蚀物是氟化氢钾和/或氢氧化钠研磨制成的粉末材料。
7、在本专利技术的一些实现方式中，所述热膨胀性材料由聚二甲基硅氧烷和/或热发泡聚合物制成，受热膨胀后体积不可逆。
8、在本专利技术的一些实现方式中，所述加热部采用电加热，其具有金属材质的加热电极，所述加热电极通过光刻或电子束蒸发形成。
9、在本专利技术的一些实现方式中，所述液体为蒸馏水；所述储液腔设置有密封盖和预定孔，所述蒸馏水通过预定孔注入储液腔，在蒸馏水注入储液腔后，所述预定孔采用铜箔密封。
10、在本专利技术的一些实现方式中，该器件具备微流控层，由环烯烃聚合物制成，所述微通道以及储液腔设置在所述微流控层；热膨胀层，其设置在所述微流控层下方，由所述热膨胀性材料构成；基底层，其设置在所述热膨胀层下方，所述加热部设置在所述基底层和/或热膨胀层。
11、在本专利技术的一些实现方式中，该器件具备连接层，其设置在所述基底层下方，由聚二甲基硅氧烷制成；其中，所述连接层具有至少一纵向通孔，用于将从所述微通道流出的腐蚀液引至芯片的指定区域。
12、在本专利技术的一些实现方式中，所述储液腔和微通道分别设置有多个，各微通道存储相同或不同的腐蚀物，所述腐蚀液从各微通道流出后，抵达芯片的各层。
13、在本专利技术的一些实现方式中，所述加热部设置有多个，各加热部分别对应不同的储液腔，所述热膨胀性材料根据各加热部的热传递产生膨胀力以挤压与各加热部对应的储液腔。
14、在本专利技术的一些实现方式中，各加热部接收到的触发信号是依据设定的时序发出的，以促使腐蚀液按照设定的时序抵达抵达芯片的各层。
15、在本专利技术的一些实现方式中，所述触发信号是远程无线信号。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于销毁芯片(2)的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
2.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
3.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
4.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
5.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
6.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
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9.根据权利要求8所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
10.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
11.根据权利要求10所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
12.根据权利要求11所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
13.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
14.一种自毁芯片 (3)，其中，
【技术特征摘要】
1.一种用于销毁芯片(2)的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
2.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
3.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
4.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
5.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
6.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，
7.根据权利要求1所述的化学腐蚀瞬态器件(1)，其中，<...
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