【技术实现步骤摘要】
本申请涉及ic封装，尤其涉及一种料盘定位机构。
技术介绍
1、ic芯片多是放置于专用的标准规格和尺寸的料盘内，目前，市面上使用频率较多的料盘大小为2-4寸，传统的料盘定位机构很难做到兼容多种规格的料盘，即使有些料盘定位机构能够做到料盘的兼容，也需要更换多个零部件来实现，导致工作量大，效率低，成本高。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种料盘定位机构，针对传统的料盘机构较难做到兼容不同规格的料盘的问题，提供一种能够适配多种规格料盘的料盘定位机构，调整方便，效率高，成本低。
2、为此，本申请实施例提供了一种料盘定位机构，用于料盘固定，其包括：料盘挡边机构、料盘安装机构；料盘挡边机构设置有料盘挡边主体部及料盘定位弹性件，料盘定位弹性件与料盘挡边主体部连接；料盘定位弹性件抵接料盘。
3、根据本技术提供的一实施方式，料盘定位弹性件设有弹性支撑部，弹性支撑部的高点与料盘相触碰。
4、根据本技术提供的一实施方式，料盘安装机构设置有料盘安装部，料盘安装部下方设有水平调节部，料盘安装部设有料盘安装件，料盘安装件设有限位边，限位边与料盘挡边机构平行。
5、根据本技术提供的一实施方式，水平调节部设有基版和调节销钉、调节销钉孔，调节销钉连接于调节销钉孔，并可选择性抵接基板。
6、根据本技术提供的一实施方式，料盘挡边主体部设有凹槽，料盘定位弹性件定位于凹槽中。
7、根据本技术提供的一实施方式，料盘定位弹性件设有固定段、折弯部，固定
8、本申请提出了一种料盘定位机构，与现有技术相比，其有益效果在于：
9、通过调整料盘挡边机构从而改变了定位空间，能够兼容多种规格的料盘。同时，该料盘定位机构在兼容不同规格的料盘时，不需要更换零部件来实现，工作量小，提高了效率、降低了成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种料盘定位机构，用于料盘定位，其特征在于，包括料盘挡边机构、料盘安装机构；
2.根据权利要求1所述的料盘定位机构，其特征在于，所述料盘定位弹性件设有弹性支撑部，所述弹性支撑部的高点与料盘相触碰。
3.根据权利要求1所述的料盘定位机构，其特征在于，所述料盘安装机构设置有料盘安装部，所述料盘安装部下方设有水平调节部，所述水平调节部设有基板，所述料盘安装部设有料盘安装件，所述料盘安装件设有限位边，所述限位边与所述料盘挡边机构平行。
4.根据权利要求3所述的料盘定位机构，其特征在于，所述水平调节部还设有调节销钉和调节销钉孔，所述调节销钉连接于所述调节销钉孔，并可选择性抵接所述基板。
5.根据权利要求1所述的料盘定位机构，其特征在于，所述料盘挡边主体部设有凹槽，所述料盘定位弹性件定位于所述凹槽中。
6.根据权利要求1或5所述的料盘定位机构，其特征在于，所述料盘定位弹性件设有固定段、支撑部、折弯部，所述固定段与所述料盘挡边主体部连接，所述支撑部在凹槽的两边上沿。
【技术特征摘要】
1.一种料盘定位机构，用于料盘定位，其特征在于，包括料盘挡边机构、料盘安装机构；
2.根据权利要求1所述的料盘定位机构，其特征在于，所述料盘定位弹性件设有弹性支撑部，所述弹性支撑部的高点与料盘相触碰。
3.根据权利要求1所述的料盘定位机构，其特征在于，所述料盘安装机构设置有料盘安装部，所述料盘安装部下方设有水平调节部，所述水平调节部设有基板，所述料盘安装部设有料盘安装件，所述料盘安装件设有限位边，所述限位边与所述料盘挡边机构平行。
【专利技术属性】
技术研发人员：鉏辉，钱震东，喻泷，余雄，
申请(专利权)人：浙江鼎晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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