晶圆扫描方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆扫描方法、装置、设备及存储介质，属于晶圆扫描技术领域。本发明专利技术通过确定晶圆的扫描起点，并基于所述扫描起点进行自动对焦，生成双峰值曲线；在进行晶圆扫描时，根据所述双峰值曲线进行对焦控制；在对焦完成后，检测运动平台的运动位置；计算晶圆扫描的清晰度；通过所述清晰度进行轨迹规划，以完成晶圆扫描，解决了现有图像对焦无法快速判断离焦方向以及在晶圆扫描过程中，边界难以快速稳定判断及路径规划的问题，提高晶圆扫描的效率和效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆扫描，尤其涉及一种晶圆扫描方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

1、晶圆表面扫描检测系统是通过对晶圆进行移动拍照来获取晶圆表面的质量信息。由于晶圆表面单元模块构成微小，通常采用光学显微系统进行晶圆表面图像采集，而显微光学系统进行清晰成像的景深范围很小，当扫描系统装配出现偏差或者吸附晶圆表面出现翘曲时，则需要在移动拍照时进行晶圆表面自动对焦才能保证采集图像的清晰性。

2、现有对焦方案中，常采用测距法与图像处理法来实现。测距法通过独立的测量设备实现偏差距离的校正，其原理实现及加装较复杂，成本高昂。同时，测距法并不能处理晶圆边界识别问题，导致需要引入其它设备或者算法来实现边界的轨迹规划，造成设备冗余。而现有图像处理法借助单一图像无法满足离焦方向判断，往往需要在不同离焦量下进行多次采集，严重阻碍检测速度的提升。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于提供一种晶圆扫描方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术晶圆扫描效率低的技术问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆扫描方法，其特征在于，所述晶圆扫描方法包括：

2.如权利要求1所述的晶圆扫描方法，其特征在于，所述在进行晶圆扫描时，根据所述双峰值曲线进行对焦控制，包括：

3.如权利要求2所述的晶圆扫描方法，其特征在于，所述基于所述双峰值曲线以及所述当前扫描位置计算失焦补偿值以及失焦方向，包括：

4.如权利要求1所述的晶圆扫描方法，其特征在于，所述通过所述清晰度进行轨迹规划，以完成晶圆扫描，包括：

5.如权利要求4所述的晶圆扫描方法，其特征在于，所述对晶圆进行边缘提取，并进行反方向位移量补偿，包括：

6.如权利要求4所述的晶圆扫描方...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆扫描方法，其特征在于，所述晶圆扫描方法包括：

2.如权利要求1所述的晶圆扫描方法，其特征在于，所述在进行晶圆扫描时，根据所述双峰值曲线进行对焦控制，包括：

3.如权利要求2所述的晶圆扫描方法，其特征在于，所述基于所述双峰值曲线以及所述当前扫描位置计算失焦补偿值以及失焦方向，包括：

4.如权利要求1所述的晶圆扫描方法，其特征在于，所述通过所述清晰度进行轨迹规划，以完成晶圆扫描，包括：

5.如权利要求4所述的晶圆扫描方法，其特征在于，所述对晶圆进行边缘提取，并进行反方向位移量补偿，包括：

6.如权利要求4所述的晶圆扫描方法，其特征在于，所述通过所述更...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，毕海，李宣令，汪伟，
申请(专利权)人：季华实验室，
类型：发明
国别省市：