承载装置及检测设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种承载装置，包括：底板；顶板，与所述底板相对设置；驱动电机，固定在所述底板上且所述驱动电机的输出端连接所述顶板；弹簧片，叠放在所述底板和所述顶板之间，且邻近所述驱动电机设置；所述弹簧片具有相对的第一固定区域和第二固定区域；所述顶板固定连接所述第一固定区域，所述底板连接所述第二固定区域，所述第一固定区域与所述第二固定区域在所述底板上的正投影位置不相同。本发明专利技术实施例公开的承载装置可以实现对音圈电机的导向。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体检测，尤其涉及一种承载装置和一种检测设备。

技术介绍

1、半导体检测技术中例如晶圆检测设备通常需要设置承载装置对晶圆等待测件进行承载，在检测过程中需要控制承载装置带动待测件进行空间上各个方向的移动、旋转等操作，有时还需要调节承载装置的承载角度，从而方便从不同的角度对待测件进行调整。现有技术中承载装置在使用音圈电机进行上下移动时，会带动承载待测样品的平台发生共同偏移，从而导致待测件位置偏移检测结果不准确的问题。

2、因此，亟需提供一种方案以解决上述音圈电机造成的承载装置偏移的问题。

技术实现思路

1、因此，为克服现有技术中的至少部分缺陷，本专利技术实施例提供了一种承载装置和一种检测设备，能对音圈电机进行导向，减少承载装置的偏差。

2、具体地，一方面，本专利技术一个实施例提供一种承载装置，包括：底板；顶板，与所述底板相对设置；驱动电机，固定在所述底板上且所述驱动电机的输出端连接所述顶板；弹簧片，叠放在所述底板和所述顶板之间，且邻近所述驱动电机设置；所述弹簧片具有相对的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种承载装置(100)，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的承载装置(100)，其特征在于，所述弹簧片(40)的数量为多片，所述多片弹簧片(40)沿从所述底板(10)至所述顶板(20)方向依次层叠。

3.如权利要求2所述的承载装置(100)，其特征在于，还包括：

4.如权利要求3所述的承载装置(100)，其特征在于，还包括：

5.如权利要求4所述的承载装置(100)，其特征在于，所述第一上固定块(51)具有沿从所述底板(10)至所述顶板(20)方向上的第一高度；所述第二上固定块(53)具有沿从所述底板(10)至所述顶板(20)方向...

【技术特征摘要】

1.一种承载装置(100)，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的承载装置(100)，其特征在于，所述弹簧片(40)的数量为多片，所述多片弹簧片(40)沿从所述底板(10)至所述顶板(20)方向依次层叠。

3.如权利要求2所述的承载装置(100)，其特征在于，还包括：

4.如权利要求3所述的承载装置(100)，其特征在于，还包括：

5.如权利要求4所述的承载装置(100)，其特征在于，所述第一上固定块(51)具有沿从所述底板(10)至所述顶板(20)方向上的第一高度；所述第二上固定块(53)具有沿从所述底板(10)至所述顶板(20)方向上的第二高度，所述第一高度大于所述第二高度；所述底板(10)上对应所述第二下固定块(54)设置有凹槽(11)。

6.如权利要求1所述的承载装置(100)，其特征在于，所述第一固定区域(41)和所述第二固定区域(42)之间设置有第一镂空间隙(43...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，王赢，张龙，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：