散热标签制造技术

本技术揭示一种散热标签，包括：粘贴层、导热层及防护层，导热层设置于粘贴层的一侧，导热层远离粘贴层的一侧设置有防护层；导热层的水平面热传导能力强于其垂直面热传导能力。将散热标签以连贯性的方式贴于存储产品的三个外表面，或者是采用包裹式的方式将存储产品进行包裹，当存储产品控制芯片产生热量后，凭借导热层水平面热传导能力优异的优势将热量在其连续的平面传导，以求得最大的均热能力，消除控制器芯片产生的热点，最后再将热量由导热层传导至外部环境中，因此，导热层可以快速将存储产品的热量吸收并导出，大大提升了对存储产品的均热效果，能满足于不同均热需求的存储产品。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热，具体地，涉及一种散热标签。

技术介绍

1、存储产品是pc的重要组成部件，常见的存储产品有内存条、ssd固态硬盘等。存储产品在大多数工作环境中的温度较为稳定，但当存储产品应用在负荷较高的高性能pc时，如应用在需要快速大量交换数据的服务端pc中或者超频运行时，存储产品温度可能会超过正常的工作温度，导致pc工作异常，同时存储产品的使用寿命减短。因此，存储产品有时会采用导热垫进行辅助散热，在散热需求不太高时，导热垫通常能够满足需求。

2、现有的导热垫通常采用导热硅胶片，导热硅胶片的质地柔软，比较容易破碎，同时其导热系数上限较低，导热硅胶片的导热系数常见的大约最高在8w/mk，部分少见的导热硅胶片其导热系数最高也在16w/mk以下，无法应用于对散热要求更高的存储产品。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供一种散热标签。

2、本技术公开的一种散热标签，包括：粘贴层、导热层及防护层，导热层设置于粘贴层的一侧，导热层远离粘贴层的一侧设置有防护层；导热层的水平面热传导能力强于其垂直面热传导能力；

3、其中，散热标签连贯性设于存储产品的至少三个外表面，或者散热标签在存储产品外表面至少包裹一层。

4、根据本技术的一实施方式，导热层为人工合成石墨层、天然石墨层或石墨烯层。

5、根据本技术的一实施方式，导热层的厚度为17um-300um。

6、根据本技术的一实施方式，防护层为铜箔层、铝箔层、pet层、pp层、pvc层、pi层、pen层或po层。

7、根据本技术的一实施方式，防护层的厚度为10um-200um。

8、根据本技术的一实施方式，粘贴层为双面胶层或导热双面胶层。

9、根据本技术的一实施方式，粘贴层的厚度为10um-300um。

10、本技术的有益效果在于：本技术的有益效果在于：将散热标签以连贯性的方式贴于存储产品的三个外表面，或者是采用包裹式的方式将存储产品进行包裹，当存储产品控制芯片产生热量后，凭借导热层水平面热传导能力优异的优势将热量在其连续的平面传导，以求得最大的均热能力，消除控制器芯片产生的热点，最后再将热量由导热层传导至外部环境中，因此，导热层可以快速将存储产品的热量吸收并导出，大大提升了对存储产品的均热效果，能满足于不同均热需求的存储产品。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热标签，其特征在于，包括：粘贴层(1)、导热层(2)及防护层(3)，所述导热层(2)设置于所述粘贴层(1)的一侧，所述导热层(2)远离所述粘贴层(1)的一侧设置有所述防护层(3)；所述导热层(2)的水平面热传导能力强于其垂直面热传导能力；

2.根据权利要求1所述的散热标签，其特征在于，所述导热层(2)为人工合成石墨层、天然石墨层或石墨烯层。

3.根据权利要求2所述的散热标签，其特征在于，所述导热层(2)的厚度为17um-300um。

4.根据权利要求1所述的散热标签，其特征在于，所述防护层(3)为铜箔层、铝箔层、PET层、PP层、PVC层、PI层、PEN层或PO层。

5.根据权利要求4所述的散热标签，其特征在于，所述防护层(3)的厚度为10um-200um。

6.根据权利要求1-5任一所述的散热标签，其特征在于，所述粘贴层(1)为双面胶层或导热双面胶层。

7.根据权利要求6所述的散热标签，其特征在于，所述粘贴层(1)的厚度为10um-300um。

【技术特征摘要】

1.一种散热标签，其特征在于，包括：粘贴层(1)、导热层(2)及防护层(3)，所述导热层(2)设置于所述粘贴层(1)的一侧，所述导热层(2)远离所述粘贴层(1)的一侧设置有所述防护层(3)；所述导热层(2)的水平面热传导能力强于其垂直面热传导能力；

2.根据权利要求1所述的散热标签，其特征在于，所述导热层(2)为人工合成石墨层、天然石墨层或石墨烯层。

3.根据权利要求2所述的散热标签，其特征在于，所述导热层(2)的厚度为17um-300um。...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云飞，
申请(专利权)人：惠州昌钲新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：