【技术实现步骤摘要】
本技术属于砂轮,更具体地说,特别涉及一种硅片减薄砂轮。
技术介绍
1、减薄砂轮磨削加工广泛应用于led蓝宝石衬底减薄、硅晶圆减薄和氮化铝基板减薄等领域,利用减薄砂轮进行磨削加工是对超硬材料精密减薄的普遍技术手段。减薄砂轮的直径一般在300毫米以上,为改善磨削过程中的排屑和冷却效果,砂轮面一般由很多小的磨料块排列组合而成。减薄砂轮在打磨时会产生高热量,在提升打磨的效率的同时,还需要提升打磨时的降温效率,避免温度过高降低打磨质量。
2、基于上述专利的检索,以及结合现有技术中的设备发现,现有技术的减薄砂轮在打磨时降温效率低下。
3、于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种硅片减薄砂轮,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题,本技术提供一种硅片减薄砂轮,以解决现有技术的减薄砂轮在打磨时降温效率低下的问题。
2、本技术一种硅片减薄砂轮的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
3、一种硅片减薄砂轮,包括:
4、打磨盘本体,所述打磨盘本体一端面外圆周阵列设置有打磨片,相邻所述打磨片之间设置有导流槽,多个所述打磨片内周设置有打磨环,所述打磨环与打磨片之间形成有环形槽,所述环形槽与导流槽连通;
5、所述打磨盘本体上圆周阵列贯穿设置有引导孔,所述引导孔一端连通所述环形槽,所述引导孔另一端连通至打磨盘本体另一端面;
6、转动导流结构,所述转动导流结构能够在所述打磨盘
7、进一步的,所述转动导流结构包括密封环,所述密封环形成有空腔,所述空腔连通至引导孔,所述密封环固定连接有导流座,所述导流座设置有流道,所述流道一端连通至空腔,所述流道另一端连通至导流座侧壁,所述导流座侧壁还设置有汇流槽,所述汇流槽与导流座连通,所述导流座上转动连接有汇流环,所述汇流环侧壁贯穿设置有侧孔,所述侧孔与汇流槽连通,所述侧孔外侧连通有管口。
8、进一步的,所述密封环包括内环和设置于内环外周的外环,所述内环和外环之间的间隙形成空腔。
9、进一步的,所述打磨盘本体上圆周阵列设置有多个螺栓沉孔。
10、进一步的,所述打磨盘本体为不锈钢材质。
11、与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
12、本技术通过在打磨盘本体设置可以输送冷却液的通道,从而对打磨材料的表面进行冷却,从而快速降低打磨材料表面的温度,同时其引导孔能够均匀喷出,并由于离心力,从周向设置的多个导流槽流出,提升了降温的均匀性。
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1.一种硅片减薄砂轮,其特征在于:包括:
2.如权利要求1所述的一种硅片减薄砂轮,其特征在于:所述转动导流结构包括密封环(5),所述密封环(5)形成有空腔,所述空腔连通至引导孔(4),所述密封环(5)固定连接有导流座(6),所述导流座(6)设置有流道(61),所述流道(61)一端连通至空腔,所述流道(61)另一端连通至导流座(6)侧壁,所述导流座(6)侧壁还设置有汇流槽(62),所述汇流槽(62)与导流座(6)连通,所述导流座(6)上转动连接有汇流环(7),所述汇流环(7)侧壁贯穿设置有侧孔(70),所述侧孔(70)与汇流槽(62)连通,所述侧孔(70)外侧连通有管口(8)。
3.如权利要求2所述的一种硅片减薄砂轮,其特征在于:所述密封环(5)包括内环(51)和设置于内环(51)外周的外环(52),所述内环(51)和外环(52)之间的间隙形成空腔。
4.如权利要求1所述的一种硅片减薄砂轮,其特征在于:所述打磨盘本体(1)上圆周阵列设置有多个螺栓沉孔(9)。
5.如权利要求1-4任一项所述的一种硅片减薄砂轮,其特征在于:所述打磨盘本体
...【技术特征摘要】
1.一种硅片减薄砂轮,其特征在于:包括:
2.如权利要求1所述的一种硅片减薄砂轮,其特征在于:所述转动导流结构包括密封环(5),所述密封环(5)形成有空腔,所述空腔连通至引导孔(4),所述密封环(5)固定连接有导流座(6),所述导流座(6)设置有流道(61),所述流道(61)一端连通至空腔,所述流道(61)另一端连通至导流座(6)侧壁,所述导流座(6)侧壁还设置有汇流槽(62),所述汇流槽(62)与导流座(6)连通,所述导流座(6)上转动连接有汇流环(7),所述汇流环(7)侧壁贯穿设置有侧孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏健生,刘玉平,
申请(专利权)人:重庆顺启新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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