一种硅片减薄砂轮制造技术

本技术提供一种硅片减薄砂轮，属于砂轮技术领域，以解决现有技术的减薄砂轮在打磨时降温效率低下的问题，一种硅片减薄砂轮，包括：打磨盘本体，所述打磨盘本体一端面外圆周阵列设置有打磨片，相邻所述打磨片之间设置有导流槽，多个所述打磨片内周设置有打磨环，所述打磨环与打磨片之间形成有环形槽，所述环形槽与导流槽连通；所述打磨盘本体上圆周阵列贯穿设置有引导孔，所述引导孔一端连通所述环形槽，所述引导孔另一端连通至打磨盘本体另一端面；转动导流结构，所述转动导流结构能够在所述打磨盘本体处于转动状态时，向所述引导孔输送冷却液。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于砂轮，更具体地说，特别涉及一种硅片减薄砂轮。

技术介绍

1、减薄砂轮磨削加工广泛应用于led蓝宝石衬底减薄、硅晶圆减薄和氮化铝基板减薄等领域，利用减薄砂轮进行磨削加工是对超硬材料精密减薄的普遍技术手段。减薄砂轮的直径一般在300毫米以上，为改善磨削过程中的排屑和冷却效果，砂轮面一般由很多小的磨料块排列组合而成。减薄砂轮在打磨时会产生高热量，在提升打磨的效率的同时，还需要提升打磨时的降温效率，避免温度过高降低打磨质量。

2、基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，现有技术的减薄砂轮在打磨时降温效率低下。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种硅片减薄砂轮，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种硅片减薄砂轮，以解决现有技术的减薄砂轮在打磨时降温效率低下的问题。

2、本技术一种硅片减薄砂轮的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

3、一种硅片减薄砂轮，包括：

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【技术保护点】

1.一种硅片减薄砂轮，其特征在于：包括：

2.如权利要求1所述的一种硅片减薄砂轮，其特征在于：所述转动导流结构包括密封环(5)，所述密封环(5)形成有空腔，所述空腔连通至引导孔(4)，所述密封环(5)固定连接有导流座(6)，所述导流座(6)设置有流道(61)，所述流道(61)一端连通至空腔，所述流道(61)另一端连通至导流座(6)侧壁，所述导流座(6)侧壁还设置有汇流槽(62)，所述汇流槽(62)与导流座(6)连通，所述导流座(6)上转动连接有汇流环(7)，所述汇流环(7)侧壁贯穿设置有侧孔(70)，所述侧孔(70)与汇流槽(62)连通，所述侧孔(70)外侧连通有管口(8)。...

【技术特征摘要】

1.一种硅片减薄砂轮，其特征在于：包括：

2.如权利要求1所述的一种硅片减薄砂轮，其特征在于：所述转动导流结构包括密封环(5)，所述密封环(5)形成有空腔，所述空腔连通至引导孔(4)，所述密封环(5)固定连接有导流座(6)，所述导流座(6)设置有流道(61)，所述流道(61)一端连通至空腔，所述流道(61)另一端连通至导流座(6)侧壁，所述导流座(6)侧壁还设置有汇流槽(62)，所述汇流槽(62)与导流座(6)连通，所述导流座(6)上转动连接有汇流环(7)，所述汇流环(7)侧壁贯穿设置有侧孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏健生，刘玉平，
申请(专利权)人：重庆顺启新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：