温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供一种硅片减薄砂轮，属于砂轮技术领域，以解决现有技术的减薄砂轮在打磨时降温效率低下的问题，一种硅片减薄砂轮，包括：打磨盘本体，所述打磨盘本体一端面外圆周阵列设置有打磨片，相邻所述打磨片之间设置有导流槽，多个所述打磨片内周设置有打磨环...
该专利属于重庆顺启新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆顺启新材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。