【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶粘剂,具体涉及一种柔性环氧胶粘剂及其应用。
技术介绍
1、传统的热固化环氧胶粘剂,硬度高,模量高,适用于刚性电路板上元器件的粘接与保护,以及刚性的芯片封装、固定与底部填充。
2、随着柔性电子技术的发展,传统的环氧固晶胶、底部填充胶已经不能满足此场景的应用,因此需要开发柔韧性好的环氧胶粘剂来满足柔性电子电路中固定芯片的需求。
技术实现思路
1、为解决上述问题,本专利技术的实施例提出了一种柔性环氧胶粘剂及其应用,该胶粘剂的硬度、模量降低,韧性提高,环氧体系的硬度最低可达45a,并且具有较低的热膨胀系数。
2、为实现上述目的,本专利技术的实施例在第一方面提出一种柔性环氧胶粘剂,其包括:环氧树脂、环氧稀释剂、硅烷偶联剂kh560、固化剂和固化促进剂;
3、所述环氧树脂的制备为:在烧瓶中加入氢化双酚a、聚醚二元醇、2,6-萘二酚和环氧氯丙烷,然后向其中滴加六亚甲基异氰酸酯,搅拌充分反应,向其中滴加四丁基溴化铵,搅拌充分反应,再滴加氢氧化钠溶液,充分
...【技术保护点】
1.一种柔性环氧胶粘剂,其特征在于,包括:环氧树脂、环氧稀释剂、硅烷偶联剂KH560、固化剂和固化促进剂;
2.如权利要求1所述的柔性环氧胶粘剂,其特征在于,按照重量份计,包括60-95份的环氧树脂、5-15份的环氧稀释剂693、0.5-2份的硅烷偶联剂KH560、4-8份的固化剂和1-3份的固化促进剂。
3.如权利要求2所述的柔性环氧胶粘剂,其特征在于,还包括20-50份的二氧化硅微粉和1-10份的气相二氧化硅。
4.如权利要求1所述的柔性环氧胶粘剂,其特征在于,所述环氧树脂的制备为:在烧瓶中加入12.0g氢化双酚A、80-100
...【技术特征摘要】
1.一种柔性环氧胶粘剂,其特征在于,包括:环氧树脂、环氧稀释剂、硅烷偶联剂kh560、固化剂和固化促进剂;
2.如权利要求1所述的柔性环氧胶粘剂,其特征在于,按照重量份计,包括60-95份的环氧树脂、5-15份的环氧稀释剂693、0.5-2份的硅烷偶联剂kh560、4-8份的固化剂和1-3份的固化促进剂。
3.如权利要求2所述的柔性环氧胶粘剂,其特征在于,还包括20-50份的二氧化硅微粉和1-10份的气相二氧化硅。
4.如权利要求1所述的柔性环氧胶粘剂,其特征在于,所述环氧树脂的制备为:在...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘海鹏,孙雅静,
申请(专利权)人:苏州宇川聚禾新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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