【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导热涂层,特别涉及一种高导热树脂涂层及其制备方法。
技术介绍
1、随着高集成技术、微电子封装技术、大功率led技术以及超级计算机的迅猛发展,小型化、微型化与轻薄化成为现代及未来电子设备、电子电路的发展潮流,导致元器件密度和功率不断增加,热拥挤现象越来越严重,对散热要求越来越高,因此提高器件设备的导热性能具有十分重要的意义。目前电子器件及设备主要应用导热硅脂、导热硅胶及复合材料来实现散热,但其制备工艺复杂,制作成本较高,因此实际应用较为困难。在器件及设备的外表面喷涂一层高热导率、长期服役的高导热涂层,热量会先以传导散热的方式到达涂层表面,依靠涂层的导热、辐射的共同作用,快速散失热量,使物体表面和内部温度下降,最终实现降温散热的目的。
2、申请号为201810830682.7的中国专利公开了一种导热复合涂料,包括如下重量份的组分:涂料基质40-150份,导热填料3-10份,分散剂1-3份,增韧剂10-15份,固化剂2-5份,稳定剂1-2份,消泡剂0.5-1份,溶剂40-80份,制得的涂层具有良好的化学稳定性和耐候性
...【技术保护点】
1.一种高导热树脂涂层,其特征在于,由以下重量份的原料组成:环氧树脂60-80份、酚醛树脂20-40份、硬脂酸2-5份、亚磷酸酯1-2份、过渡金属2-3份、导热填料15-20份、消泡剂0.1-0.2份、流平剂0.2-0.5份、偶联剂0.5-1份、分散剂1-1.5份。
2.根据权利要求1所述的一种高导热树脂涂层,其特征在于,所述过渡金属为钛、铬、镍、锌中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种高导热树脂涂层,其特征在于,所述导热填料为改性氮化硼、氮化铝、碳纳米管、石墨烯的混合物。
4.根据权利要求3所述的一种高导热树脂涂层,其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种高导热树脂涂层,其特征在于,由以下重量份的原料组成:环氧树脂60-80份、酚醛树脂20-40份、硬脂酸2-5份、亚磷酸酯1-2份、过渡金属2-3份、导热填料15-20份、消泡剂0.1-0.2份、流平剂0.2-0.5份、偶联剂0.5-1份、分散剂1-1.5份。
2.根据权利要求1所述的一种高导热树脂涂层,其特征在于,所述过渡金属为钛、铬、镍、锌中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种高导热树脂涂层,其特征在于,所述导热填料为改性氮化硼、氮化铝、碳纳米管、石墨烯的混合物。
4.根据权利要求3所述的一种高导热树脂涂层,其特征在于,所述改性氮化硼的制备过程为:
5.根据权利要求1所述的一种高导热树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员:张文平,陈斌,
申请(专利权)人:杭州元恒新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。