【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作，尤其涉及一种激光蚀刻干膜线路的方法、系统。
技术介绍
1、目前的电路板制作中，在进行电路板的线路蚀刻时，通常是通过将干膜贴在覆铜的电路板上，然后进行蚀刻。但是在电路板的线路比较精密，线路之间的光路距离比较近时，在贴干膜时干膜上的线路图形容易交叉或者断裂，从而导致蚀刻的电路板短路或不通，从而增加废品率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施例的目的是提供一种激光蚀刻干膜线路的方法、系统，能够有效避免线路图形交叉或者断裂，从而避免蚀刻的电路板短路或不通，降低废品率。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种激光蚀刻干膜线路的方法，包括以下步骤：
3、在覆铜的基板上覆盖干膜；
4、获取所述基板需要蚀刻的线路图形；
5、获取干膜的干膜厚度；
6、根据所述线路图形和所述干膜厚度确定预设激光能量，所述预设激光能量表征预先通过激光蚀刻相同所述干膜厚度和相同线路图形得到的激光能量，所述预设激光能量刚好蚀刻穿所述干膜；
7、通过激光发射点发射和所述预设激光能量相同的激光蚀刻所述干膜，以使所述干膜形成所述线路图形；
8、将所述基板放至蚀刻液中进行蚀刻，将没有干膜覆盖的覆铜区域蚀刻掉，得到所述线路图形的基板线路。
9、可选地，所述预设激光能量的预设过程，包括
10、获取所述激光发射点到所述基板的光路距离和角度，所述光路距离和所述角度表征在进行激光蚀刻所述线路图形时，
11、获取所述干膜厚度；
12、根据所述干膜厚度、所述光路距离和所述角度确定所述激光发射点的测试激光能量；
13、通过所述激光发射点发射和所述光路距离、所述角度和所述测试激光能量相同的激光蚀刻所述干膜，以使所述干膜形成所述线路图形；
14、若所述测试激光能量的激光刚好蚀刻穿所述干膜，将所述测试激光能量设置为所述预设激光能量。
15、可选地，所述方法还包括：
16、获取所述测试激光能量的激光蚀刻区域；
17、调整所述测试激光能量的激光散度，以使所述测试激光能量的激光适配所述蚀刻区域，其中，所述蚀刻区域面积大的激光散度大于所述蚀刻区域面积小的激光散度。
18、可选地，所述方法还包括：
19、获取所述基板的视频图像；
20、根据所述视频图像确定所述基板的标记点；
21、根据所述标记点确定所述激光蚀刻起点。
22、可选地，所述根据所述干膜厚度、所述光路距离和所述角度确定所述激光发射点的测试激光能量，包括：
23、通过所述激光发射点发射所述测试激光能量；
24、通过调整透镜和所述角度确定所述光路距离，以使所述测试激光能量的激光在所述干膜上蚀刻所述线路图形，所述透镜表征所述激光发射点到所述干膜之间设置的若干个透镜；
25、通过调整所述测试激光能量，以使所述测试激光能量的激光经过所述光路距离后刚好蚀刻穿所述干膜。
26、可选地，所述方法还包括：
27、获取所述干膜的蚀刻图像；
28、根据所述蚀刻图像确定蚀刻效果；
29、在所述蚀刻效果表征所述干膜没有蚀刻穿时，增加所述测试激光能量，以使所述测试激光能量的激光刚好蚀刻穿所述干膜，并将此时的所述测试激光能量作为所述预设激光能量；
30、在所述蚀刻效果表征所述干膜蚀刻完后的所述基板存在蚀刻痕迹，减少所述测试激光能量，以使所述测试激光能量的激光刚好蚀刻穿所述干膜，并将此时的所述测试激光能量作为所述预设激光能量。
31、可选地，所述通过所述激光发射点发射和所述预设激光能量相同的激光蚀刻所述干膜，以使所述干膜形成所述线路图形之后，还包括：
32、清扫所述基板，以使在所述干膜上蚀刻所述线路图形后的残渣得以清除。
33、第二方面，本专利技术实施例提供了一种激光蚀刻干膜线路的系统，包括集成在同一工艺机台上的：
34、覆膜装置，用于在覆铜的基板上覆盖干膜；
35、第一获取装置，用于获取所述基板需要蚀刻的线路图形；
36、第二获取装置，用于获取干膜的干膜厚度；
37、处理装置，用于根据所述线路图形和所述干膜厚度确定预设激光能量，所述预设激光能量表征预先通过激光蚀刻相同所述干膜厚度和相同线路图形得到的激光能量，所述预设激光能量刚好蚀刻穿所述干膜；
38、激光装置，用于通过激光发射点发射和所述预设激光能量相同的激光蚀刻所述干膜，以使所述干膜形成所述线路图形；
39、蚀刻装置，用于将所述基板放至蚀刻液中进行蚀刻，将没有干膜覆盖的覆铜区域蚀刻掉，得到所述线路图形的基板线路；
40、控制装置，用于分别控制所述覆膜装置、所述第一获取装置、所述第二获取装置、所述处理装置、所述激光装置和所述蚀刻装置进行协调工作。
41、可选地，还包括集成在同一工艺机台上的：
42、视频装置，用于获取所述基板的视频图像；
43、第一视频处理装置，用于根据所述视频图像确定所述基板的标记点；
44、第二视频处理装置，用于根据所述标记点确定激光蚀刻起点。
45、可选地，还包括集成在同一工艺机台上的：
46、清扫装置，用于清扫所述基板，以使在所述干膜上蚀刻所述线路图形后的残渣得以清除。
47、实施本专利技术实施例包括以下有益效果：本专利技术实施例提供一种激光蚀刻干膜线路的方法，包括：在覆铜的基板上覆盖干膜；获取所述基板需要蚀刻的线路图形；获取干膜的干膜厚度；根据所述线路图形和所述干膜厚度确定预设激光能量，所述预设激光能量表征预先通过激光蚀刻相同所述干膜厚度和相同线路图形得到的激光能量，所述预设激光能量刚好蚀刻穿所述干膜；通过激光发射点发射和所述预设激光能量相同的激光蚀刻所述干膜，以使所述干膜形成所述线路图形；将所述基板放至蚀刻液中进行蚀刻，将没有干膜覆盖的覆铜区域蚀刻掉，得到所述线路图形的基板线路。干膜覆盖在基板上后通过激光对干膜进行蚀刻得到所需的线路图形，从而在线路图形精密时有效避免了线路图形交叉或者断裂，从而避免蚀刻的电路板短路或不通，降低废品率。
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1.一种激光蚀刻干膜线路的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设激光能量的预设过程，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4述的方法，其特征在于，所述根据所述干膜厚度、所述光路距离和所述角度确定所述激光发射点的测试激光能量，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述激光发射点发射和所述预设激光能量相同的激光蚀刻所述干膜，以使所述干膜形成所述线路图形之后，还包括：
8.一种激光蚀刻干膜线路的系统，其特征在于，包括集成在同一工艺机台上的：
9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，还包括集成在同一工艺机台上的：
10.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，还包括集成在同一工艺机台上的：
【技术特征摘要】
1.一种激光蚀刻干膜线路的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设激光能量的预设过程，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4述的方法，其特征在于，所述根据所述干膜厚度、所述光路距离和所述角度确定所述激光发射点的测试激光能量，包括：
6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，邵国东，
申请(专利权)人：珠海和正柔性线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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