【技术实现步骤摘要】
一种改善刚度防变形的柔性电路板坯件
[0001]本技术涉及一种改善刚度防变形的柔性电路板坯件。
技术介绍
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。但也正因为厚度薄、弯折性好的特点，柔性电路板受力时极易变形，在柔性电路板的制作过程中，尤其是SMT贴片印刷锡膏时，柔性电路板受力变形就会导致锡膏刷偏，直接影响SMT贴片的质量。
[0003]因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。
技术实现思路
[0004]本技术克服了上述技术的不足，提供了一种改善刚度防变形的柔性电路板坯件。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了下列技术方案：
[0006]一种改善刚度防变形的柔性电路板坯件，包括由多个柔性电路板单元坯件1组合形成的柔性电路板工件2，所述柔性电路板工件2覆盖有用于增强柔性电路板工件2刚度的FR4边框3，所述FR4边框3与所述柔性电路板工件2通过铆接固定。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善刚度防变形的柔性电路板坯件，其特征在于包括由多个柔性电路板单元坯件(1)组合形成的柔性电路板工件(2)，所述柔性电路板工件(2)覆盖有用于增强柔性电路板工件(2)刚度的FR4边框(3)，所述FR4边框(3)与所述柔性电路板工件(2)通过铆接固定。2.根据权利要求1所述的一种改善刚度防变形的柔性电路板坯件，其特征在于所述柔性电路板工件(2)左右两侧分别设有若干第一铆接通孔(21)，所述FR4边框(3)上设有若干与所述第一铆接通孔(21)位置一一对应的第二铆接通孔(31)。3.根据权利要求2所述的一种改善刚度防变形的柔性电路板坯件，其特征在于所述第一铆接通孔(21)的直径为A＝1
±
0.1mm，所述第二铆接通孔(31)的直径为B＝2
±
0.1mm。4.根据权利要求1所述的一种改善刚度防变形的柔性电路板坯件，其特征在于所述柔性电路板工件(2)四角分别设有第一定位通孔(22)，所述FR4边框(3)四角也分别设有与所述第一定位通孔(22)位置一一对应的第二定位通孔(32)。5.根据权利要求4所述的一种改善刚度防变形的柔性电路板坯件，其特征在于所述第一定位通孔(22)的直径C＝3
±
0.1mm，所述第二定位通孔(32)的直径D＝4.2
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【专利技术属性】
技术研发人员：邵国东，
申请(专利权)人：珠海和正柔性线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：
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