具有内埋件的线路板的制作方法技术

本申请提供一种具有内埋件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板；在所述线路基板中开设收容孔；在所述线路基板的其中一表面上贴合可剥胶；将内埋件放置在所述收容孔中；在所述线路基板和所述内埋件上压合绝缘层；去除所述可剥胶；在所述绝缘层上形成第一化铜层，以及在所述线路基板和所述内埋件上形成第二化铜层；在所述第一化铜层上形成第一镀铜层，以及在所述第二化铜层上形成第二镀铜层；以及蚀刻所述第一化铜层以使所述第一化铜层和所述第一镀铜层共同形成第二导电线路层，以及蚀刻所述第二化铜层以使所述第二化铜层和所述第二镀铜层共同形成第三导电线路层，从而得到所述线路板。本申请有利于所述线路板的薄型化。薄型化。薄型化。

【技术实现步骤摘要】
具有内埋件的线路板的制作方法


[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种具有内埋件的线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]为了实现线路板的集成化以及薄型化，通常需要将电子元件埋入线路板中。然而，在埋入电子元件后，线路板通常需要增层，并制作导电部以实现电子元件与线路板中的线路层的电性导通，不利于线路板的薄型化。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种有利于线路板薄型化的具有内埋件的线路板的制作方法。
[0004]本申请一实施例提供一种具有内埋件的线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0005]提供线路基板，所述线路基板包括基层以及形成于所述基层其中一表面上的第一导电线路层；
[0006]在所述线路基板中开设收容孔，所述收容孔包括一内壁；
[0007]在所述基层远离所述第一导电线路层的表面上贴合可剥胶；
[0008]将内埋件放置在所述收容孔中，且在所述内埋件与所述内壁之间具有间隙；
[0009]在所述第一导电线路层和所述内埋件上压合绝缘层，且所述绝缘层在压合的过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有内埋件的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括基层以及形成于所述基层其中一表面上的第一导电线路层；在所述线路基板中开设收容孔，所述收容孔包括一内壁；在所述基层远离所述第一导电线路层的表面上贴合可剥胶；将内埋件放置在所述收容孔中，且在所述内埋件与所述内壁之间具有间隙；在所述第一导电线路层和所述内埋件上压合绝缘层，且所述绝缘层在压合的过程中还填充于所述间隙中；去除所述可剥胶；在所述绝缘层上形成第一化铜层，以及在所述基层和所述内埋件上形成第二化铜层；在所述第一化铜层和所述第二化铜层上分别形成第一图形化干膜以及第二图形化干膜；通过所述第一图形化干膜在所述第一化铜层上形成第一镀铜层，以及通过所述第二图形化干膜在所述第二化铜层上形成第二镀铜层；分别去除所述第一图形化干膜和所述第二图形化干膜；以及蚀刻所述第一化铜层以使所述第一化铜层和所述第一镀铜层共同形成第二导电线路层，以及蚀刻所述第二化铜层以使所述第二化铜层和所述第二镀铜层共同形成第三导电线路层，从而得到所述线路板，其中，所述第三导电线路层包括焊垫，所述焊垫与所述内埋件电性连接。2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，填充于所述间隙中的所述绝缘层远离所述第一导电线路层的表面和所述基层远离所述第一导电线路层的表面齐平。3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述内埋件包括本体以及与所述本体电性连接的电极，所述本体远离所述电极的表面与所述基层临近所述第一导电线路层的表面齐平，所述电极远离所述本体的表面和所述基层远离所述第一导电线路层的表面齐平。4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在所述第一导电线路层和所述内埋件上压合所述绝缘层之后，所述制作方法还包括：在所述绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，林原宇，于洪涛，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：