本申请公开了一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置，其包括机体以及安装在机体上的工作台、工作头和对中机构，工作头位于工作台的正上方；工作台用于对PCB基板进行固定，且用于调节PCB基板的位置；工作头包括加热器和喷头，喷头安装在加热器上，喷头与气源连接，加热器滑移设置在机体上，加热器经驱动在机体上做上下运动，气源释放的气体经加热器加热后从喷头喷出，用于熔化芯片上的焊端，之后，气源产生的负压使得喷头吸取芯片；对中机构可经驱动使其位于工作台与工作头之间，其作用是确定芯片是否与PCB基板对准。本申请便于对集成电路芯片进行返修以及装配工作，提高了返修工作时的效率及精度，并有效避免了芯片的损坏。并有效避免了芯片的损坏。并有效避免了芯片的损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置
[0001]本申请涉及的
，尤其是涉及一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置。
技术介绍
[0002]PCB板，又称印刷电路板，是电子元芯片电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]集成电路芯片具有功能强大，体积小，重量轻，可靠性高等特点，当PCB基板上的芯片发生损坏后，通常是人工使用工具对PCB基板上的芯片进行拆除，之后，再将完好的芯片安装到PCB基板上，完成集成电路芯片的返修工作。
[0004]由于芯片的管脚密、管脚细、精度高等特点，对返修提出了更高的技术要求，故一般的人工方式的返修作业很难满足精度及质量要求，并且芯片安装过程中易造成芯片的损坏。
技术实现思路
[0005]为了解决现有技术存在的问题，本申请提供了一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置，便于对集成电路芯片进行返修工作，提高了返修效果。
[0006]为了实现上述目的，本申请采用如下的技术方案：
[0007]一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置，包括机体以及安装在机体上的工作台、工作头和对中机构，所述工作头位于工作台的正上方；
[0008]所述工作台用于对PCB基板进行固定，且用于调节PCB基板的位置；
[0009]所述工作头包括加热器和喷头，所述喷头安装在加热器上，所述喷头与气源连接，所述加热器滑移设置在机体上，所述加热器经驱动在机体上做上下运动，气源释放的气体经加热器加热后从喷头喷出，用于熔化芯片上的焊端，之后，气源产生的负压使得喷头吸取芯片；
[0010]所述对中机构可经驱动使其位于工作台与工作头之间，其作用是确定芯片是否与PCB基板对准。
[0011]进一步的，所述工作台上设置有X轴向调节件、滑板、Y轴向调节件、工作板和夹持板；
[0012]所述X轴向调节件设置在工作台的顶部，所述滑板设置在X轴向调节件的顶部，所述X轴向调节件调节滑板的X轴的位置；
[0013]所述Y轴向调节件设置在滑板的顶部，所述工作板设置在Y轴向调节件的顶部，所述Y轴向调节件调节工作板的Y轴的位置；
[0014]所述夹持板包括定板和动板，所述定板固定在工作板上，所述动板滑移设置在工作板上，所述动板可锁定在工作板上。
[0015]进一步的，所述工作板上设置有平行于定板的导向板，所述定板与导向板之间固
定有两个导向杆，所述动板穿过导向杆并与导向杆滑移配合。
[0016]进一步的，所述动板上螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的端部可与导向杆抵触，对动板进行固定。
[0017]进一步的，所述X轴向调节件包括X轴丝杆、X轴滑块和X轴调节头，所述X轴丝杆的两端分别转动连接在工作台上的安装座上，所述X轴滑块螺纹连接在X轴丝杆上，所述X轴滑块与滑板固定，所述X轴调节头固定在X轴丝杆的端部，所述滑板通过线轨滑块与工作台滑移配合。
[0018]进一步的，所述Y轴向调节件包括Y轴丝杆、Y轴滑块和Y轴调节头，所述Y轴丝杆的两端分别转动连接在滑板上的安装座上，所述Y轴滑块螺纹连接在Y轴丝杆上，所述Y轴滑块与工作板固定，所述Y轴调节头固定在Y轴丝杆的端部，所述工作板通过线轨滑块与滑板滑移配合。
[0019]进一步的，所述滑板上安装有辅加热器，所述工作板上开设有安装孔。
[0020]进一步的，所述机体上安装有气缸，所述对中机构包括箱体以及箱体内设置的摄像机、上光学棱镜、下光学棱镜和反射镜，所述上光学棱镜和下光学棱镜大小相等设置，所述上光学棱镜和下光学棱镜拼合成方柱体结构，所述上光学棱镜和下光学棱镜的拼合面上设置有半反射半透射混合膜，所述方柱体结构的上下两面分别与上下需要对中的物体正相对，且其中一个物体可在水平面上做位置调节，所述方柱体结构的左右两侧分别与摄像机和反射镜正对应；
[0021]所述机体的顶部设置有显示器，所述显示器与摄像机电性连接。
[0022]进一步的，所述箱体上设置有上部光源和下部光源，所述上部光源和下部光源分别对上下显示图像的亮度进行调节。
[0023]进一步的，所述喷头上开设有对应芯片的定位槽。
[0024]与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：
[0025]本申请可对集成电路芯片进行返修以及装配工作，PCB基板固定于工作台上，芯片吸附在工作头上，通过对中机构实现PCB基板与芯片的上下对位，提高了PCB基板与芯片安装的精度，有效避免芯片安装过程中发生损坏，提高了返修工作时的效率。
附图说明
[0026]图1为本申请实施例的整体的结构示意图；
[0027]图2为本申请实施例中工作台的结构示意图；
[0028]图3为本申请实施例中喷头的结构示意图；
[0029]图4为本申请实施例中对中机构的结构示意图。
[0030]图中：
[0031]1、机体；2、工作台；21、X轴向调节件；211、X轴丝杆；212、X轴滑块；213、X轴调节头；22、滑板；23、Y轴向调节件；231、Y轴丝杆；232、Y轴滑块；233、Y轴调节头；24、工作板；25、夹持板；251、定板；252、动板；253、导向板；254、导向杆；3、工作头；31、加热器；32、喷头；321、基座；3211、穿孔；3212、卡孔；322、基台；3221、喷孔；3222、吸口；3223、定位槽；4、对中机构；41、箱体；42、摄像机；43、上光学棱镜；44、下光学棱镜；45、反射镜；46、半反射半透射混合膜；47、上部光源；48、下部光源；5、辅加热器；6、显示器。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0033]本申请提供了一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置。
[0034]如图1
‑
4所示，集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置，包括机体1以及安装在机体1上的工作台2、工作头3和对中机构4。
[0035]具体的，工作头3包括加热器31和喷头32。喷头32安装在加热器31的底部，喷头32与气源连接，加热器31上下滑移在机体1上，加热器31可由常规的气缸、电缸或电动丝杆驱动运行，气源释放的气体经加热器31加热后从喷头32喷出，用于熔化芯片上的焊端。之后，气源产生的负压使得喷头32吸取芯片，实现对芯片的抓紧，用于芯片的装配以及拆卸作业。
[0036]工作头3位于工作台2的正上方，工作台2用于对PCB基板进行位置调节及固定。对中机构4对于工作台2和工作头3之间，机体1上安装有气缸等驱动件，驱动件驱动对中机构4水平运动，使得对中机构4与工作台2和工作头3正相对。
[0037]实际使用中，通过工作头3与工作台2相互配合，可实现对同一种规格的芯片装配以及拆卸。若实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置，其特征在于，包括机体(1)以及安装在机体(1)上的工作台(2)、工作头(3)和对中机构(4)，所述工作头(3)位于工作台(2)的正上方；所述工作台(2)用于对PCB基板进行固定，且用于调节PCB基板的位置；所述工作头(3)包括加热器(31)和喷头(32)，所述喷头(32)安装在加热器(31)上，所述喷头(32)与气源连接，所述加热器(31)滑移设置在机体(1)上，所述加热器(31)经驱动在机体(1)上做上下运动，气源释放的气体经加热器(31)加热后从喷头(32)喷出，用于熔化芯片上的焊端，之后，气源产生的负压使得喷头(32)吸取芯片；所述对中机构(4)可经驱动使其位于工作台(2)与工作头(3)之间，其作用是确定芯片是否与PCB基板对准。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置，其特征在于，所述工作台(2)上设置有X轴向调节件(21)、滑板(22)、Y轴向调节件(23)、工作板(24)和夹持板(25)；所述X轴向调节件(21)设置在工作台(2)的顶部，所述滑板(22)设置在X轴向调节件(21)的顶部，所述X轴向调节件(21)调节滑板(22)的X轴的位置；所述Y轴向调节件(23)设置在滑板(22)的顶部，所述工作板(24)设置在Y轴向调节件(23)的顶部，所述Y轴向调节件(23)调节工作板(24)的Y轴的位置；所述夹持板(25)包括定板(251)和动板(252)，所述定板(251)固定在工作板(24)上，所述动板(252)滑移设置在工作板(24)上，所述动板(252)可锁定在工作板(24)上。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置，其特征在于，所述工作板(24)上设置有平行于定板(251)的导向板(253)，所述定板(251)与导向板(253)之间固定有两个导向杆(254)，所述动板(252)穿过导向杆(254)并与导向杆(254)滑移配合。4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置，其特征在于，所述动板(252)上螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的端部可与导向杆(254)抵触，对动板(252)进行固定。5.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置，其特征在于，所述X轴向调节件(21)...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙珂，孙嘉德，
申请(专利权)人：上海现代科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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