System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备制造技术_技高网

一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备制造技术

技术编号:40877660 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-08 16:47
本发明专利技术属于电路板生产技术领域,具体的说是一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备;包括:电路板钻孔机,所述电路板钻孔机上设置有多个钻头,所述电路板钻孔机上设置有置物台,所述电路板钻孔机能够对放置于置物台上的电路板进行钻孔;还包括:辅助支撑单元;本发明专利技术通过在置物台上开设有若干个一号槽,一号槽与钻头一一对应,每个一号槽内均设置有辅助支撑单元,辅助支撑单元通过水流喷向电路板底部以实现辅助支撑电路板底部的目的,减少电路板缺少支撑导致变形,且使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板生产,具体的说是一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备


技术介绍

1、电路板是一种用于连接和支持电子组件的板状结构;它通常由绝缘性材料制成,上面涂覆有导电层,用于传输电信号和电力;电子元件如芯片、电阻、电容等可以通过焊接或插入到电路板上,从而构建出复杂的电路;

2、在生产电路板时,需要对电路板进行钻孔,此时需要用到电路板钻孔机,在使用电路板钻孔机时,由于电路板的大小和厚度各异;钻孔时,若电路板较大且较薄,钻头进行钻孔时就可能将电路板挤变形;因此,钻孔时需要对电路板进行支撑;由于每种电路板的钻孔位置不定,支撑台需要不断的改变支撑位置,以避免钻头钻穿电路板时不会钻到支撑台;这种支撑结构较为复杂,还需不断进行切换,生产效率低下。

3、鉴于此,本专利技术通过提出一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,以解决上述技术问题。


技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足,在对高密度互连印制电路板进行钻孔时,采用水流进行辅助支撑以减少电路板的变形;本专利技术提供一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,包括:电路板钻孔机,所述电路板钻孔机上设置有多个钻头,所述电路板钻孔机上设置有置物台,所述电路板钻孔机能够对放置于置物台上的电路板进行钻孔;所述压合开孔设备还包括:辅助支撑单元,在置物台上开设有若干个一号槽,一号槽与钻头一一对应,每个一号槽内均设置有辅助支撑单元,辅助支撑单元通过水流喷向电路板底部以实现辅助支撑电路板底部的目的,减少电路板缺少支撑导致变形,且使用方便;

3、本申请中,电路板放在置物台上的一号槽内,多个钻头实现多工位操作;置物台能够水平移动,实现上下料,钻头即为现有技术中的钻头。

4、优选的,所述辅助支撑单元包括:喷头,所述喷头固定设置于一号槽的底部中央部位,且所述喷头正朝向一号槽的顶部;一号滑轨,所述一号槽底部的两侧固定设置有一号滑轨,每个所述一号滑轨内部均设置有双头螺旋杆;支撑板,每个所述一号滑轨的顶部共同滑动连接有两个支撑板,两个所述支撑板分布于喷头两侧且相互对称设置,每个所述支撑板的底部延伸至每个一号滑轨内部并与对应的双头螺旋杆螺纹传动连接;承载板,两个所述支撑板相互靠近的一侧设置有承载板,两个所述承载板水平设置,每个所述承载板顶部的两侧滑动连接有夹块,每个所述夹块延伸至承载板内部,每个所述夹块位于承载板内部并相互靠近的部位固定连接有一号电磁铁,每个所述夹块与各自对应的承载板内部两侧之间固连有一号弹簧;每个所述承载板、一号滑轨的内部与外界连接处固定设置有弹性膜;

5、喷头能够喷水,电路板两端置于承载板上,双头螺旋杆两端的螺纹旋向相反,即双头螺旋杆转动时,两个支撑板相互靠近或远离,以此适应不同尺寸的电路板,一号弹簧复位时,夹块位于承载板的两端,电路板置于承载板上面时,一号电磁铁通电,相互吸引,将电路板夹住,夹块也关于喷头对称,因此,电路板被固定时,喷头能够正对电路板正中央,使得水流能够冲击电路板正中央,受力较均匀,有效的承载电路板;弹性膜为橡胶材质,能够阻挡杂质进入承载板、一号滑轨的内部,此装置采用水流冲击,承载电路板,一方面减少电路板变形,另一方面,吸收钻孔时产生的热量,另外,还能吸收钻孔时产生的碎屑,具有三种效果。

6、优选的,每个所述支撑板为空心结构,每个所述支撑板相互靠近的部位竖直开设有运动槽,每个所述承载板的一侧固定连接有一号块,所述一号块通过运动槽延伸至支撑板内部,每个所述支撑板的内底部固定连接有二号电磁铁,每个所述二号电磁铁与对应的一号块之间固连有二号弹簧。

7、优选的,每个所述一号块的内部均设置有竖直槽与水平槽,所述竖直槽与水平槽均与外界连通且相互之间连通,所述竖直槽内部滑动连接有一号活塞,所述一号活塞与竖直槽之间固连有三号弹簧;所述水平槽内部滑动连接有t形杆,所述支撑板内部靠近顶部并与t形杆对应的部位开设有限位槽;

8、初始状态下,三号弹簧处于原位,竖直槽与水平槽之间填充有液压油,t形杆插入限位槽内,使得承载板得以锁定,钻孔时保持稳定,当钻孔结束后,二号电磁铁通电,一号块、一号活塞均为能够被磁铁吸附的材质制成,故一号活塞被吸引下移,三号弹簧被拉伸,在液压油的传动下,使得t形杆脱离限位槽,解除承载板的锁定,紧接着,一号块被吸引靠近二号电磁铁,二号弹簧收缩,使得承载板带动电路板没入水中,使得钻孔碎屑得以冲洗、清理,可控制二号电磁铁频繁通断电,使得承载板上下来回运动,电路板得以充分清洗干净。

9、优选的,每个所述支撑板内部开设有一号风道,每个所述一号风道朝向承载板的一侧开设有若干个一号气孔,所述一号风道底部通过气管与外界气泵连接。

10、优选的,每个所述一号气孔倾斜向上设置。

11、优选的,所述置物台底部开设有一号水道,所述一号水道与喷头连通,所述一号槽底部开设有放水口,所述一号水道内部靠近喷头的部位滑动连接有二号块,所述二号块上设置有圆孔,所述二号块与一号水道之间固连有四号弹簧。

12、优选的,每个所述一号风道的底部固连有加热片,所述二号块的另一端固连有三号块,所述置物台底部对应三号块的部位开设有一号腔,所述一号腔的一端固连有压力传感器,所述压力传感器感受到压力作为加热片的启动开关;

13、外界气泵始终保持开启状态,气流进入一号风道,从一号气孔喷出,一号气孔倾斜向上,能够保证气流更多的吹向电路板;在钻孔时,气流配合水流,加强对电路板的承载;在承载板上下运动时,气流起到一定的冲刷作用,加强对电路板的清理;外界水源通过水泵向一号水道供水,水流冲击二号块,使得一号水道与喷头连通,水流喷出,四号弹簧拉伸,此时,圆孔与放水口不重合,使得放水口处于关闭状态,三号块的截面大于二号块的截面,压力传感器靠近四号弹簧,三号块不与压力传感器接触,加热片不加热,当清洗过程结束后,切断水流,四号弹簧复位,二号块将喷头封堵,圆孔与放水口重合,放水口放水,三号块与压力传感器接触,加热片启动,使得一号气孔喷出热风,对清洗后的电路板进行吹干,便于后续加工、储存;故此装置集承载、吸热、吸尘、清洗、吹干于一体,大大增加了装置的实用性。

14、本专利技术的有益效果如下:

15、1.本专利技术所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,通过在置物台上开设有若干个一号槽,一号槽与钻头一一对应,每个一号槽内均设置有辅助支撑单元,辅助支撑单元通过水流喷向电路板底部以实现辅助支撑电路板底部的目的,减少电路板缺少支撑导致变形,且使用方便。

16、2.本专利技术所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,通过二号电磁铁通电,一号块被吸引靠近二号电磁铁,二号弹簧收缩,使得承载板带动电路板没入水中,使得钻孔碎屑得以冲洗、清理;外界气泵始终保持开启状态,气流进入一号风道,从一号气孔喷出;当清洗过程结束后,切断水流,四号弹簧复位,二号块将喷头封堵,圆孔与放水口重合,放水口本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,包括:

2.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,其特征在于:所述辅助支撑单元(2)包括:

3.根据权利要求2所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,其特征在于:每个所述支撑板(23)为空心结构,每个所述支撑板(23)相互靠近的部位竖直开设有运动槽(4),每个所述承载板(24)的一侧固定连接有一号块(5),所述一号块(5)通过运动槽(4)延伸至支撑板(23)内部,每个所述支撑板(23)的内底部固定连接有二号电磁铁(51),每个所述二号电磁铁(51)与对应的一号块(5)之间固连有二号弹簧(52)。

4.根据权利要求3所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,其特征在于:每个所述一号块(5)的内部均设置有竖直槽(53)与水平槽(54),所述竖直槽(53)与水平槽(54)均与外界连通且相互之间连通,所述竖直槽(53)内部滑动连接有一号活塞(55),所述一号活塞(55)与竖直槽(53)之间固连有三号弹簧(56);所述水平槽(54)内部滑动连接有T形杆(57),所述支撑板(23)内部靠近顶部并与T形杆(57)对应的部位开设有限位槽(58)。

5.根据权利要求4所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,其特征在于:每个所述支撑板(23)内部开设有一号风道(6),每个所述一号风道(6)朝向承载板(24)的一侧开设有若干个一号气孔(61),所述一号风道(6)底部通过气管与外界气泵连接。

6.根据权利要求5所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,其特征在于:每个所述一号气孔(61)倾斜向上设置。

7.根据权利要求6所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,其特征在于:所述置物台(12)底部开设有一号水道(7),所述一号水道(7)与喷头(21)连通,所述一号槽(3)底部开设有放水口(71),所述一号水道(7)内部靠近喷头(21)的部位滑动连接有二号块(72),所述二号块(72)上设置有圆孔(73),所述二号块(72)与一号水道(7)之间固连有四号弹簧(74)。

8.根据权利要求7所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,其特征在于:每个所述一号风道(6)的底部固连有加热片(8),所述二号块(72)的另一端固连有三号块(81),所述置物台(12)底部对应三号块(81)的部位开设有一号腔(82),所述一号腔(82)的一端固连有压力传感器(83),所述压力传感器(83)感受到压力作为加热片(8)的启动开关。

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【技术特征摘要】

1.一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,包括:

2.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,其特征在于:所述辅助支撑单元(2)包括:

3.根据权利要求2所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,其特征在于:每个所述支撑板(23)为空心结构,每个所述支撑板(23)相互靠近的部位竖直开设有运动槽(4),每个所述承载板(24)的一侧固定连接有一号块(5),所述一号块(5)通过运动槽(4)延伸至支撑板(23)内部,每个所述支撑板(23)的内底部固定连接有二号电磁铁(51),每个所述二号电磁铁(51)与对应的一号块(5)之间固连有二号弹簧(52)。

4.根据权利要求3所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备,其特征在于:每个所述一号块(5)的内部均设置有竖直槽(53)与水平槽(54),所述竖直槽(53)与水平槽(54)均与外界连通且相互之间连通,所述竖直槽(53)内部滑动连接有一号活塞(55),所述一号活塞(55)与竖直槽(53)之间固连有三号弹簧(56);所述水平槽(54)内部滑动连接有t形杆(57),所述支撑板(23)内部靠近顶部并与t形杆(57)对应的部位开设有限位槽(58)。

5.根据权利要求4所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒲泽肖凯卢成新
申请(专利权)人:萍乡市联锦成科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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