System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种高密度互连印制电路板上料装置制造方法及图纸_技高网

一种高密度互连印制电路板上料装置制造方法及图纸

技术编号:40325345 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-09 14:19
本发明专利技术属于上料设备技术领域,尤其是一种高密度互连印制电路板上料装置,本发明专利技术包括:底架;第一输送机构和第二输送机构,均安装在底架上,且第一输送机构和第二输送机构相互垂直设置;第一输送机构上沿其长度方向均匀固定连接有若干个连接架,连接架上连接有可拆卸的料架;底架上安装有升降机构,用于带动料架上升至与第二输送机构平齐高度,使得料架上的电路板一一输送至第二输送机构上,且第二输送机构靠近第一输送机构的一端连接有导料机构;本发明专利技术通过设有第一输送机构和第二输送机构,第一输送机构对料架进行输送至第二输送机构一端,再通过升降机构将料架上的电路板一一输送至第二输送机构上,完成对电路板的上料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及上料设备,尤其涉及一种高密度互连印制电路板上料装置


技术介绍

1、在液晶模组生产过程中,需要将印刷电路板(printed circuit boards,pcb)和液晶显示屏(liquid crystal display,lcd)通过柔性电路(flexible printed circuit,fpc)电连接。上述加工过程的工艺顺序是先将液晶显示屏与柔性电路相连,然后再整体与印刷电路板相连。因此,印刷电路板的上料速度将直接影响整个加工过程的速度。

2、在相关技术中,为了实现印刷电路板上料的自动化,通常采用上料装置来进行印刷电路板的上料,上料装置通常包括输送组件和取料组件,即通过输送组件将存料处的印刷电路板输送至取料组件处,存料处的电路板一般通过人工摆放在料架上,若存料处的印刷电路板被取完,则需要等待工人补充,导致印刷电路板的上料被暂停,影响了上料速度。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种高密度互连印制电路板上料装置,通过设有第一输送机构和第二输送机构,第一输送机构上若干个可取掉的料架,从而无需人工一直摆料,旨在解决
技术介绍
中的问题。

2、为达到上述技术目的,本专利技术的具体技术方案如下,本专利技术提出的一种高密度互连印制电路板上料装置,包括:底架;第一输送机构和第二输送机构,均安装在底架上,且所述第一输送机构和第二输送机构相互垂直设置,所述第二输送机构高度高于第一输送机构;所述第一输送机构上沿其长度方向均匀固定连接有若干个连接架,所述连接架上连接有可拆卸的料架,料架用于摆放电路板;所述底架上安装有升降机构,用于带动料架上升至与第二输送机构平齐高度,使得料架上的电路板一一输送至第二输送机构上,且所述第二输送机构靠近第一输送机构的一端连接有导料机构,用于将料架上的电路板导向至第二输送机构上。

3、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述料架呈“c”形结构,所述料架内连接有多层输送带,用于放置电路板,所述料架内连接有与输送带传动连接的输送辊,且输送辊的一端同轴连接有滚轮。

4、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述升降机构包括:升降气缸,安装在气缸架上,所述升降气缸上连接有支撑架,所述支撑架上固定连接有连接座;支架,固定连接在气缸架上,支架上固定连接有倒“u”形设置的u形架,所述u形架内侧固定连接有与所述滚轮配合的轨道,滚轮沿轨道向上滚动时,带动输送带运动,输送带将电路板向外侧输送。

5、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述料架底部固定连接有底板,所述底板下表面固定连接有凸座,所述连接架呈倒“l”形结构,所述连接架上设有与所述凸座配合连接的凹槽。

6、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述凸座下表面设有内槽,所述内槽两侧内壁活动连接有一对压块,压块一端延伸至凸座外部且其端部设为斜面;所述内槽内连接有顶板,顶板与两个压块之间转动连接有连接杆,顶板与内槽顶部之间固定连接压缩弹簧,压缩弹簧对顶板施加向下压力,带动压块紧压在凹槽内壁。

7、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述压块上设有插块,插块设于内槽内,所述连接座上固定连接有顶块,用于顶升顶板,所述连接座上固定连接有托板,所述连连接座侧面设有与所述插块配合的插槽,升降气缸带动料架上升时,连接座插入在内槽,顶块带动顶板向上移动,带动两个压块相互靠近,使得插块插入插槽内。

8、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述导料机构包括:导料板,朝第二输送机构方向倾斜向上设置,升降气缸带动料架上升时,电路板经过输送带向外输送后,导料板对电路板露出输送带的部分进行支撑,电路板沿导料板表面移动至第二输送机构上。

9、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述导料板下方安装有上料电机,所述上料电机上固定连接有转动盘,所述转动盘沿其径向均匀固定连接有多个托架,所述托架上固定连接有推料辊,推料辊与电路板下表面接触;当电路板完全脱离输送带时,托架对电路板下表面支撑,且上料电机带动托架转动,推料辊辅助将电路板推送至第二输送机构上。

10、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述导料板上设有与所述托架转动配合的避让孔,所述导料板两侧设有限位条,用于电路板两侧限位。

11、本专利技术中的有益效果为:

12、1、本专利技术通过设有第一输送机构和第二输送机构,第一输送机构上连接有若干个可取掉的料架,第一输送机构对料架进行输送至第二输送机构一端,再通过升降机构将料架上的电路板一一输送至第二输送机构上,完成对电路板的上料,工人只需将载满料的料架放置在第一输送机构上即可,无需一直摆料。

13、2、本专利技术通过在第二输送机构进料的一端连接有导料机构,通过导料机构通过设有导料板和托架,料架上升过程中,输送带带动电路板向外移动,导料板对电路板一端支撑,电路板一端沿导料板滑动至第二输送机构上,并通过托架的转动,辅助电路板完全移动至第二输送机构上,避免了第二输送机构与料架交接过程中电路板掉落的问题。

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【技术保护点】

1.一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述料架(4)呈“C”形结构,所述料架(4)内连接有多层输送带(43),用于放置电路板,所述料架(4)内连接有与输送带(43)传动连接的输送辊(42),且输送辊(42)的一端同轴连接有滚轮(44)。

3.根据权利要求2所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述升降机构(7)包括:升降气缸(71),安装在气缸架(72)上,所述升降气缸(71)上连接有支撑架(73),所述支撑架(73)上固定连接有连接座(74);支架(75),固定连接在气缸架(72)上,支架(75)上固定连接有倒“U”形设置的U形架(76),所述U形架(76)内侧固定连接有与所述滚轮(44)配合的轨道(77),滚轮(44)沿轨道(77)向上滚动时,带动输送带(43)运动,输送带(43)将电路板向外侧输送。

4.根据权利要求3所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述料架(4)底部固定连接有底板(41),所述底板(41)下表面固定连接有凸座(411),所述连接架(5)呈倒“L”形结构,所述连接架(5)上设有与所述凸座(411)配合连接的凹槽(51)。

5.根据权利要求4所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述凸座(411)下表面设有内槽(412),所述内槽(412)两侧内壁活动连接有一对压块(413),压块(413)一端延伸至凸座(411)外部且其端部设为斜面;所述内槽(412)内连接有顶板(415),顶板(415)与两个压块(413)之间转动连接有连接杆(417),顶板(415)与内槽(412)顶部之间固定连接压缩弹簧(416),压缩弹簧(416)对顶板(415)施加向下压力,带动压块(413)紧压在凹槽(51)内壁。

6.根据权利要求5所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述压块(413)上设有插块(414),插块(414)设于内槽(412)内,所述连接座(74)上固定连接有顶块(741),用于顶升顶板(415),所述连接座(74)上固定连接有托板(743),所述连连接座(74)侧面设有与所述插块(414)配合的插槽(742),升降气缸(71)带动料架(4)上升时,连接座(74)插入在内槽(412),顶块(741)带动顶板(415)向上移动,带动两个压块(413)相互靠近,使得插块(414)插入插槽(742)内。

7.根据权利要求6所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述导料机构(6)包括:导料板(61),朝第二输送机构(3)方向倾斜向上设置,升降气缸(71)带动料架(4)上升时,电路板经过输送带(43)向外输送后,导料板(61)对电路板露出输送带(43)的部分进行支撑,电路板沿导料板(61)表面移动至第二输送机构(3)上。

8.根据权利要求7所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述导料板(61)下方安装有上料电机(66),所述上料电机(66)上固定连接有转动盘(63),所述转动盘(63)沿其径向均匀固定连接有多个托架(64),所述托架(64)上固定连接有推料辊(65),推料辊(65)与电路板下表面接触;当电路板完全脱离输送带(43)时,托架(64)对电路板下表面支撑,且上料电机(66)带动托架(64)转动,推料辊(65)辅助将电路板推送至第二输送机构(3)上。

9.根据权利要求8所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述导料板(61)上设有与所述托架(64)转动配合的避让孔(62),所述导料板(61)两侧设有限位条(67),用于电路板两侧限位。

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【技术特征摘要】

1.一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述料架(4)呈“c”形结构,所述料架(4)内连接有多层输送带(43),用于放置电路板,所述料架(4)内连接有与输送带(43)传动连接的输送辊(42),且输送辊(42)的一端同轴连接有滚轮(44)。

3.根据权利要求2所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述升降机构(7)包括:升降气缸(71),安装在气缸架(72)上,所述升降气缸(71)上连接有支撑架(73),所述支撑架(73)上固定连接有连接座(74);支架(75),固定连接在气缸架(72)上,支架(75)上固定连接有倒“u”形设置的u形架(76),所述u形架(76)内侧固定连接有与所述滚轮(44)配合的轨道(77),滚轮(44)沿轨道(77)向上滚动时,带动输送带(43)运动,输送带(43)将电路板向外侧输送。

4.根据权利要求3所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述料架(4)底部固定连接有底板(41),所述底板(41)下表面固定连接有凸座(411),所述连接架(5)呈倒“l”形结构,所述连接架(5)上设有与所述凸座(411)配合连接的凹槽(51)。

5.根据权利要求4所述的一种高密度互连印制电路板上料装置,其特征在于,所述凸座(411)下表面设有内槽(412),所述内槽(412)两侧内壁活动连接有一对压块(413),压块(413)一端延伸至凸座(411)外部且其端部设为斜面;所述内槽(412)内连接有顶板(415),顶板(415)与两个压块(413)之间转动连接有连接杆(417),顶板(415)与内槽(412)顶部之间固定连接压缩弹簧(416),压缩弹簧(416)对顶板(415)施加向下压力,带动压块(41...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒲泽吴礼龙吴岸
申请(专利权)人:萍乡市联锦成科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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