【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及除湿装置，具体为一种人工智能半导体芯片除湿装置及除湿方法。
技术介绍
1、除湿装置是运用半导体制冷除湿方法，主动将密闭空间的潮湿空气在风扇的作用下吸入除湿风道，空气中的水汽经过半导体制冷机构后冷凝成水，再通过导水管排出柜体或者通过对冷凝水进行收集，可以达到很好的除湿效果。
2、在半导体芯片工作的过程中，半导体芯片的两侧分别进行降温与升温工作，为了方便热量的传递，会在半导体芯片的两侧均设置有多个金属板，其中半导体芯片的升温部分的多个金属板将热量导出，经由风扇向外散出，而半导体芯片的降温部分的多个金属板处于低温的状态，此时外界空气接触到多个金属板时产生冷凝水，则达到除湿的效果。
3、但是当多个金属板的外壁产生较多的冷凝水时才会在重量的因素下向下掉落，则金属板的外壁在产生冷凝水却未掉落期间，冷凝水占据了金属板外壁的空间，使得外界空气与金属板外壁接触面积降低，则降低了金属板与外界空气冷凝水的产生速率。
4、因此，现有技术还有待进一步提升和改进。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种人工智能半导体芯片除湿装置及除湿方法，解决了金属板的外壁在产生冷凝水却未掉落期间，冷凝水占据了金属板外壁的空间，使得外界空气与金属板外壁接触面积降低，则降低了金属板与外界空气冷凝水的产生速率的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种人工智能半导体芯片除湿装置，包括箱体，所述箱体的内部安装有分隔板，所述箱
3、所述除湿单元包括温控组件、散热组件和冷凝组件，温控组件处于散热组件和冷凝组件之间；
4、温控组件主要包含半导体芯片主体，半导体芯片主体对前后方分别进行降温与升温工作，散热组件利用内外空气循环进行散热；
5、所述冷凝组件包括多个冷凝板和多个移动条，多个冷凝板处于半导体芯片主体的前方，外界空气与多个冷凝板接触形成冷凝水进行除湿工作，多个移动条分别处于多个冷凝板的两侧外壁，多个移动条连接有带动其进行竖向往复移动的驱动机构，多个移动条用于多个冷凝板外壁冷凝水的刮除与多个冷凝板外壁的清洗；
6、所述收集单元用于冷凝水掉落后的收集。
7、优选的，所述箱体的正面与分隔板的上方之间开设有除湿空腔，除湿单元设置于除湿空腔的内部，且箱体的顶部安装有箱盖。
8、优选的，所述收集单元包括开设在箱体的正面与分隔板的下方之间的收集空腔，分隔板开设有上下贯通的掉落槽口，收集空腔通过掉落槽口与除湿空腔内部相连通，收集空腔的内壁上滑动连接有收集框，且收集框处于多个冷凝板的下方。
9、优选的，所述温控组件还包括第一导热板和第二导热板，第一导热板和第二导热板分别设置于半导体芯片主体的后方与前方，且第一导热板和第二导热板分别与散热组件和冷凝组件相抵。
10、优选的，所述冷凝组件还包括连接条，连接条固定连接在多个冷凝板的顶部，且连接条的两端通过螺栓与除湿空腔的内壁固定连接，多个冷凝板前方的底部固定连接有固定条，且多个冷凝板均开设有左右贯通的滑槽；
11、所述除湿空腔的内壁上还固定连接有储放箱，储放箱的内部开设有储放腔，储放腔的底壁开设有多个通孔，且多个通孔分别处于多个冷凝板的上方。
12、优选的，所述驱动机构包括：
13、驱动电机，其固定安装于箱体的内壁与分隔板的下方之间；
14、两个往复丝杆，两个往复丝杆均转动设置在除湿空腔的内壁上，且两个往复丝杆处于多个冷凝板的两侧，驱动电机的驱动轴与其中一个往复丝杆的底端固定连接，往复丝杆的外侧螺纹连接有螺母块。
15、优选的，两个螺母块相向的一侧均安装有连接块，且连接块与最外侧的移动条相连接，所述滑槽的内壁上滑动连接有滑块，滑块的两端分别与两个移动条固定连接，移动条的另一侧与另一个移动条之间连接有同步条。
16、优选的，所述除湿空腔的内壁转动连接有传动杆，传动杆的两端与往复丝杆的顶端分别固定套接有第一锥形齿轮和第二锥形齿轮，且第一锥形齿轮与第二锥形齿轮啮合连接。
17、优选的，所述散热组件包括散热翅片、散热窗口和散热风扇，散热窗口开设于箱体的背面，且除湿空腔通过散热窗口与外界相连通，散热风扇固定安装于散热窗口的内壁，且散热翅片固定安装于散热风扇的正面。
18、一种人工智能半导体芯片除湿装置的除湿方法，包括以下步骤：
19、步骤一：首先开启温控组件，半导体芯片主体对前后方分别进行降温与升温工作，此时散热组件进行工作，利用内外空气循环对半导体芯片主体背面升温部分进行散热；
20、步骤二：多个冷凝板在半导体芯片主体的作用下进行降温，则外界空气中的湿气在多个冷凝板上形成冷凝水；
21、步骤三：驱动机构工作时带动多个移动条进行竖向往复移动，则多个移动条将多个冷凝板外壁上的冷凝水进行刮除，达到快速掉落的作用，增加多个冷凝板与外界空气的接触面积；
22、步骤四：向下掉落的冷凝水直接进入收集单元中进行收集，按时对其进行处理即可；
23、步骤五：在储放箱中倒入清洗水，使得清洗水从多个冷凝板的两侧滑落，同时开启驱动机构，带动多个移动条进行竖向往复移动，进而对多个冷凝板的两侧起到清洗的效果。
24、本专利技术公开了一种人工智能半导体芯片除湿装置及除湿方法，其具备的有益效果如下：
25、该人工智能半导体芯片除湿装置，半导体芯片主体对前后方分别进行降温与升温工作，此时散热组件进行工作，利用内外空气循环对半导体芯片主体背面升温部分进行散热；多个冷凝板在半导体芯片主体的作用下进行降温，则外界空气中的湿气在多个冷凝板上形成冷凝水；驱动机构工作时带动多个移动条进行竖向往复移动，则多个移动条将多个冷凝板外壁上的冷凝水进行刮除，达到快速掉落的作用，增加多个冷凝板与外界空气的接触面积。
26、该人工智能半导体芯片除湿装置，在长期未使用装置后，多个冷凝板的外侧存在灰尘影响其冷凝效果，此时在储放箱中倒入清洗水，清洗水通过多个通孔向着多个冷凝板的上方洒落，进而使得清洗水从多个冷凝板的两侧滑落，同时开启驱动机构，带动多个移动条进行竖向往复移动，进而对多个冷凝板的两侧起到清洗的效果。
27、该人工智能半导体芯片除湿装置，因散热翅片通过第一导热板与半导体芯片主体的后方相抵，进而使得半导体芯片主体产生的热量快速的传递到散热翅片上，在散热风扇工作时，将散热翅片上的热量通过空气交换的方式快速向外进行外界，起到散热的效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种人工智能半导体芯片除湿装置，包括箱体(1)，所述箱体(1)的内部安装有分隔板(101)，其特征在于，所述箱体(1)的内部设置有除湿单元和收集单元；
2.根据权利要求1所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述箱体(1)的正面与分隔板(101)的上方之间开设有除湿空腔(102)，除湿单元设置于除湿空腔(102)的内部，且箱体(1)的顶部安装有箱盖(103)。
3.根据权利要求2所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述收集单元包括开设在箱体(1)的正面与分隔板(101)的下方之间的收集空腔(2)，分隔板(101)开设有上下贯通的掉落槽口(201)，收集空腔(2)通过掉落槽口(201)与除湿空腔(102)内部相连通，收集空腔(2)的内壁上滑动连接有收集框(202)，且收集框(202)处于多个冷凝板(4)的下方。
4.根据权利要求1所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述温控组件还包括第一导热板(301)和第二导热板(302)，第一导热板(301)和第二导热板(302)分别设置于半导体芯片主体(3)的后方
5.根据权利要求2所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述冷凝组件还包括连接条(402)，连接条(402)固定连接在多个冷凝板(4)的顶部，且连接条(402)的两端通过螺栓与除湿空腔(102)的内壁固定连接，多个冷凝板(4)前方的底部固定连接有固定条(403)，且多个冷凝板(4)均开设有左右贯通的滑槽(404)；
6.根据权利要求5所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述驱动机构包括：
7.根据权利要求6所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，两个螺母块(602)相向的一侧均安装有连接块(603)，且连接块(603)与最外侧的移动条(401)相连接，所述滑槽(404)的内壁上滑动连接有滑块(604)，滑块(604)的两端分别与两个移动条(401)固定连接，移动条(401)的另一侧与另一个移动条(401)之间连接有同步条(605)。
8.根据权利要求7所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述除湿空腔(102)的内壁转动连接有传动杆(606)，传动杆(606)的两端与往复丝杆(601)的顶端分别固定套接有第一锥形齿轮(607)和第二锥形齿轮(608)，且第一锥形齿轮(607)与第二锥形齿轮(608)啮合连接。
9.根据权利要求2所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述散热组件包括散热翅片(5)、散热窗口(501)和散热风扇(502)，散热窗口(501)开设于箱体(1)的背面，且除湿空腔(102)通过散热窗口(501)与外界相连通，散热风扇(502)固定安装于散热窗口(501)的内壁，且散热翅片(5)固定安装于散热风扇(502)的正面。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置的除湿方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种人工智能半导体芯片除湿装置，包括箱体(1)，所述箱体(1)的内部安装有分隔板(101)，其特征在于，所述箱体(1)的内部设置有除湿单元和收集单元；
2.根据权利要求1所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述箱体(1)的正面与分隔板(101)的上方之间开设有除湿空腔(102)，除湿单元设置于除湿空腔(102)的内部，且箱体(1)的顶部安装有箱盖(103)。
3.根据权利要求2所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述收集单元包括开设在箱体(1)的正面与分隔板(101)的下方之间的收集空腔(2)，分隔板(101)开设有上下贯通的掉落槽口(201)，收集空腔(2)通过掉落槽口(201)与除湿空腔(102)内部相连通，收集空腔(2)的内壁上滑动连接有收集框(202)，且收集框(202)处于多个冷凝板(4)的下方。
4.根据权利要求1所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述温控组件还包括第一导热板(301)和第二导热板(302)，第一导热板(301)和第二导热板(302)分别设置于半导体芯片主体(3)的后方与前方，且第一导热板(301)和第二导热板(302)分别与散热组件和冷凝组件相抵。
5.根据权利要求2所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，所述冷凝组件还包括连接条(402)，连接条(402)固定连接在多个冷凝板(4)的顶部，且连接条(402)的两端通过螺栓与除湿空腔(102)的内壁固定连接，多个冷凝板(4)前方的底部...
【专利技术属性】
技术研发人员：王培正，王桂超，王蕊，王磊，吴庆阳，邹家须，代伟业，何俊锋，
申请(专利权)人：深圳技术大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。