System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法及系统技术方案_技高网

一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法及系统技术方案

技术编号:40870154 阅读:5 留言:0更新日期:2024-04-08 16:36
本发明专利技术涉及流量控制技术领域,具体涉及一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法及系统。该方法首先通过由附着有IPA混液的晶圆进行平铺扩展构成晶圆表面矩阵;确定所述晶圆表面矩阵中每个元素的局部描述子以及每个时刻的整体描述子;分解整体描述子构成的时序序列,得到整体趋势项;结合不同时刻下整体趋势项的倾斜程度、相邻两个元素对应的当前时刻下整体趋势项的倾斜程度和不同时刻的整体描述子,确定流量控制系数;通过所述流量控制系数,对初始吹风口半径进行调节,得到扩张吹风口半径。本发明专利技术通过自适应的对吹风口半径进行调节,实现了增加蒸汽扩散速率,减少蒸汽干燥的处理时间的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及流量控制,具体涉及一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法及系统


技术介绍

1、晶圆清洗是半导体制造过程中的一个重要环节,用于确保晶圆表面的洁净度,晶圆清洗行业当前面临着日益严格的技术要求与环保压力,随着半导体制造技术的不断发展,晶圆上集成电路的线宽和间距持续缩小,对晶圆清洗的洁净度要求不断提高。为适应这一挑战,行业迎来了高度自动化的趋势,采用先进的清洗设备和系统,以提高生产效率并减少人为错误。同时,行业对环保问题的关注逐渐增强,清洗过程中的化学物质使用、水资源消耗以及废水处理等方面都受到重视,推动行业朝着更加环保可持续的方向发展。

2、目前常见的利用ipa混液进行蒸汽干燥的时候,通常需要使用较长的处理时间,其会导致芯片的生产效率降低,可以将传统的环境蒸汽替换成吹出式蒸汽,但是吹出式蒸汽常见的是无论晶圆表面的ipa混液的多少,直接采用统一的吹风口半径大小对晶圆上的ipa混液进行吹出式蒸汽,其存在不能根据晶圆表面的ipa混液的多少,来调节进行吹出式蒸汽时的吹风口半径大小的问题,会导致当ipa混液在晶圆表面分布较多时,需要较长的处理时间。


技术实现思路

1、为了解决不能根据晶圆表面的ipa混液的多少,来调节进行吹出式蒸汽时的吹风口半径大小的技术问题,本专利技术的目的在于提供一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法及系统,所采用的技术方案具体如下:

2、第一方面,本专利技术一个实施例提供了一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,该方法包括以下步骤:p>

3、由附着有ipa混液的晶圆进行平铺扩展构成晶圆表面矩阵;

4、结合所述晶圆表面矩阵中每个元素与周围元素的分布情况,确定每个元素的局部描述子;

5、根据不同时刻下晶圆表面矩阵中局部描述子的数量、在相邻时刻下不同局部描述子的数值变化、以及每个元素与最近元素之间的距离,确定每个时刻的整体描述子;

6、对于由每个时刻的整体描述子构成的时序序列进行分解,得到整体趋势项;结合不同时刻下整体趋势项的倾斜程度、相邻两个元素对应的当前时刻下整体趋势项的倾斜程度和不同时刻的整体描述子,确定流量控制系数;

7、通过所述流量控制系数,对初始吹风口半径进行调节,得到扩张吹风口半径。

8、优选的,所述根据不同时刻下晶圆表面矩阵中局部描述子的数量、在相邻时刻下不同局部描述子的数值变化、以及每个元素与最近元素之间的距离,确定每个时刻的整体描述子,包括:

9、;其中,为第t个时刻对应的整体描述子;为第t个时刻晶圆表面矩阵中的所有元素对应的局部描述子的数量;为第t-1个时刻晶圆表面矩阵中的所有元素对应的局部描述子的数量;为艾佛森括号;为第个时刻第i个局部描述子的值;为第-1个时刻第i个局部描述子的值;为第t个时刻局部描述子对应元素的最大横坐标;为第t个时刻局部描述子的最小横坐标;为第t个时刻局部描述子对应元素的最大纵坐标;为第t个时刻局部描述子的最小纵坐标;exp为以自然常数为底数的指数函数;为第t时刻的局部描述子的位置变化;为取绝对值函数。

10、优选的,所述局部描述子的位置变化的计算公式为:

11、;其中,为第t时刻的局部描述子的位置变化;为第t-1个时刻的第个局部描述子对应元素的横坐标;为第t-1个时刻的第个局部描述子对应元素的纵坐标;为第t个时刻的局部描述子中距离第t-1个时刻的第个局部描述子的最近的局部描述子对应元素的横坐标;为第t个时刻的局部描述子中距离第t-1个时刻的第个局部描述子的最近的局部描述子对应元素的纵坐标;为第t-1个时刻晶圆表面矩阵中的所有元素对应的局部描述子的数量。

12、优选的,所述由附着有ipa混液的晶圆进行平铺扩展构成晶圆表面矩阵,包括:

13、通过相机采集晶圆的全表面图像,以相机的光轴与晶圆表面的交点作为晶圆中心;以晶圆中心作为晶圆表面矩阵的中心,将全表面图像中的每个像素点,以晶圆中心为基准点,映射至晶圆表面矩阵中,其中,全表面图像中的每个像素点,均对应晶圆表面矩阵中的一个元素,且每个像素点均对应晶圆上的一个芯片;将晶圆表面矩阵中在全表面图像中没有对应像素点的元素,作为填充元素。

14、优选的,所述结合所述晶圆表面矩阵中每个元素与周围元素的分布情况,确定每个元素的局部描述子,包括:

15、对全表面图像进行阈值分割,得到全表面图像中没有附着有ipa混液的像素点,将没有附着有ipa混液的像素点,作为待选像素点;将附着有ipa混液的像素点,作为混液像素点;

16、将晶圆表面矩阵中与混液像素点对应的,与周围元素均不相邻的元素的局部描述子设置为2;将晶圆表面矩阵中与混液像素点对应的,与周围元素相邻的元素的局部描述子设置为相邻元素的数量的2倍;其中,晶圆表面矩阵中的填充元素和选像素点对应的元素,没有对应的局部描述子。

17、优选的,所述结合不同时刻下整体趋势项的倾斜程度、相邻两个元素对应的当前时刻下整体趋势项的倾斜程度和不同时刻的整体描述子,确定流量控制系数之前,还包括:

18、获取吹风口的移动速度;将晶圆上芯片的边长和移动速度的比值作为划分长度;基于述划分长度,对整体趋势项进行分段,得到趋势段。

19、优选的,所述结合不同时刻下整体趋势项的倾斜程度、相邻两个元素对应的当前时刻下整体趋势项的倾斜程度和不同时刻的整体描述子,确定流量控制系数,包括:

20、所述流量控制系数的计算公式为:

21、;其中,为流量控制系数;为当前时刻下对应的整体趋势项的斜率的角度值;为前一时刻下对应的整体趋势项的斜率的角度值;为相邻时刻下整体趋势项的预设斜率变化阈值;为可超出预设斜率变化阈值的预设程度阈值;为以自然常数为底数的指数函数;为第v个时刻的对应的整体描述子;i为最新趋势段中的数据点数量;为最新趋势段中数据的标准差;为所有趋势段中数据的标准差。

22、优选的,所述通过所述流量控制系数,对初始吹风口半径进行调节,得到扩张吹风口半径,包括:

23、所述扩张吹风口半径的计算公式为:

24、;其中,为扩张吹风口半径;为初始吹风口半径;为最大吹风口半径;为流量控制系数。

25、优选的,所述对于由每个时刻的整体描述子构成的时序序列进行分解,得到整体趋势项,包括:

26、利用时间序列分解算法,对由每个时刻的提描述子构成的时序序列进行分解,得到趋势项,记为整体趋势项。

27、第二方面,本专利技术一个实施例提供了一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制系统,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法。

28、本专利技术实施例至少具有如下有益效果:

29、本专利技术涉及流量控制
,首先将附着有ipa混液的晶圆进行平铺扩展构成晶圆表面矩阵,是为了后续便于对附着有ipa混液的晶圆进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述根据不同时刻下晶圆表面矩阵中局部描述子的数量、在相邻时刻下不同局部描述子的数值变化、以及每个元素与最近元素之间的距离,确定每个时刻的整体描述子,包括:

3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述局部描述子的位置变化的计算公式为:

4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述由附着有IPA混液的晶圆进行平铺扩展构成晶圆表面矩阵,包括:

5.根据权利要求4所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述结合所述晶圆表面矩阵中每个元素与周围元素的分布情况,确定每个元素的局部描述子,包括:

6.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述结合不同时刻下整体趋势项的倾斜程度、相邻两个元素对应的当前时刻下整体趋势项的倾斜程度和不同时刻的整体描述子,确定流量控制系数之前,还包括:

7.根据权利要求6所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述结合不同时刻下整体趋势项的倾斜程度、相邻两个元素对应的当前时刻下整体趋势项的倾斜程度和不同时刻的整体描述子,确定流量控制系数,包括:

8.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述通过所述流量控制系数,对初始吹风口半径进行调节,得到扩张吹风口半径,包括:

9.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述对于由每个时刻的整体描述子构成的时序序列进行分解,得到整体趋势项,包括:

10.一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制系统,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1~9任意一项所述一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法的步骤。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述根据不同时刻下晶圆表面矩阵中局部描述子的数量、在相邻时刻下不同局部描述子的数值变化、以及每个元素与最近元素之间的距离,确定每个时刻的整体描述子,包括:

3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述局部描述子的位置变化的计算公式为:

4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述由附着有ipa混液的晶圆进行平铺扩展构成晶圆表面矩阵,包括:

5.根据权利要求4所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述结合所述晶圆表面矩阵中每个元素与周围元素的分布情况,确定每个元素的局部描述子,包括:

6.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗过程中吹风气体流量控制方法,其特征在于,所述结合不同时刻下整体趋势项的倾斜程度、相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱诚李刚王禹涵郭亚飞周志勇
申请(专利权)人:江苏亚电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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