【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体圆晶加工，尤其涉及一种半导体晶圆的分割设备及其方法。
技术介绍
1、圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。圆晶在切割时需要分割设备进行切割。
2、在现有技术中，在对圆晶进行分割时，使用机械切割法刀片在分割圆晶，切割边缘容易发生破损，会造成圆晶材料损失，而使用化学气体侵蚀切割后的气体挥发在空气中后，会对工作人员的身体健康造成危害，为此，我们提出了一种半导体晶圆的分割设备及其方法用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种半导体晶圆的分割设备及其方法，以解决上述
技术介绍
中提出的对圆晶进行分割时，使用机械切割法刀片在分割圆晶，切割边缘容易发生破损，会造成圆晶材料损失，而使用化学气体侵蚀切割后的气体挥发在空气中后，会对工作人员的身体健康造成危害的问题。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种半导体晶圆的分割设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有支架，支架的右侧固定安装有控制器，支架的底部固定连接有传动箱，传动箱的底部设置有激光切割机，激光切割机的右侧固定安装有红外线传感器，传动箱的内部设置有传动组件，传动组件与激光切割机相配合；
3、底板的顶部固定安装有第一电动推杆，第一电动推杆的输出轴上固定安装有移
4、借由上述结构，通过传动组件带动激光切割机进行前后移动，能够调节激光切割机对圆晶本体上的分割位置，通过第一电动推杆带动移动箱和圆晶本体进行横向移动，能够使得激光切割机对圆晶本体进行横向分割操作，通过第三电机带动放置台和圆晶本体进行九十度正反向转动，能够配合激光切割机对圆晶本体的表面进行横向和纵向分割操作，通过设置红外线传感器能够检测圆晶本体并配合控制器启动激光切割机对圆晶本体进行精确分割操作。
5、优选的，所述传动组件包括第一电机、第一丝杆、螺母和滑杆；
6、第一电机固定安装在传动箱的前侧，第一电机的输出轴贯穿传动箱的前侧并延伸至传动箱的内部，第一丝杆的后端转动连接在传动箱的后侧内壁上，第一丝杆的前端固定安装在第一电机的输出轴上，螺母螺纹套设在第一丝杆上，滑杆的顶端固定连接在螺母的底部，滑杆的底端贯穿传动箱的底部内壁并固定安装在激光切割机的顶部，激光切割机与传动箱的底部滑动接触。
7、进一步的，通过设置传动组件能够带动激光切割机进行横向移动，从而能够实现激光切割机对圆晶本体上的切割位置调节，从而能够实现激光切割机对圆晶本体表面的全面切割。
8、优选的，所述传动箱的底部内壁上开设有第一滑孔，滑杆的底端贯穿第一滑孔并与第一滑孔的内壁滑动连接。
9、进一步的，通过开设第一滑孔能够便于滑杆进行运动，同时能够对滑杆和激光切割机进行稳定的滑动限位和滑动支撑。
10、优选的，所述移动箱的底部固定连接有第一滑块，底板的顶部开设有第一滑槽，第一滑块滑动连接在第一滑槽内。
11、进一步的，通过第一滑块与第一滑槽之间的滑动限位配合，能够对移动箱进行稳定的滑动限位和滑动支撑。
12、优选的，所述定位机构包括第二电动推杆、第二电机、两个第二丝杆、两个第二滑块、两个压杆、两个矩形杆和矩形管；
13、第二电动推杆固定安装在移动箱的底部内壁上，第二电动推杆的输出轴固定安装在第二电机的底部，第二电机的两端输出轴分别与两个第二丝杆相互靠近的一端固定安装，两个第二丝杆相互远离的一端分别与两个第二滑块相互靠近的一侧转动连接，移动箱的左侧内壁和右侧内壁上均开设有第二滑槽，第二滑块滑动连接在对应的第二滑槽内，压杆的底端贯穿移动箱的顶部并螺纹套设在对应的第二丝杆上，矩形管的底部固定安装在第二电机的顶部，两个矩形杆相互远离的一端分别固定连接在两个压杆相互靠近的一侧，两个矩形杆相互靠近的一端均延伸至矩形管的内部并与矩形管的内壁滑动连接。
14、进一步的，通过设置定位机构能够对圆晶本体进行稳定的夹持固定，能够保证圆晶本体在分割时的稳定性，避免出现切割误差，保证切割精度和加工质量。
15、优选的，两个所述压杆相互远离的一侧均固定连接有辅助弹簧，两个辅助弹簧相互远离的一端分别与移动箱的左侧内壁和右侧内壁固定连接。
16、进一步的，通过设置辅助弹簧能够辅助两个压杆相互远离。
17、优选的，所述移动箱的顶部内壁上开设有两个第二滑孔，压杆的底端贯穿对应的第二滑孔并与第二滑孔的内壁滑动连接。
18、进一步的，通过开设第二滑孔能够对压杆进行稳定的滑动限位和滑动支撑，同时能够便于压杆进行横向运动。
19、优选的，所述放置台的顶部固定粘接有第一橡胶垫，第一橡胶垫的顶部与圆晶本体的底部相接触，两个压杆的底部均固定粘接有第二橡胶垫，两个第二橡胶垫的底部均与圆晶本体的顶部相接触。
20、进一步的，通过设置第一橡胶垫和第二橡胶垫能够对圆晶本体进行夹持保护，同时能够提高对圆晶本体的定位稳定性。
21、优选的，两个所述压杆上均滑动套设有矩形环，移动箱的顶部固定连接有两个伸缩杆，两个伸缩杆相互靠近的一端分别与两个矩形环相互远离的一侧固定连接。
22、进一步的，通过设置伸缩杆和矩形环，能够提高压杆的运动稳定性，从而还能够提高压杆对圆晶本体的夹持稳固性。
23、本专利技术还提出了一种半导体晶圆的分割设备的使用方法，包括以下步骤：
24、s1：首先通过配合使用的机械抓手对圆晶本体进行抓并将圆晶本体在放置台上，然后使圆晶本体的圆心与放置台的中心点对应；
25、s2：再启动第二电机并通过第二电机与两个压杆之间的传动配合，能够对两个压杆之间的间距进行调节，从而能够带动两个压杆移动到圆晶本体的上方，此时再启动第二电动推杆能够带动第二电机、两个第二丝杆和两个压杆向下移动，这时两个压杆能够对圆晶本体进行夹持固定；
26、s3：然后再启动第一电动推杆能够带动移动箱和圆晶本体向左侧移动，这时当红外线传感器检测到圆晶本体时，会将信号发送到控制器，然后通过控制器将激光切割机启动并对圆晶本体进行分割操作；
27、s4：另外通过第一电机与激光切割机之间的传动配合，能够带动激光切割机进行前后移动，这时就能够实现对圆晶本体表面的切割位置调节，然后配合第二电动推杆带动移动箱和圆晶本体进行往复横向移动，就能够实现对圆晶本体表面的全面横向切割操作；
28、s5：最后通过启动第三电机能够带动放置台和圆晶本体进行九十度正反向转动本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆的分割设备，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部固定连接有支架(2)，支架(2)的右侧固定安装有控制器(11)，支架(2)的底部固定连接有传动箱(3)，传动箱(3)的底部设置有激光切割机(8)，激光切割机(8)的右侧固定安装有红外线传感器(10)，传动箱(3)的内部设置有传动组件，传动组件与激光切割机(8)相配合；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，所述传动组件包括第一电机(4)、第一丝杆(5)、螺母(6)和滑杆(7)；
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，所述传动箱(3)的底部内壁上开设有第一滑孔(9)，滑杆(7)的底端贯穿第一滑孔(9)并与第一滑孔(9)的内壁滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，所述移动箱(13)的底部固定连接有第一滑块(14)，底板(1)的顶部开设有第一滑槽(15)，第一滑块(14)滑动连接在第一滑槽(15)内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，所述定位机构包括
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，两个所述压杆(24)相互远离的一侧均固定连接有辅助弹簧(25)，两个辅助弹簧(25)相互远离的一端分别与移动箱(13)的左侧内壁和右侧内壁固定连接。
7.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，所述移动箱(13)的顶部内壁上开设有两个第二滑孔(28)，压杆(24)的底端贯穿对应的第二滑孔(28)并与第二滑孔(28)的内壁滑动连接。
8.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，所述放置台(16)的顶部固定粘接有第一橡胶垫(17)，第一橡胶垫(17)的顶部与圆晶本体(18)的底部相接触，两个压杆(24)的底部均固定粘接有第二橡胶垫(31)，两个第二橡胶垫(31)的底部均与圆晶本体(18)的顶部相接触。
9.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，两个所述压杆(24)上均滑动套设有矩形环(30)，移动箱(13)的顶部固定连接有两个伸缩杆(29)，两个伸缩杆(29)相互靠近的一端分别与两个矩形环(30)相互远离的一侧固定连接。
10.一种半导体晶圆的分割设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆的分割设备，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部固定连接有支架(2)，支架(2)的右侧固定安装有控制器(11)，支架(2)的底部固定连接有传动箱(3)，传动箱(3)的底部设置有激光切割机(8)，激光切割机(8)的右侧固定安装有红外线传感器(10)，传动箱(3)的内部设置有传动组件，传动组件与激光切割机(8)相配合；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，所述传动组件包括第一电机(4)、第一丝杆(5)、螺母(6)和滑杆(7)；
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，所述传动箱(3)的底部内壁上开设有第一滑孔(9)，滑杆(7)的底端贯穿第一滑孔(9)并与第一滑孔(9)的内壁滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，所述移动箱(13)的底部固定连接有第一滑块(14)，底板(1)的顶部开设有第一滑槽(15)，第一滑块(14)滑动连接在第一滑槽(15)内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的分割设备，其特征在于，所述定位机构包括第二电动推杆(19)、第二电机(20)、两个第二丝杆(21)、两个第二滑块(22)、两个压杆(24)、两个矩形杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：张扬伙，刘硕，
申请(专利权)人：杭州泽达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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