【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体刻蚀设备，尤其涉及一种半导体刻蚀设备的清洁系统及其清洁方法。
技术介绍
1、在高科技领域内，芯片的加工成为了重中之重，芯片在加工过程中需要进行半导体的刻蚀处理，现有技术中通常采用干法等离子刻蚀对半导体进行加工，以便于提高刻蚀的精准度。等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。
2、在现有技术中，申请号为：202122164835.9的中国专利文件，公开了一种半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置，包括等离子刻蚀机本体、防护罩、支撑柱和电动滑轨，所述等离子刻蚀机本体一侧设有控制面板，且等离子刻蚀机本体内部设有蓄电池，同时蓄电池一侧设有除尘机构，所述防护罩设置在等离子刻蚀机本体上方，且防护罩内部设有工作台，所述支撑柱通过焊接方式...
【技术保护点】
1.一种半导体刻蚀设备的清洁系统，包括等离子刻蚀机本体(1)，其特征在于，所述等离子刻蚀机本体(1)的顶部安装有工作台(2)，等离子刻蚀机本体(1)的左侧固定安装有支架(3)，支架(3)的左侧固定安装有除尘机构(4)，等离子刻蚀机本体(1)的顶部放置有防护罩(7)，除尘机构(4)上设置有连接组件，连接组件与防护罩(7)相配合，等离子刻蚀机本体(1)的顶部设置有定位组件，定位组件与防护罩(7)相配合；
2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备的清洁系统，其特征在于，所述连接组件包括波纹管(5)和集尘罩(6)；
3.根据权利要求1所述的一种半导体...
【技术特征摘要】
1.一种半导体刻蚀设备的清洁系统，包括等离子刻蚀机本体(1)，其特征在于，所述等离子刻蚀机本体(1)的顶部安装有工作台(2)，等离子刻蚀机本体(1)的左侧固定安装有支架(3)，支架(3)的左侧固定安装有除尘机构(4)，等离子刻蚀机本体(1)的顶部放置有防护罩(7)，除尘机构(4)上设置有连接组件，连接组件与防护罩(7)相配合，等离子刻蚀机本体(1)的顶部设置有定位组件，定位组件与防护罩(7)相配合；
2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备的清洁系统，其特征在于，所述连接组件包括波纹管(5)和集尘罩(6)；
3.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备的清洁系统，其特征在于，所述定位组件包括两个安装块(9)、两个丝杆(11)、两个螺母(12)、两个横杆(13)和两个定位块(14)；
4.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备的清洁系统，其特征在于，所述支架(3)的底部固定安装有两个伸缩杆(17)，两个伸缩杆(17)的底端均固定连接有传动杆，两个传动杆相互对应的一端分别与电机(16)的左侧和右侧固定安装。
5.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备的清洁系统，其特征在于，所述连接箱(18)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄文洋，堀川英明，
申请(专利权)人：杭州泽达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。