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本发明公开了一种半导体晶圆的分割设备及其方法，涉及到半导体圆晶加工技术领域，其包括底板，所述底板的顶部固定连接有支架，支架的右侧固定安装有控制器，支架的底部固定连接有传动箱，传动箱的底部设置有激光切割机，激光切割机的右侧固定安装有红外线传感...
该专利属于杭州泽达半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州泽达半导体有限公司授权不得商用。

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