System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 加工轨迹的规划方法、设备及计算机可读存储介质技术_技高网

加工轨迹的规划方法、设备及计算机可读存储介质技术

技术编号:40837887 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-01 15:03
本申请公开了一种加工轨迹的规划方法、设备及计算机可读存储介质,属于裁切技术领域。该方法包括:确定待加工轨迹的关键特征点,并获取所述关键特征点对应的曲率;根据所述关键特征点对应的所述曲率,确定所述关键特征点对应的细分参数;根据所述细分参数,生成所述待加工轨迹的规划结果。本申请旨在提升加工速度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及裁切,尤其涉及加工轨迹的规划方法、设备及计算机可读存储介质


技术介绍

1、在纺织、服装、皮革等材料加工行业中,通常会使用智能裁切机,来实现材料的准确裁剪。

2、在相关技术中,通常将cad(computer-aided design,计算机辅助设计)软件或排料软件输出的设计图,作为裁切机的轨迹来源。然后使用cam(computer-aidedmanufacturing,计算机辅助制造)软件,将设计图中的每个曲线轨迹点位按照输入长度进行等距细分,最后控制裁切机按照等距细分结果进行裁切。

3、然而,当设计图中存在较多的异型曲线时,为了保障切割精度,就需要将输入长度设置到与最大曲率位置处的需求长度,以满足切割精度要求。而等距细分所依据的输入长度越小,则裁切速度越慢。因此现有的切割轨迹规划方案,在异型曲线加工过程中,存在加工速度较慢的缺陷。

4、上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。

5、申请内容

6、本申请的主要目的在于提供一种加工轨迹的规划方法、设备及计算机可读存储介质,旨在解决现有的切割轨迹规划方案加工速度较慢的技术问题。

7、为实现上述目的,本申请提供一种加工轨迹的规划方法,所述加工轨迹的规划方法包括以下步骤:

8、确定待加工轨迹的关键特征点,并获取所述关键特征点对应的曲率;

9、根据所述关键特征点对应的所述曲率,确定所述关键特征点对应的细分参数;

10、根据所述细分参数,生成所述待加工轨迹的规划结果。

11、可选地,所述根据所述关键特征点对应的所述曲率,确定所述关键特征点对应的细分参数的步骤包括:

12、将所述曲率与预设若干圆弧半径进行比较,并根据比较结果确定所述关键特征点对应的所述圆弧半径;

13、根据所述关键特征点对应的所述圆弧半径,确定所述关键特征点对应的所述细分参数。

14、可选地,所述将所述曲率与预设若干圆弧半径进行比较,并根据比较结果确定所述关键特征点对应的所述圆弧半径的步骤包括:

15、计算所述曲率和各所述预设圆弧半径之间的匹配率,并将所述匹配率最高的所述圆弧半径,作为所述关键特征点对应的所述圆弧半径。

16、可选地,所述细分参数包括裁切步长和/或裁切速度。

17、可选地,所述确定待加工轨迹的关键特征点的步骤包括:

18、获取所述待加工轨迹中的所有信息点,将待加工轨迹拆分成若干图形元素;

19、若当前图形元素为非常规图形,则将所述当前图形元素中所有信息点作为关键特征点;

20、若当前图形元素为常规图形,则将所述当前图形元素中标定位置的信息点作为关键特征点。

21、可选地,所述确定待加工轨迹的关键特征点的步骤之后,包括:

22、获取裁切设备的性能参数;

23、根据所述性能参数对应的可裁切范围,筛选所述关键特征点中的中断点;

24、从所述关键特征点中剔除所述中断点。

25、可选地,所述获取待加工轨迹以及若干细分参数的步骤之前,包括:

26、获取待裁切样本以及对应的标准裁切结果;

27、接收视觉检测模块发送的实际裁切结果;

28、根据所述标准裁切结果和所述实际裁切结果,对所述细分参数进行调整。

29、可选地,所述根据所述标准裁切结果和所述实际裁切结果,对所述细分参数进行调整的步骤包括:

30、确定所述标准裁切结果和所述实际裁切结果的偏差;

31、若所述偏差在阈值范围内,则根据所述偏差对所述细分参数进行修正;和/或

32、若所述偏差不在阈值范围内,则执行报警动作。

33、此外,为实现上述目的,本申请还提供一种加工轨迹的规划设备,所述加工轨迹的规划设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的加工轨迹的规划程序,所述加工轨迹的规划程序配置为实现所述的加工轨迹的规划方法的步骤。

34、此外,为实现上述目的,本申请还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有加工轨迹的规划程序,所述加工轨迹的规划程序被处理器执行时实现所述的加工轨迹的规划方法的步骤。

35、在本申请提供的一个技术方案中,根据待加工轨迹上关键特征点的曲率,确定对应的细分参数,进而生成待加工轨迹的规划结果。本方案充分考虑待加工轨迹的曲率变化情况,相应设置细分参数,这样,可以实现在每个位置,裁切设备都能够以合适的步长、速度等完成裁切,如在较为弯曲处,设定小步长、低速度,而在较为平缓处,设定大步长、高速度,整体流程下来,能够在保证裁切精度的前提下,有效提升裁切速度。


技术实现思路

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述加工轨迹的规划方法包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述根据所述关键特征点对应的所述曲率,确定所述关键特征点对应的细分参数的步骤包括:

3.如权利要求2所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述将所述曲率与预设若干圆弧半径进行比较,并根据比较结果确定所述关键特征点对应的所述圆弧半径的步骤包括:

4.如权利要求2所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述细分参数包括裁切步长和/或裁切速度。

5.如权利要求1所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述确定待加工轨迹的关键特征点的步骤包括:

6.如权利要求1所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述确定待加工轨迹的关键特征点的步骤之后,包括:

7.如权利要求1-6中任一项所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述获取待加工轨迹以及若干细分参数的步骤之前,包括:

8.如权利要求7所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述根据所述标准裁切结果和所述实际裁切结果,对所述细分参数进行调整的步骤包括:

9.一种加工轨迹的规划设备,其特征在于,所述加工轨迹的规划设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的加工轨迹的规划程序,所述加工轨迹的规划程序配置为实现如权利要求1至8中任一项所述的加工轨迹的规划方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有加工轨迹的规划程序,所述加工轨迹的规划程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的加工轨迹的规划方法的步骤。

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【技术特征摘要】

1.一种加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述加工轨迹的规划方法包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述根据所述关键特征点对应的所述曲率,确定所述关键特征点对应的细分参数的步骤包括:

3.如权利要求2所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述将所述曲率与预设若干圆弧半径进行比较,并根据比较结果确定所述关键特征点对应的所述圆弧半径的步骤包括:

4.如权利要求2所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述细分参数包括裁切步长和/或裁切速度。

5.如权利要求1所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述确定待加工轨迹的关键特征点的步骤包括:

6.如权利要求1所述的加工轨迹的规划方法,其特征在于,所述确定待加工轨迹的关键特征点的步骤之后,包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:方勇吴旭东
申请(专利权)人:苏州汇川控制技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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