【技术实现步骤摘要】
本技术涉及幻彩灯珠，具体为一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠。
技术介绍
1、在对幻彩灯珠进行安装在电路板时通常都会使用到电路板，通过电路板再利用焊接技术就能够将幻彩灯珠安装在电路板上，如中国专利网站公开的cn218160432u一种新型的适用于皮线灯的贴片幻彩灯珠,具有防止短路优点，该装置虽然能够通过绝缘凸起件分隔相邻的引脚，可以在导线与引脚贴片时，起限位作用，防止导线偏贴，而且能在导线与引脚焊接时，隔离引脚之间的锡膏，防止引脚之间连锡从而造成短路，但是幻彩灯珠安装在电路板上，幻彩灯珠侧面边缘容易与硬物进行相应的磕碰造成幻彩灯珠的损伤，因此，提出一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，用于解决上述背景中提到的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，具备防止磕碰优点，解决了幻彩灯珠安装在电路板上，幻彩灯珠侧面边缘容易与硬物进行相应的磕碰造成幻彩灯珠的损伤的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，包括外壳，所述外壳侧面安装有电子板，所述电子板内开设有多个凹槽，多个所述凹槽内安装有幻彩灯珠，所述幻彩灯珠外侧安装有外罩，所述外罩通过防水胶层与电子板固定连接；
5、所述外罩包括外框和多个内框，所述外框通过连接块与多个内框固定连接，多个所述内框内侧面与幻彩灯珠侧面相贴合。
...【技术保护点】
1.一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)侧面安装有电子板(2)，所述电子板(2)内开设有多个凹槽，多个所述凹槽内安装有幻彩灯珠(3)，所述幻彩灯珠(3)外侧安装有外罩(4)，所述外罩(4)通过防水胶层与电子板(2)固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述外壳(1)内边缘固定安装有环形挡板(11)，所述环形挡板(11)侧面四角均开设有螺纹孔，所述环形挡板(11)顶部固定安装有防水垫(12)。
3.根据权利要求2所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述电子板(2)侧面四角均开设有梯形螺纹孔，所述梯形螺纹孔内螺纹安装有防水螺丝(5)，所述电子板(2)通过防水螺丝(5)与环形挡板(11)侧面固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述防水螺丝(5)包括螺纹杆(51)、防水外层(52)和螺帽(53)，所述螺纹杆(51)侧面安装有防水外层(52)，所述螺纹杆(51)顶部固定安装有螺帽
5.根据权利要求1所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述电子板(2)内的凹槽底部固定安装有连接座，所述幻彩灯珠(3)底部固定安装有引脚(31)，所述引脚(31)通过焊接方式与连接座固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)侧面安装有电子板(2)，所述电子板(2)内开设有多个凹槽，多个所述凹槽内安装有幻彩灯珠(3)，所述幻彩灯珠(3)外侧安装有外罩(4)，所述外罩(4)通过防水胶层与电子板(2)固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述外壳(1)内边缘固定安装有环形挡板(11)，所述环形挡板(11)侧面四角均开设有螺纹孔，所述环形挡板(11)顶部固定安装有防水垫(12)。
3.根据权利要求2所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述电子板(2)侧面四角均开设有梯形螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：深圳市南北半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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