【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板运输,具体为一种基板传送装置。
技术介绍
1、基板是制造pcb的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形,另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成三层以上导电图形层间互连。
2、现有技术对基板进行传送运输,多是通过将基板放于辊轴上从而对基板进行传送,基板大多是以直立倾斜的方式进入机台,在传送的过程中小尺寸的偏差会在传送的过程中累积至另一处将变成大尺寸偏差,但现有技术在对基板进行校正多是固定导向,无法根据基板大小进行调节导向,从而在基板校正工作时造成了极大的不便。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本专利技术所述的一种基板传送装置,包括主体外壳,所述主体外壳外表面的底部固定连接有主体支架,所述主体外壳内壁的两侧转动连接有辊轴,
...【技术保护点】
1.一种基板传送装置,包括主体外壳(1),其特征在于:所述主体外壳(1)外表面的底部固定连接有主体支架(11),所述主体外壳(1)内壁的两侧转动连接有辊轴(12),所述主体外壳(1)内腔的底部固定连接有集屑箱(13),所述主体外壳(1)外表面的一侧固定连接有主电机(4),所述主体外壳(1)远离主电机的一侧固定连接有副电机(7),所述主体外壳(1)内壁的两侧对称开设有吹风孔(14),包括:
2.根据权利要求1所述的一种基板传送装置,其特征在于:所述伸缩杆(28)对称设置于调节杆(21)的上下两侧,所述导向机构(2)的外表面通过伸缩杆(28)与主体外壳(1)的
...【技术特征摘要】
1.一种基板传送装置,包括主体外壳(1),其特征在于:所述主体外壳(1)外表面的底部固定连接有主体支架(11),所述主体外壳(1)内壁的两侧转动连接有辊轴(12),所述主体外壳(1)内腔的底部固定连接有集屑箱(13),所述主体外壳(1)外表面的一侧固定连接有主电机(4),所述主体外壳(1)远离主电机的一侧固定连接有副电机(7),所述主体外壳(1)内壁的两侧对称开设有吹风孔(14),包括:
2.根据权利要求1所述的一种基板传送装置,其特征在于:所述伸缩杆(28)对称设置于调节杆(21)的上下两侧,所述导向机构(2)的外表面通过伸缩杆(28)与主体外壳(1)的内壁滑动连接,所述伸缩杆(28)外表面远离导向机构(2)的一端与主体外壳(1)的内壁固定连接,所述固定销(24)贯穿调节杆(21)的内壁与固定孔(2201)的内壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种基板传送装置,其特征在于:所述减震机构(3)包括减震转轴(31),所述减震机构(3)的外表面与导向机构(2)的内腔滑动连接,所述减震转轴(31)外表面的两端与减震机构(3)内腔的两端转动连接,所述减震机构(3)外表面靠近导向机构(2)的一端滑动连接有连接轴(32),所述连接轴(32)的外表面套接有减震弹簧(33),所述减震弹簧(33)的一端与减震机构(3)外表面靠近导向机构(2)的一端固定连接、另一端与导向机构(2)内壁靠近减震机构(3)的一端固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种基板传送装置,其特征在于:所述减震弹簧(33)的一端与减震机构(3)外表面靠近导向机构(2)的一端固定连接、另一端与导向机构(2)内壁靠近减震机构(3)的一端固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种基板传送装置,其特征在于:所述辊轴(12)外表面的靠近主电机(4)的一端固定连接有皮带轮(52),所述主电机(4)外表面的输出端与皮带轮(52)远离主体外壳(1)的一端固定连接,所述皮带轮(52)外表面的中部滚动连接有皮带(53)。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐志强,唐志勇,
申请(专利权)人:江苏奥斯力特电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。